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意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力 800V 平台(2023-12-22)
汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与 ST 的 SiC 供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头 ST 的未来合作，这必将是一段创新和成功的合作关系。
意法......
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力 800V 平台(2023-12-22 16:03)
与 ST 的 SiC 供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头 ST 的未来合作，这必将是一段创新和成功的合作关系。意法半导体执行副总裁、中国......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与ST的SiC供货协议签署印证了理想汽车开发产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头ST的未来合作，这必将是一段创新和成功的合作关系。”
意法......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
率先行业的工艺稳定性、性能、能效和可靠性。
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：“理想汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与ST的SiC供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与ST的SiC供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头ST的未来合作，这必将是一段创新和成功的合作关系。”
意法半导体在全球SiC......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-25)
协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我们看好与全球碳化硅技术龙头ST的未来合作，这必将是一段创新和成功的合作关系。”
意法半导体在全球SiC MOSFET市场的份额超过50%，以其......
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救(2023-09-11)
发一直非常积极，为了满足客户不断增加的期望，打破现有框架进行新技术开发势在必行。SK海力士还在与HBM生态系统中的参与者（客户、代工厂和IP公司等）通力合作，以提升生态系统等级。商业......
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空(2024-07-17 13:29)
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空;
随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存......
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空(2024-07-12)
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空;
7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠，导致HBM目前......
DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能(2024-08-13)
DRAM二哥大涨价 南亚科、威刚等营运添动能;
【导读】国际存储器巨头大举将产能转为生产AI用高频宽存储器（HBM），导致DDR5规格DRAM产出锐减的产能排挤效应正式引爆。供应......
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭(2024-07-03)
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭;
【导读】AI趋势为存储用量增长最为显著的驱动力，且AI服务器对HBM需求急增，辅以龙头晶圆厂聚焦生产HBM及DDR5产品，相对将使2025年传统DRAM......
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…(2023-09-25)
客户需求和市场变化动态调整，以应对市场疲软，预计产能将动态调降20％以内...详情请点击
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HBM4技术突破
AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM......
NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？(2024-08-15)
NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？;专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得的结论，MUF 不适用于高频宽存储器 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要......
AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成｜TrendForce集邦咨询(2023-04-18)
AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
应用于服务器上。
在此之前，三星已经在其现有的双列直插式器模块（RDIMM）中使用了热压非导电膜（TC NCF）技术。而 MUF
是另一家存储大厂用于制造高频宽存储器（HBM）的技术，其所用的技术......
慧荣探讨存储产业发展：AI与存储技术的未来趋势(2024-12-04)
利能力更强，存储厂商更愿意生产高价的HBM，导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张，从而在一定程度上能维持价格坚挺。
在HBM的研发过程中，主要的问题集中在提高良率上。HBM的技术......
AI热度空前，HBM3E需求提前引爆(2024-03-04)
需求。
AI带动HBM需求，市场高度关注HBM供需状况，SK海力士、三星及美光等龙头业者的HBM订单，以及产能投资规模持续上修，以加......
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场(2021-02-19)
验证预计将在今年上半年完成。
据悉，电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系，而这项三星HBM-PIM技术不同。
相比于诺伊曼架构使用单独的处理器和内存单元来执行数百万个复杂的数据处理任务，三星新技术......
TrendForce集邦咨询：AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成(2023-04-18)
TrendForce集邦咨询：AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成;
Apr. 18, 2023 ---- AI服务器出货动能强劲带动HBM(high......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-06-30)
Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-06-30)
功率组件的性能。
空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术......
机构：看好存储全年上行趋势，今年有望连四个季度涨价(2024-02-25)
价格延续上涨趋势，后续带动利基存储价格上行；成长角度，AI云端终端渗透率提升带动存力升级，释放创新及需求新动力。看好产业链细分龙头业绩持续复苏，以及......
AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成(2023-04-19)
AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成;
【导读】AI服务器出货动能强劲带动HBM（high bandwidth memory）需求提升，据TrendForce......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠(2024-02-27)
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠;
【导读】三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04 14:35)
已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过三星电子相关人士对此回应称“无法确认内部技术战略”。......
全球五大存储原厂最新财报公布！(2024-05-01)
器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动市场持续回温。
存储五大厂业绩均呈上行态势
三星：新机发布叠加存储涨价，一季度净利润同比增长931.87......
一文读懂HBM：高带宽内存吸引各大科技巨头抢购的“魔力”到底是什么？(2023-07-27)
”。
2021年三星宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，在存储芯片上集成了计算功能而不是CPU、内存数据分离，实现了原HBM2两倍的性能，同时功耗还降低了70%。预计......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04)
化合物，目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。
三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过......
AI风潮引爆全球半导体市场(2024-04-29)
士近期公布的财报指出，HBM等适于AI的存储器技术带动公司业绩开始全面回升。而美光方面，美光作为全球第三大DRAM内存厂商，当季由于量价齐扬，出货位元及平均销售单价均季增4~6%，DDR5与HBM比重......
