资讯
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
计划今年二季度投产。
消息指出，该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的高新技术企业——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）投资建设。项目总投资6.3......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
关键技术的研发及全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。
△松山湖高新开发区公告截图
项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。
项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片......
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工(2022-06-06)
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工;据厦门火炬高新区消息，位于同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片......
碳化硅相关厂商上市新进展(2024-01-23)
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延晶片......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片(2024-10-10)
8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片;市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产(2023-05-17)
片研发、生产和销售的企业，公司外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅（SiC）电力电子器件，可提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。
封面图片来源：拍信网......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。
据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件。今年1月，媒体报道瀚天天成递交的招股书获受理。
纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅......
广东天域半导体向港交所提交上市申请(2024-12-25)
所
据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
完全统计，国内还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能等相关碳化硅企业瞄准IPO。
晶亦精微近期IPO过会，未来将在科创板上市。瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅......
天域半导体、锐石创芯等上榜，逾10家半导体公司开启上市辅导(2023-01-31)
半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
2022年4月，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
于国防和航空航天终端用途。
此外，环球晶还计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分改造为碳化硅（SiC）外延晶片制造工厂，生产150毫米和200毫米SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键组件，尤其......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
目位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等，建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅（SiC）外延晶片，产能达150万片/年。项目建设周期为2023年至......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台;
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
半导体位于中国第三代半导体南方重镇——东莞，今年7月获得了华为哈勃的投资。
天域半导体在我国第三代半导体有着多个“第一”，公司是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业；是中国首家碳化硅......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
研究所。天域半导体可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圆，是制作各种单极、双极型碳化硅功率器件的关键材料。
深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
同时，晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备;据晶盛机电官微消息，2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
晶盛机电外延......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链，构建了产业优势地位。2010年，东莞......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。公开消息显示，天域是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，且该公司已布局国内8英寸SiC外延晶片......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我国碳化硅......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我国碳化硅......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
SiC外延片量产能力；瀚天天成也在今年5月宣布，公司完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力；今年4月，南京百识电子宣布正式具备国产8......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
专用设备的生产能力，实现年产值1.4亿元。
晶驰机电（嘉兴）有限公司总经理郭森表示，项目正式投产后，公司将加强技术创新，进一步提升产品质量和服务水平，推进8英寸大尺寸碳化硅外延设备与碳化硅长晶设备、4......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
（150mm）碳化硅裸晶片和外延晶片，并且协议中预计，在Wolfspeed位于北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心全面投入运营后，将向瑞萨电子供应8英寸（200mm）碳化硅裸晶片和外延晶片......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议(2023-02-03)
圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。
Resonac计划将碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万片......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
%提高到45%。Resonac计划将碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万片（按6吋晶圆折算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。......
全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？(2024-10-10 12:57:53)
工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力；今年4月，南京百识电子宣布正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
双片式SiC碳化硅外延设备发布会上，晶盛机电介绍，公司已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。
中科院物理所于2021......
已全面开启IPO，初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务(2022-01-27)
业务。
△图片来源：IVWorks公告截图
GaN外延晶片是一种在晶片上包含多层堆叠的III-N化合物半导体薄膜的材料。它用于高速充电器、电动汽车(EV)电源转换和国防雷达。根据......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
资料显示合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，露笑科技联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。在此之前，露笑科技已进行了三轮注资，累计注资3.2亿元。本次......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
石三大主要半导体材料开展业务。在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。
其中，碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
，众多大厂都在通过提升产品质量和可靠性、加强上车验证、加强国际合作等提高市场竞争优势，企业技术则是最强的护城河。近期，天域半导体和芯聚能纷纷发布了最新的技术专利。
天域半导体“碳化硅外延......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前，晶驰机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延......
Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线(2024-12-13)
，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延片，其350微米和500微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。
·砷化镓领域
9月27日，为简化运营，Coherent将其......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片;今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
设备也在不断地进步。
今年年初，盖泽半导体表示其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户，该设备主要是针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量，具有兼容性强，可基......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。
碳化硅外延片，指在碳化硅......
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;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
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;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
三极管可控硅三端稳压集成块三端稳压集成块带阻三极管NPN硅外延三极管PNP硅外延三极管欢迎您的垂顾，我们将竭诚为您服务！
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