资讯
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
就有解决方案。使用倒装芯片时，您在进行芯片贴装时会尝试从底部散发热量，因此您在接口处使用散热器和导热硅脂。我见过带有管道和冷却液的 3D 基板。”
除了评估 SiP......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
是很大的挑战。
二是材料。过去封测厂做3G或4G射频产品的SiP封装，不需要考虑太多材料方面的设计问题，只要整体产品的应力、可靠性等达标就行。而到了5G Sub-6GHz频段，就要求所有的材料如基板......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台;上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变(2023-04-13)
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变;
•对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）
•需求......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点(2023-04-13)
统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）
需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享
晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒......
机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元(2023-10-06)
厂、IC基板供应商和EMS。OSAT到2022年将占SiP市场的32%，专注于全交钥匙解决方案，并计划投资先进的SiP产品。IDM占48%，开发专有封装技术，而代工厂（主要是台积电）占17%，拥有......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
户提供一站式的中道和后道的封装和测试服务。该公司主要从事Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D......
Vicor发布首款 20 Amp 24V Cool－Power ZVS 降压稳压器(2018-01-17)
的最大电流输出 ZVS 降压稳压器，可在高达 20A 的电流下提供稳压 5V 输出。PI3325－00－LGIZ 采用 10 x 14 x 2.5 毫米 LGA SiP封装，可满......
TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率(2024-04-28)
没有去年宣布的6倍遮光板尺寸那么令人印象深刻）。这意味着逻辑、高达12个HBM内存堆叠和其他芯片组件最多可以占用4719平方毫米的空间。这样的SiP还将需要更大的基板，根据TSMC的幻灯片，我们......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20 11:31)
光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。X光检测不会破坏待测物，因此在进行SiP封装元器件的失效点分析时，X光检测被视为是一种非常重要的非破坏性检测技术，除了可以观察SiP封装或基板......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
封装技术不断涌现，如扇出式晶圆级封装（FOWLP）、堆叠式IC封装和复杂系统级封装（system in package，SiP），以及封装基板、倒装芯片互连和硅通孔等，技术进步明显。
所有......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随著材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20)
光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
X光检测不会破坏待测物，因此在进行SiP封装元器件的失效点分析时，X光检测被视为是一种非常重要的非破坏性检测技术，除了可以观察SiP封装或基板......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
限的尺寸下容纳更多的晶体管，基板的材料选择至关重要。
在这个背景下，玻璃基板应运而生。相比之下，玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性，能够构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的Die。玻璃基板具有独特的性能，比如......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（On Substrate，简称oS......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏
封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting （减成......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
光电合封的产业链挑战，以及标准状况。
《封装基板的技术发展趋势》——厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏
封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆(2024-04-28)
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺......
台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！(2024-04-28)
台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！;
业内消息，近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现......
兴森科技：完成收购兴斐电(2023-07-19)
发展，该公司引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路，0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板。
2022年12月16日，兴森科技董事会审议通过了《关于......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
月份投产，主要产品为高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
景旺电子拟50亿元在珠海建设两厂。该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂已于2021年7月18......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
应用于较大的封装和多芯片集成，使用 IC 基板来弥合扇出封装和印刷电路板 (PCB) 之间的间隙。
02
晶圆级芯片级封装 (WLCSP)
WLCSP 涉及将 IC 直接......
南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产(2021-11-01)
，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产......
新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？(2022-08-19)
可分为晶圆级封装技术(WLCSP)和基板级封装技术。SiP将多种功能芯片(包括CMOS、BiCMOS、GaAs等工艺的芯片)集成在一个封装内，可以实现一个基本完整的功能，带来尺寸小、时间快、成本低、生产......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技对DDR5产品有信心。
SiP封装工艺，在TWS耳机领域大有可为
目前，铨兴科技封装技术自主可控，先进的8DIEs堆叠工艺，良品率行业领先，高达98%；系统级封装（SIP）能力可完成贴片、封装......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
车使用率增长和汽车安全性强化功能等。
封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。
SEMI指出，封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
呈现的是半导体封装技术的“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术......