HBM走俏，暗战打响(2024-04-08)
量面临挤压……
但必须警惕的是，若只将HBM视作存储领域的一项新兴技术而在战术上亦步亦趋，若只瞄准ChatGPT、Sora等生成式人工智能而忽视背后痛点，是要犯战略错误的。我国......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
连速度要求更高，而Chiplet技术很好地满足了算力芯片性能与成本需求。台积电作为Chiplet工艺龙头，以CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，所有......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
，日月光旗下矽品的 FO-EB 技术，亦是整合核心运算元件与 HBM 的利器，该技术不使用硅中介层，而是透过硅桥与重分布层 (RDL) 实现连结，同样能够实现 2.5D 封装。
除了封测龙头......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计，整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。三星 7 月预测，HBM3E 芯片将在第四季度占其 HBM 芯片销售额的 60%，许多......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07)
芯片今年可能成为主流 HBM 产品，出货集中在下半年。行业龙头 SK 海力士预计，整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。
三星 7 月预测，HBM3E 芯片......
NAND大涨价，三星部分产品涨近40%(2023-09-11)
NAND大涨价，三星部分产品涨近40%;
【导读】据台媒《经济日报》报道，NAND Flash报价强势反弹，媒体报道，龙头三星部分现货价近期飙涨四成，带动合约价劲扬，三星与第四大NAND......
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证(2023-08-21)
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证;·实现牵引AI技术革新的最高性能，将于明年上半年投入量产
·有望继HBM3后持续在用于AI的存储......
三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 内存(2024-03-22)
现在紧俏而昂贵的 HBM ，而是选用了 内存。
三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开发方。
但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。
资料显示，2023年6月，三星启动了2.5D和3D封装技术......
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证(2023-08-22)
明年上半年投入量产
● 有望继HBM3后持续在用于AI的存储器市场保持独一无二的地位
● “以业界最大规模的HBM量产经验为基础，扩大......
谁是存储器市场下一个“宠儿”？(2024-04-25)
领域HBM持续扩产，技术不断迭代，同时3D DRAM潜力备受关注；兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及；PCIe 5.0尚未全面普及，PCIe 7.0已经......
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！(2024-03-15)
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！;迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR......
MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
意董事长倪黄忠先生表示，公司拥有优秀团队与技术能力，并能持续的获利，因而可以获得青睐。
受经济逆风，消费电子市场需求疲弱等因素影响，存储产业度过了一段相当长的低迷时期。当下，大数据、AI等新技术催生新的市场需求，成为推动存储......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层;
【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
三星、SK海力士上调明年设备投资及出货量目标(2023-12-21)
%。
存储芯片具体投资方向上，三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备；同时，前者计划大规模投资3nm和2nm等超......
业界2大存储龙头曝闪存低价时代不再(2023-08-21)
业界2大存储龙头曝闪存低价时代不再;
【导读】据台媒《工商时报》报道，存储报价跌跌不休，业者难忍亏损，三星祭出重手下令暂停存储第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
官网
通往3D DRAM道路的技术中，这里要特别提到的是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）和无电容式IGZO（indium-gallium-zinc-oxide）技术......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
的更多信息。
△图片来源：三星官网
通往3D DRAM道路的技术中，这里要特别提到的是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）和无......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
的更多信息。
△图片来源：三星官网
通往3D DRAM道路的技术中，这里要特别提到的是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）和无电容式IGZO......
存储产业寒冬将至：金士顿已率先启动降价策略！(2024-09-29)
称，全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略，开始对中低级产品进行甩卖清库存。
业内人士透露，除了高带宽存储器(HBM)和数据中心SSD因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季......
相关企业
等产品的开发与生产。主要设备系引进新加坡合资厂生产的成套设备，更特别高薪聘用了在沿海专业从事"纸浆模塑"制品十多年的高级工程师为技术龙头。使生产效率高，产品质量更加保证。公司宗旨：质量第一，信誉至上，以一流的产品和优质的服务来赢得与客户的精诚合作。
;上海铭尼机电设备有限公司德国HBM称重传感器;;德国HBM称重传感器，压力传感器，扭矩传感器
;德国HBM公司;;HBM 是全球称重，测量和测试的市场领导者。我们创新性的产品一直是全球精度的标准 。这也是很多客户一直将HBM作为他们信赖的合作伙伴。 HBM 在欧洲 有27个分
与推动我国远程安防智能控制产品的高端化、集约化、产业化，力争在三五年内，成为核心技术雄踞世界先进之林的集团化新生代民营高新技术龙头企业。“安心”智能型网络视频监控安防系统，作为汇海威视自主创新新一代高新技术远程安防智能控制产品，集现
hbm;;;
;南京市玄武区威禹欣电子销售中心;;南京威卡科技是一家专业代理销售各类服务器外设存储卡类设备的高新技术企业,主要产品涉及SAS卡,SATA卡,SCSI卡,阵列卡,HBA光纤卡,网络存储等.品牌
，专注于移动存储（U盘，SSD固态硬盘，移动硬盘，闪存卡及读卡器）等消费类数码产品的研究和开发，是集技、工、贸为一体的技术领先、实力雄厚的高新技术企业。
;河南好兄弟数 码耗材有限公司;;河南好兄弟公司是全国电子影像产业的龙头企业,是国内专业从事数码影像新技术应用,新产品开发. 生产 .销售以及技术推广培训的专业公司.
;河南好兄弟数码耗材有限公司;;河南好兄弟公司是全国电子影像产业的龙头企业,是国内专业从事数码影像新技术应用,新产品开发. 生产 .销售以及技术推广培训的专业公司.
;郑州好兄弟 数码耗材有限公司;;河南好兄弟公司是全国电子影像产业的龙头企业,是国内专业从事数码影像新技术应用,新产品开发. 生产 .销售以及技术推广培训的专业公司.