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AI产业联盟竞争已提前展开。 SK海力士宣布与台积电建立策略伙伴关系,双方将合作开发第六代HBM4产品。 业界指出,过去SK......
的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。 此外,SK海力士公司正在与台积电结成“AI联盟”。据业内人士透露,SK......
SK海力士与台积电谈AI芯片联盟,合作开发HBM4;据韩国每日经济消息,SK海力士近日制定了"一个团队战略",其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片(HBM4)。据悉,台积电将负责部分HBM4......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力;·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆......
务有好处,且可以解决许多挑战,SK海力士与台积电合作。 AI带动的新革命才刚开始,生成式AI发展快速,并为半导体业带来挑战,像是要实现通用AI,应解决电力、冷却......
,从而在性能和功效等方面,进一步满足客户的定制化(Customized)HBM 产品需求。 SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略,通过台积电建立 AI 半导体同盟,进一......
的补贴资金比例为11.6%,虽低于三星电子(14.2%),但高于台积电(10.2%)和英特尔(8.5%)。 SK海力士的这一投资是其全球扩张战略的一部分,公司还计划在韩国龙仁市建立新的芯片工厂,并计......
HBM4计划提供三种选择:8层、12层和16层。 SK海力士则计划在2026年实现HBM4量产,为了实现这一目标,该公司与台积电......
三星HBM3E没过英伟达验证,原因与台积电有关;存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023......
布的一份韩国官方文件指出,韩国内存大厂 SK 海力士SK Hynix) 正在寻求全球储存大厂希捷 (Seagate) 建立合资企业,进而加强非易失性储存用闪存芯片的中长期竞争力。不过,文件......
厂均不约而同拉高资本支出,开始投入下世代产品 HBM4 研发,目标 2025 年底量产,2026 年放量出货。 另一方面,SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机。业界指出,创意......
载HBM4。这也进一步刺激各大厂商入局速度。 图片来源:拍信网 01 SK海力士/台积电/英伟达三方联盟 今年4月,SK海力士宣布与台积电签署了一份谅解备忘录,双方......
韩元。 4月19日,SK海力士宣布就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方签署了谅解备忘录(MOU)。SK海力士计划与台积电......
精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。 据悉,3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术,使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案,也让......
美国高级官员提到,商务部计划在年底前向台积电发放至少10亿美元。 三星、SK 海力士和美光科技是三家仍在努力在拜登总统任期内完成交易的公司。 尽管存在不确定性,但按照承诺提供资金的可能性似乎很大。美国......
(TSMC)审批环节出了问题。过去数十年中,三星与台积电是晶圆代工领域激烈厮杀的竞争者。但在英伟达主导的HBM世界里,“昔日霸主”三星不得不寻求与台积电的合作——作为英伟达GPU芯片的制造和封装厂,台积电......
展计划以及相关的先进封装技术有哪些。 1)几家大厂HBM4进度几何? 2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方......
三星、英特尔、SK 海力士与华力微、中芯等厂商,包含台积电、格罗方德、联电等厂商也如火如荼展开新 12 寸厂新建工程,传出或已签约的兴建计划也不在少数,中国未来两年将迎来 12 寸厂大爆发。 (首图......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品;据韩国经济日报报道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4(第六代高带宽存储器)的采购意向,并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯......
范围包括集成电路销售,集成电路制造,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片设计及服务等。 图片来源:天眼查 据悉,SK海力士与中国的合作由来已久。自2004年初次建立起中国芯片厂,SK海力士......
收购英特尔NAND闪存及存储业务后,SK海力士在大连又签约了;今天,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录,双方将携手合作共同推进SK海力士......
这个消息的可靠性值得商榷,但如果有可能,三星和台积电都会想建立这样一条生产线,因为当美国无底线不顾商业规则的“长臂管辖”成为习惯,谁也无法预料自己会不会成为下一个华为? 芯片......
方已经开始启动定制化要求,而为应对客户提出HBM定制化需求,SK海力士和三星电子都各自有了应对之法。 当前,SK海力士正在与台积电合作开发第六代HBM产品(即HBM4),预计2026年投产。此前,包括第五代HBM产品......
SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录,助力中国信息技术产业发展及区域经济繁荣;2021年1月29日,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录,双方......
格芯上市估值或达300亿美元;又一存储芯片厂商拟IPO;刁石京加盟IC设计公司;SK海力士90亿美元收购案获欧盟批准 近日,SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟......
的确是东芝属意的对象之一。但现在碍于收购金额太庞大,海力士势必得另外找金主合作。南韩媒体传出鸿海是选项之一,今天市场则传出鸿海已经与台积电强强联手参与招标,消息目前都未获证实。先前就有若是鸿海单独出手,日方......
B100均有望在今年推出,产品仍呈供不应求行情,也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。 据台媒《工商时报》报道,英伟达为维持GPU龙头地位,积极......
抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。 三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器(HBM)芯片HBM4,这是驱动人工智能(AI)设备的核心芯片,以对......
)、设计中心联盟(DCA)/价值链联盟(VCA)、内存、外包封装测试(OSAT)、基板及测试的企业,包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德......
,制程结构最领先;美光(Micron)则无供应此容量颗粒;SK海力士与南亚科约20纳米。整体看,其他台厂主流产品为DDR3,且制程仍位于25纳米节点,虽华邦、力积电都在开发20纳米,但量......
了,不是不高兴台积电建立工厂,而是建的28nm。 而一部分人认为台积电的入局可以塑造一个更好的半导体环境,帮助我们国内的芯片企业整体的发展。毕竟以台积电在全球的市场地位而言,确实......
