资讯
SK海力士抢得HBM4先机(2024-04-24)
AI产业联盟竞争已提前展开。
SK海力士宣布与台积电建立策略伙伴关系，双方将合作开发第六代HBM4产品。
业界指出，过去SK......
SK海力士HBM已售罄，内存半导体呈上升趋势(2024-02-26)
的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。
此外，SK海力士公司正在与台积电结成“AI联盟”。据业内人士透露，SK......
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4(2024-02-08)
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4;据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM4......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力(2024-04-19)
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力;·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录
·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能
·“以构建IC设计厂、晶圆......
HBM需求旺，原厂加强晶圆厂合作(2024-09-05)
务有好处，且可以解决许多挑战，SK海力士与台积电合作。
AI带动的新革命才刚开始，生成式AI发展快速，并为半导体业带来挑战，像是要实现通用AI，应解决电力、冷却......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
，从而在性能和功效等方面，进一步满足客户的定制化（Customized）HBM 产品需求。
SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略，通过台积电建立 AI 半导体同盟，进一......
SK海力士获美国近10亿美元补贴和贷款(2024-08-08)
的补贴资金比例为11.6%，虽低于三星电子（14.2%），但高于台积电（10.2%）和英特尔（8.5%）。
SK海力士的这一投资是其全球扩张战略的一部分，公司还计划在韩国龙仁市建立新的芯片工厂，并计......
三星 vs SK海力士，争夺下一代AI半导体霸主地位(2024-04-25)
HBM4计划提供三种选择：8层、12层和16层。
SK海力士则计划在2026年实现HBM4量产，为了实现这一目标，该公司与台积电......
三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关(2024-05-17)
三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关;存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023......
SK 海力士将携手希捷合资公司，拓展闪存储存市场竞争力(2016-12-22)
布的一份韩国官方文件指出，韩国内存大厂 SK 海力士 （SK Hynix） 正在寻求全球储存大厂希捷 （Seagate） 建立合资企业，进而加强非易失性储存用闪存芯片的中长期竞争力。不过，文件......
消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单(2024-06-24)
厂均不约而同拉高资本支出，开始投入下世代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年放量出货。
另一方面，SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机。业界指出，创意......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
载HBM4。这也进一步刺激各大厂商入局速度。
图片来源：拍信网
01
SK海力士/台积电/英伟达三方联盟
今年4月，SK海力士宣布与台积电签署了一份谅解备忘录，双方......
业绩暴增144% ！SK海力士预计存储芯片市场全面回升(2024-04-25)
韩元。
4月19日，SK海力士宣布就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方签署了谅解备忘录（MOU）。SK海力士计划与台积电......
台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟(2022-10-27)
精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。
据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让......
HBM产业观察：三星“两意”，霸主低眉(2024-05-28)
（TSMC）审批环节出了问题。过去数十年中，三星与台积电是晶圆代工领域激烈厮杀的竞争者。但在英伟达主导的HBM世界里，“昔日霸主”三星不得不寻求与台积电的合作——作为英伟达GPU芯片的制造和封装厂，台积电......
HBM黄金风口，你赶上了吗？(2024-05-23)
展计划以及相关的先进封装技术有哪些。
1）几家大厂HBM4进度几何？
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方......
中国 12 寸晶圆厂大爆发，中芯再添 14 纳米厂(2016-10-18)
三星、英特尔、SK 海力士与华力微、中芯等厂商，包含台积电、格罗方德、联电等厂商也如火如荼展开新 12 寸厂新建工程，传出或已签约的兴建计划也不在少数，中国未来两年将迎来 12 寸厂大爆发。
（首图......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品(2024-11-20)
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品;据韩国经济日报报道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯......
加速在华投资，SK海力士大连公司成立(2021-05-21)
范围包括集成电路销售，集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务等。
图片来源：天眼查
据悉，SK海力士与中国的合作由来已久。自2004年初次建立起中国芯片厂，SK海力士......
收购英特尔NAND闪存及存储业务后，SK海力士在大连又签约了(2021-01-29)
收购英特尔NAND闪存及存储业务后，SK海力士在大连又签约了;今天，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方将携手合作共同推进SK海力士......
中美科技战下，韩国将如何自处？(2023-01-05)
这个消息的可靠性值得商榷，但如果有可能，三星和台积电都会想建立这样一条生产线，因为当美国无底线不顾商业规则的“长臂管辖”成为习惯，谁也无法预料自己会不会成为下一个华为？
芯片......
