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怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?;
表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接(Low Temperature......
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华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降,厂商......
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SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
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SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
氧化物。
SMT真空回流焊技术作为SMT工艺中的一个关键环节,其原理、应用及优化对于提升电子产品的质量和可靠性具有至关重要的意义。本文将详细阐述SMT真空回流焊的根本原理,并围绕其技术特点、工艺流程、影响......
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SMT产线为何要分长线与短线?如何提升SMT生产效率?(2024-12-10 22:21:27)
,而另一些产品则可能需要更复杂的工艺流程。因此,根据产品的具体需求,选择适合的产线长度是至关重要的。
设备配置与成本:长线SMT产线......
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浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
需要具备哪些技能呢?
首先,扎实的专业知识是基础。这包括对电子电路原理的深入理解,要清楚电阻、电容、电感这些电子元件是怎么工作的,它们在电路板上是如何连接和相互作用的。还要熟悉 SMT 的工艺流程,从印刷锡膏、贴片、回流......
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SMT工艺技术介绍:热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络,提高热量的传输效率。同时,导热胶还具有良好的粘接强度,能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上,防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶,其具体使用工艺流程与工艺......
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干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场,包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E(人员、机器设备(设施)、材料(半成品、成品)、工作方法(工作流程、工艺流程......
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者:半导体工艺......
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址:
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点,将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
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PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?(2024-10-24 12:08:52)
SMT的安装结构形态已经被THT、SMT混合安装形态所替代,下述三种安装形态已经大量应用。
(1)SMT/THT安装结构
这是目前流行的混合安装中最简单的一种安装结构形式。它工艺流程......
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PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘,也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中,工艺......
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干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
导致焊接不良。
4.2.1 OSP板的生产工艺流程
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜(OSP)→吸干→DI水洗→吹干......
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定义LOFA:翻开黑灯工厂智造新篇章,开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
企业节约人力、精准监控及机台改造升级。
图:LOFA助力大型封测厂自动化升级最佳实践
PCBA(电路板生产工艺流程)环节整体面临市场竞争加剧、劳动力短缺及质量提升等痛点。特别是SMT行业......
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IPC标准解读:IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
:详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
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日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来(4月13-15日)(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
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长电科技举办线上技术论坛:面向新兴应用,拓展技术边界(2023-03-17)
(Anti-locking Braking System)即防锁死煞车系统,轮速传感器(Wheel Speed Sensor)等磁传感器的主流应用。
技术方面,通过特殊的工艺流程管控、材料......
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工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
SMT工艺生成流程......
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤,其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
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金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求,金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发,符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤,其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
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8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为,圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺,建立了衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致......
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图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......
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PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人!(2024-10-10 20:52:32)
焊接强度。
三、工艺流程
在
丝印
环节,通过特殊网版将焊膏精确地印刷到PCB的指......
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8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺,其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说,芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程,需要......
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IPC标准解读:IPC-9501电子元器件的PWB(Printed Wiring Board)组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估,可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足,从而优化工艺流程和参数设置,提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估,可以......
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PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
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会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心,无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员,还是中控控制室的主操,了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义,并清......
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SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!(2024-11-30 06:44:01)
SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!;
随着电子技术的飞速发展,SMT(表面贴装技术)已成为现代电子产品制造中不可或缺的一环。SMT工艺以其高精度、高效......
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聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
SMT 工艺工程师岗位,分工较为细致和明确。他们注重标准化作业流程和严格的质量控制。在台资企业中,SMT 工艺工程师可能会被细分为多个专门的领域,如负责设备调试与维护的工程师,他们专注于确保贴片机、回流......
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为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺控制)的灵活性[2]。为模拟控制流程,可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"(就像......
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为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺控制)的灵活性[2]。为模拟控制流程,可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"(就像计算机编程)设置......
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为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺,可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺......
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洲明科技:MiP是产业替代重要方向,COB已达“最佳效应点”(2023-09-27 16:00)
形成全产业链协同的技术创新体系,加快建设Mini/Micro LED商业化应用链条,积极应对超高清微间距时代的到来。
总结
通过对COB和MiP技术的深入理解和灵活应用,在 Mini/Micro LED 领域,洲明科技已成为行业内具备全工艺流程......
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科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为,科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺,建立了碳化硅衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致......
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干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
好的锡膏印刷机,一套稳定的自动添加锡膏装置,一款高品质的锡膏也是获得良好的印刷效果的关键之一。小编带你了解最全面的SMT工艺全流程: SMT锡膏印刷关键工艺
锡膏......
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《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
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《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
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对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出,从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
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PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-29 21:11:39)
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
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PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
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最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
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HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
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ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK......
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迷你晶圆厂干掉台积电?不存在的!(2017-05-12)
再做清洁工作,最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作,才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
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ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能:锡膏......
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ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
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上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作,将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望,他表示:"我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合,充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
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IPC标准解读:IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的意义与应用
IPC-D-279标准的制定和实施对于提高SMT组件在PCB上的可靠性和整个电子产品的性能具有重要意义。它不仅为设计工程师提供了全面的设计指导和可靠性要求,还规范了制造工艺和质量控制流程......
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