天的采访中引用美国1950年《国防生产法》,要求包括台积电、三星电子、Intel、SK海力士等厂商及相关产业,在期限内主动提交供应链相关数据,提高芯片供应透明度,以便于美政府调查缺“芯”问题的根本原因,找出......
的仅有8人。另外,台积电的员工中,有11人出自SK海力士,可是SK海力士员工中,仅有3人来自台积电SK海力士是英伟达的HBM(高带宽内存)主要供货商,在急需相关技术工程师之际,人才......
电子的半导体业务去年亏损近 15 万亿韩元(109 亿美元),表明在经历了行业最严重的周期性衰退之一后,复苏速度慢于预期。该公司在高带宽内存芯片方面面临来自本土竞争对手 SK 海力士的激烈竞争,并且正在努力缩小与台积电......
携手台积电SK海力士,郭台铭对东芝半导体志在必得?; 来源:内容来自联合报,谢谢。 外电报导,韩国SK集团将找鸿海集团金援,共同出资逾87亿美元,目标......
商美光(Micron)将面临艰难的生存战。 过去三、四年来,DRAM市场主要由三星电子、SK海力士与美光所垄断,三巨头在全球的合并市占率达90%,但情势可能改变。在DRAM市场景气不佳的局面下,市场......
于燮康讲述:SK海力士与江苏合作共赢的这17年;近日,SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中心举办,来自行业、科研机构和政府的高层管理人员汇集一堂,共话半导体产业发展。 SK......
加码投资,续力发展,SK海力士将建设未来型产业基地;位于无锡高新区,由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资,总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工,建设......
省半导体行业协会常务副理事长于燮康先生接受了专访。 中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康先生 广告 深化在华合作  积极投资建厂 Q:不久前,SK海力士与大连市签署了合作谅解备忘录,您认......
大阳所垄断。在近几年的半导体用电子气体价格涨幅中,以氖气最为明显。针对这种情况,台积电、三星、SK海力士、美光等纷纷做出最新对策。 今年三月消息,三星在全球首次在芯片生产中使用回收的氖气,以稳......
人工智能的爆发,引发了GPU的短缺以及大数据和服务器运营商的产能扩张,这不仅对GPU制造商英伟达公司有利,对三星和SK海力士公司等大容量DRAM芯片制造商也有利。数据显示,截至3月底,英伟达GPU库存......
目前并不急需扩大在中国的产量。本周三,三星预测第三季度营业利润将比去年同期下降约 80%。调查的分析师预计 SK 海力士本季度与上年同期相比将亏损约 12 亿美元。 再看台积电。去年底,台积电受邀赴美建厂,不过......
韩国上半年存储芯片出口暴增; 【导读】韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%,主因是SK海力士为了大客户Nvidia,大量出口HBM芯片给代工厂台积电,以进......
加码投资,续力发展,SK海力士将建设未来型产业基地;位于无锡高新区,由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资,总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工,建设......
厂SiliconFile 的资产。IC 设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁,三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说,把Silicon File 资产纳入SK 海力士,代表......
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片;7 月 17 日消息,《韩国经济日报》(Hankyung)表示,SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片(Base Die......
需要投注人力与晶圆代工厂调整生产模式。 不仅如此,目前SK海力士正独家供应英伟达H100 所使用的HBM3 存储,三星有意以自家生产的HBM3 抢下英伟达订单,但同样的台积电......
台积电建12英寸厂;多个半导体并购案官宣;英诺赛科完成30亿融资;多个半导体重大并购案官宣 2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照......
咨询的数据,2021年第四季度,SK海力士和Solidigm分别以26.15亿美元和9.96亿美元的营收位居全球NAND Flash品牌厂商第四和第六。 除了共同携手拓展市场之外,SK海力士与......
AI三巨头联手!SK海力士台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM;半导体行业的三大巨头SK海力士台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。这一......

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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难,提供给客户最完整的产品解决方案,与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴,也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市科乐微电子商行;;深圳市科乐微电子商行 经营品牌 三星samsung、海力士SK hynix、镁光micron、东芝Toshiba、闪迪Sandisk、南亚Nanya、金士顿Kingston
hynix;海力士;;Hynix 海力士芯片生产商 源于韩国品牌英文缩写"HY"海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.代表理事:权吾哲(권오철)。 海力士半导体在1983年以
;海奇电子;;主营 三星,海力士memory
;四川星迪科技发展有限公司;;海力士 旺宏 南亚 二三极管
;深圳市腾扬伟业电子有限公司;;本公司是一家专业销售存储IC, 主要经营优势品牌:SAMSUNG三星,SK hynix现代海力士,MICRON美光,WINBOND华邦,NANYA南亚
;深圳市弘晟达科技有限公司;;深圳市弘晟达科技有限公司经营品牌Qualcomm高通、MTK联发科、闪迪Sandisk、三星samsung、海力士SK hynix、东芝TOSHIBA、镁光micron
) ON/Fairchild(安森美),Nexperia(安世半導體),Micron镁光(存儲芯片),Samsung三星(存儲芯片),TOSHIBA东芝(存儲芯片,光耦等), Hynix(SK海力士(存儲
;深圳市合德泰科技有限公司;;深圳市合德泰科技有限公司是一家代理经销世界各品牌半导体,凭着公司良好信誉及强大实力,三星(SAMSUNG)、东芝( TOSHIBA )、镁光(MICRON)、海力士
;深圳市博瑞成电子有限公司;;专注于MXIC(旺宏),WINBOND(华邦),EON(易扬),GD(兆易创新),ESMT(晶豪),ETRON(钰创),SK Hynix(海力士),SAMSUNG(三星