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研发客服存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。
外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参与者，传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准，而三星制程与SK海力士有差异，SK海力士采MR-RUF，三星则是TC-NCF，对参数多少有影响。
三星2024年第一季财报表示，八层垂直堆叠HBM3E4月量产，第二季会量产12层垂直堆叠，比原计划下半年提前。三星说是为了应付生成式AI应用日渐成长的需求，故加速新HBM生产进度。
市场传闻三星八层垂直堆叠HBM3E没有通过英伟达与台积电验证，是因有缺陷，三星说传闻不正确，重申提供最佳产品的承诺。市场人士表示，如果检测标准调整，三星HBM3E就能通过验证。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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