HBM技术竞赛升级！(2024-08-22)
方已经开始启动定制化要求，而为应对客户提出HBM定制化需求，SK海力士和三星电子都各自有了应对之法。
当前，SK海力士正在与台积电合作开发第六代HBM产品（即HBM4），预计2026年投产。此前，包括第五代HBM产品......
SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录，助力中国信息技术产业发展及区域经济繁荣(2021-01-30)
SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录，助力中国信息技术产业发展及区域经济繁荣;2021年1月29日，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方......
格芯上市估值或达300亿美元；又一存储芯片厂商拟IPO；刁石京加盟IC设计公司(2021-05-29)
格芯上市估值或达300亿美元；又一存储芯片厂商拟IPO；刁石京加盟IC设计公司;SK海力士90亿美元收购案获欧盟批准
近日，SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟......
美的也想买东芝半导体股权，但日本人拒绝！(2017-03-08)
的确是东芝属意的对象之一。但现在碍于收购金额太庞大，海力士势必得另外找金主合作。南韩媒体传出鸿海是选项之一，今天市场则传出鸿海已经与台积电强强联手参与招标，消息目前都未获证实。先前就有若是鸿海单独出手，日方......
AI热度空前，HBM3E需求提前引爆(2024-03-04)
B100均有望在今年推出，产品仍呈供不应求行情，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。
据台媒《工商时报》报道，英伟达为维持GPU龙头地位，积极......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含
Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。
三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能，消费级DRAM价格恐难反弹(2023-05-07)
，制程结构最领先；美光（Micron）则无供应此容量颗粒；SK海力士与南亚科约20纳米。整体看，其他台厂主流产品为DDR3，且制程仍位于25纳米节点，虽华邦、力积电都在开发20纳米，但量......
AI人才争夺战白热化！ 三星出招应对员工跳槽英伟达(2024-06-20)
的仅有8人。另外，台积电的员工中，有11人出自SK海力士，可是SK海力士员工中，仅有3人来自台积电。
SK海力士是英伟达的HBM（高带宽内存）主要供货商，在急需相关技术工程师之际，人才......
美政府要半导体制造商变相泄密，各方回应(2021-10-09)
天的采访中引用美国1950年《国防生产法》，要求包括台积电、三星电子、Intel、SK海力士等厂商及相关产业，在期限内主动提交供应链相关数据，提高芯片供应透明度，以便于美政府调查缺“芯”问题的根本原因，找出......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
了，不是不高兴台积电建立工厂，而是建的28nm。
而一部分人认为台积电的入局可以塑造一个更好的半导体环境，帮助我们国内的芯片企业整体的发展。毕竟以台积电在全球的市场地位而言，确实......
三星承认：芯片业务面临危机，誓言卷土重来(2024-05-31)
电子的半导体业务去年亏损近 15 万亿韩元（109 亿美元），表明在经历了行业最严重的周期性衰退之一后，复苏速度慢于预期。该公司在高带宽内存芯片方面面临来自本土竞争对手 SK 海力士的激烈竞争，并且正在努力缩小与台积电......
携手台积电和SK海力士，郭台铭对东芝半导体志在必得？(2017-03-07)
携手台积电和SK海力士，郭台铭对东芝半导体志在必得？;
来源：内容来自联合报，谢谢。
外电报导，韩国ＳＫ集团将找鸿海集团金援，共同出资逾87亿美元，目标......
美光将继续投资建DRAM封测厂，竞争进入白热化(2017-03-07)
商美光（Micron）将面临艰难的生存战。
过去三、四年来，DRAM市场主要由三星电子、SK海力士与美光所垄断，三巨头在全球的合并市占率达90%，但情势可能改变。在DRAM市场景气不佳的局面下，市场......
于燮康讲述：SK海力士与江苏合作共赢的这17年(2021-03-17)
于燮康讲述：SK海力士与江苏合作共赢的这17年;近日，SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中心举办，来自行业、科研机构和政府的高层管理人员汇集一堂，共话半导体产业发展。
SK......
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地(2021-07-30)
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地;位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设......
CSIA副理事长于燮康专访：深耕江苏、促进共赢(2021-03-17)
省半导体行业协会常务副理事长于燮康先生接受了专访。
中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康先生
广告
深化在华合作 积极投资建厂
Q：不久前，SK海力士与大连市签署了合作谅解备忘录，您认......