国巨系再传并购案，并购胜丽抢CIS市场(2019-12-31)
新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟，该集团自2017年就大规模展开并购、整合工作。
公开资料显示，同欣电成立于1973年4月，是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商，主要从事陶瓷电路板( LED散热基板......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
司可提供WLCSP、FOWLP/PLP/PoP、SiP以及无需传统基板的2.5D/3D模块。2017年5月，该公司将FOPLP技术商业化；2021年9月，Nepes成为全球第一家大批量生产的600mm x......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
国的服务团队得到同样的支持。
Speedcore™ eFPGA IP可以通过各种形式进行部署，包括集成到一个由客户定义的chiplet中，该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装（SiP）方案中。SiP集成......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chipl(2023-08-22)
集成到一个由客户定义的chiplet中，该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装（SiP）方案中。SiP集成通常采用三种模式：第一种，基于成本最低的有机基板，但这种模式不会提供晶粒（die）之间......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
置换出长电科技之前的高息贷款减轻债务负担。
从行业角度来看，长电科技在2H存在有如下潜在利好
1 先进技术Fanou和SiP布局完善，长电科技已经领先。巨头持续投入Fanout先进封装技术，趋势确定下的拥有Fanout技术......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
该公司在投资者互动平台表示，公司广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。据了解，兴森科技FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段。截至......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕 全栈技术与产品展现电子产业复苏(2024-08-27)
元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场，AI、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-27)
芯片元件、智能传感器、、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、技术与生态、AIoT方案、无源......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-28 09:06)
不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-27)
、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-28)
、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
先进异构集成仍处于发展的早期阶段，但在一个共同的基板（陶瓷、硅/玻璃或有机物）上并排集成不同的芯片和分立元件并不是什么新概念。多芯片模块 (multichip module，MCM) 和 SiP 等技术已经问世了几十年，每种......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑，同时对装备技术、材料提出更高要求，需要产业链协同创新。
在这些新兴市场的带动下，许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
风光半导体专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
能及高散热的严苛要求。
▲ Manz RDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材
制程技术再升级封装再创新局
Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
绍，Amkor越南新封装厂占地57英亩，位于Yen Phong 2C工业园区，无尘室空间高达20万平方米，满足半导体产业对先进封装的需求。将从先进的封装系统（SiP）和存储器生产开始，该工......
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sip;;;
;sv probe （sip） co.,ltd;;
;林钦松;;汕头松鑫电子公司位于中国潮南区陈店镇东风一路34号，汕头松鑫电子公司是一家TO-220、TO-3P、TO-252、TO-251、DIP、SIP、TO-92、家电
;结型场效应管 林钦松;;汕头松鑫电子公司位于中国潮南区陈店镇东风一路34号，汕头松鑫电子公司是一家TO-220、TO-3P、TO-252、TO-251、DIP、SIP、TO-92、家电
;斯恩迪有限公司;;本公司经营日光灯铝基板和LED路灯铝基板，质量保证，欢迎咨询洽谈。铝基板和照明是分不开的，铝基板的未来5年趋势增长。 单面铝基板、PCB基板、LED铝基板、铜基板、陶瓷基板、大功率铝基板
;汕头市昊凯利电子有限公司;;专营单排IC；各种ZIP SIP 及各类DIP SOP PLCC QFP等系列.品种繁多,应用于家电,电脑,通讯,汽车头功放集成等各种世界名牌IC.
;叶东冬;;深圳市弘事达科技有限公司是LED铝基板、LED日光灯铝基板、LED路灯铝基板、LED射灯铝基板、LED硬灯条铝基板、LED高导热铝基板、CREE铝基板、LED1.2米长铝基板、LED大功率铝基板
;深圳市欧派克科技有限公司;;深圳市欧派克科技限公司是LED铝基板、LED日光灯铝基板、LED路灯铝基板、LED射灯铝基板、LED硬灯条铝基板、LED高导热铝基板、CREE铝基板、LED1.2米长铝基板
;深圳市宝安区港佳贺科技有限公司;;我司主要生产产品：大功率LED投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯铝基板、壁灯铝基板、筒灯铝基板、水底灯铝基板
瑞永昌科技有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。主营：LED铝基板;铜基板;双面铝基板;覆铜板;铝基板;铝基板;铝基板;铝基板;铝基板;铝基板;铝基板;铝基板;