资讯
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机(2023-06-26)
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。
SiC除了被用在电力电子系统中之外，还被用在机身材料中，以空客的轻型直升机H160为例，该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率，并提......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅......
如何大幅提升汽车发动机的热效率？(2024-04-19)
有什么办法能让发动机的热效率大幅提升，如果能提升到一半甚至现有水平的一倍，燃油车的未来又会是什么样子呢？
内燃机的热效率高不了，这是很无奈的事实；目前仍旧躺在实验室里的超高热效率发动机也就是50%出头，其使用了材料是“陶瓷复合材料......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
查信息截图
企查查信息显示，德智新材料成立于2017年，法定代表人为柴攀，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工；环保新型复合材料......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅......
高性能固态电池：研究人员研究开发一种超薄固体电解质(2023-01-09)
领导的一个国际团队现在已经开发出一种解决方案：一种由聚合物陶瓷复合材料组成的非常薄的固体电解质。研究人员在《先进能源材料》杂志上介绍了他们的发现。
研究人员开发的固体电解质是聚合物和陶瓷纳米纤维的组合。这种复合材料......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
亿元，规划生产能力达到10万片/年。
微纳纤维增强碳化硅复合材料项目，总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，达产后实现产值10亿元；项目二期投资10亿元......
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产(2022-06-13)
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。
消息指出，2018年，德智......
东风首批自主碳化硅功率模块下线(2023-11-02)
块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
据悉，模块......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
国资委发布178项央企科创成果推荐目录(2021-05-31)
。
图片来源：国资委网站文件截图
在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台；中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统；中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。
据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工(2022-10-20)
、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
封面图片来源：拍信网......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
元，预测期内的复合年增长率为18.4%。中国是全球最大的电动汽车市场，预计到本世纪末将占全球市场的40%以上。
随着电动汽车在未来十年从小众转向主流，陶瓷基板行业将迎来巨大的增长和技术颠覆。
引领潮流的是碳化硅......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题;
【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料......
IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。
尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。
还有，氮化镓和碳化硅复合材料......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。
封面图片来源：拍信网......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。
据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。
碳化硅材料......
国产半导体设备实现关键突破！(2024-09-12)
半导体设备耗材高精度加工领域取得重大突破
近日，天津大学先进材料团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工方面取得突破，研发出低损伤超精密制造系统，助力我国半导体关键耗材自主可控。相关......
融入欧洲IPCEI微电子项目，Wolfspeed拟建200mm晶圆制造工厂(2023-02-02)
前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上，其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
也紧随其后开始布局。中泰证券认为， 2021年汽车领域SiC有望进入放量元年。
再看回国内，SiC逐渐掀起投资热潮，更有望纳入“十四五”，获得政策加持。据8月24日工信部答复，碳化硅复合材料、碳基复合材料......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
基板，但其热性能已不适合高压大功率汽车功率器件的发展。氮化铝和氮化硅陶瓷基板具有导热系数高、热膨胀系数与硅匹配、电绝缘性高等优点，提高了高压IGBT模块的可靠性。它们非常适用于封装IGBT和功......
Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。
（图片来源：Kinaltek）
Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
达产后年产20吨！金氟微电子高端半导体耗材项目投产(2023-04-14)
资本为3000万元人民币，经营范围包含橡胶制品制造；塑料制品制造；密封胶制造；新材料技术研发；高性能纤维及复合材料销售；高品质合成橡胶销售；合成材料销售；工程塑料及合成树脂销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料......
中国研究人员开发新型预锂化技术 提升锂离子电池的性能(2022-12-28)
）的电化学家傅正文表示：“如果将一氧化硅与碳结合在一种复合材料中，形成现有石墨负极材料和下一代硅基负极的混合体，可能会取得成功。这种复合材料兼具二者的优点，但仍有许多障碍需要克服。”
碳具......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
著提高效率和功率密度，降低应用端的成本、体积和重量。
图1 各类半导体材料性能对比
根据Yole数据，2021-2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，年复合增长率为34......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
性不好；Si3N4-AMB陶瓷材料热阻居中，韧性极好，热容参数也更出色，可靠性远超AlN和AI2O3，使得模块散热能力、电流能力、功率密度均能大幅提升，非常适合汽车级的碳化硅模块应用。
●更短......
是谁勇入第三代半导体分羹之局？(2022-09-05)
经在全球知名电动汽车品牌大量出货。收购GeneSiC之后，纳微半导体已成为业内唯一一家纯粹的下一代功率半导体公司。
第三代半导体水涨船高
近年来，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
到运营将全部融入可持续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。
4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。
碳化硅国家标准
1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
的企业，Soitec从1992年公司成立直到现在都在使用一种称为Smart CutTM的技术，对硅、碳化硅、蓝宝石衬底（生长外延层的洁净单晶薄片）等各种半导体材料......
周期触底企稳，MLCC产业链国产替代企业如何布局？(2023-03-28)
介质的形成都需要相同的离型膜。在优秀的市场前景空间的推动下，公司积极投产离型膜相关产业线，积极拓展市场。
4.4.斯迪克：功能性涂层复合材料领先企业，深入布局高端材料......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
公司临港工厂贯通。
资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。
天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年......
什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？(2021-08-03)
已经按照美国宇航局的测试程序SP-R-0022A对TML、CVCM和WVR进行了测试，并证明这些系列材料非常适合航天器应用。这些材料包括基于PTFE树脂和无机填料（如玻璃或陶瓷填料等）的RT/duroid®复合材料......
Omdia预计2022年盖板玻璃模块市场将首遭出货量下降(2022-09-22)
用量有限，Android旗下众品牌采用微晶玻璃的比例较低。 此外，受到3D形状因子的影响，后侧盖板玻璃使用复合材料比使用碱基玻璃材料更具成本效益，这也致使复合材料的使用不断增加。尽管用于制造后侧盖板玻璃的陶瓷材料......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
求，确保电气长期工作的可靠性，这都使单管的生产安装相对复杂些，成本会高些。
图2.单管散热路径和方法
图2 （b）是典型两种单管散热绝缘方法，左边是直接涂敷即绝缘有导电的复合材料，但其......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
目总投资3亿元，分两期建设。其中一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目，一期达产后预计年产值可达3亿元、年纳税达1500万元；二期......
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约(2024-01-19)
大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。
根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系。
青岛......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率......
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;协立通商（上海）贸易有限公司;;日立变频器、日立高压IC集成芯片、日立空压机（压缩机） 日立空调、日立喷码机、日立功率二极管、碳刷、高密度碳化硅陶瓷、玻璃状炭素、铝陶瓷、碳素滑动零部件、 阴极
、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、石墨陶瓷、氮化硼陶瓷、碳化硼陶瓷、高频瓷滑石瓷、堇青石陶瓷、刚玉莫来石陶瓷、氧化镁陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化钛陶瓷、机械密封件是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（东莞