韩媒：AI驱动GPU、CPU、AP短缺，三星等韩企将受益(2023-05-31)
人工智能的爆发，引发了GPU的短缺以及大数据和服务器运营商的产能扩张，这不仅对GPU制造商英伟达公司有利，对三星和SK海力士公司等大容量DRAM芯片制造商也有利。数据显示，截至3月底，英伟达GPU库存......
再建新厂！半导体产业争口“气”(2024-06-07)
大阳所垄断。在近几年的半导体用电子气体价格涨幅中，以氖气最为明显。针对这种情况，台积电、三星、SK海力士、美光等纷纷做出最新对策。
今年三月消息，三星在全球首次在芯片生产中使用回收的氖气，以稳......
台积电已获得美国对中国大陆芯片豁免延期(2023-10-16)
目前并不急需扩大在中国的产量。本周三，三星预测第三季度营业利润将比去年同期下降约 80%。调查的分析师预计 SK 海力士本季度与上年同期相比将亏损约 12 亿美元。
再看台积电。去年底，台积电受邀赴美建厂，不过......
韩国上半年存储芯片出口暴增(2024-08-12)
韩国上半年存储芯片出口暴增;
【导读】韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进......
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地(2021-07-29)
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地;位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设......
SK海力士抢攻晶圆代工市场，会是笔好生意吗？(2016-10-27)
厂SiliconFile 的资产。IC 设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁，三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说，把Silicon File 资产纳入SK 海力士，代表......
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片(2024-07-17)
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片;7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
需要投注人力与晶圆代工厂调整生产模式。
不仅如此，目前SK海力士正独家供应英伟达H100 所使用的HBＭ3 存储，三星有意以自家生产的HBM3 抢下英伟达订单，但同样的台积电......
全球NAND闪存市场竞争局势白热化(2022-05-20)
咨询的数据，2021年第四季度，SK海力士和Solidigm分别以26.15亿美元和9.96亿美元的营收位居全球NAND Flash品牌厂商第四和第六。
除了共同携手拓展市场之外，SK海力士与......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资;多个半导体重大并购案官宣
2月14日，美国芯片厂商AMD宣布，以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照......
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM(2024-08-26 11:21)
AI三巨头联手！SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM;半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一......
HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益(2024-01-22)
生产过程中自动化烘烤设备的志圣、提供HBM封测服务的力成，以及HBM代理渠道商至上，最具相关性。
创意与台积电、SK......
相关企业
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市科乐微电子商行;;深圳市科乐微电子商行 经营品牌 三星samsung、海力士SK hynix、镁光micron、东芝Toshiba、闪迪Sandisk、南亚Nanya、金士顿Kingston
hynix;海力士;;Hynix 海力士芯片生产商 源于韩国品牌英文缩写"HY"海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.代表理事：权吾哲（권오철）。
海力士半导体在1983年以
;海奇电子;;主营 三星，海力士memory
;四川星迪科技发展有限公司;;海力士 旺宏 南亚 二三极管
;深圳市腾扬伟业电子有限公司;;本公司是一家专业销售存储IC， 主要经营优势品牌:SAMSUNG三星，SK hynix现代海力士，MICRON美光，WINBOND华邦，NANYA南亚
;深圳市弘晟达科技有限公司;;深圳市弘晟达科技有限公司经营品牌Qualcomm高通、MTK联发科、闪迪Sandisk、三星samsung、海力士SK hynix、东芝TOSHIBA、镁光micron
） ON/Fairchild（安森美），Nexperia（安世半導體）,Micron镁光（存儲芯片），Samsung三星（存儲芯片），TOSHIBA东芝（存儲芯片，光耦等）， Hynix（SK）海力士（存儲
;深圳市合德泰科技有限公司;;深圳市合德泰科技有限公司是一家代理经销世界各品牌半导体,凭着公司良好信誉及强大实力，三星（SAMSUNG）、东芝（ TOSHIBA ）、镁光（MICRON）、海力士
;深圳市博瑞成电子有限公司;;专注于MXIC(旺宏),WINBOND(华邦),EON(易扬),GD(兆易创新),ESMT(晶豪),ETRON(钰创),SK Hynix(海力士),SAMSUNG(三星