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等服务,产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。 据上海合晶招股书显示,其主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世......
所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),西安奕材IPO被正式受理。 招股书显示,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024......
奕材拟科创板上市 近日,上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),西安奕材IPO被正......
股份主营业务收入构成情况如下: 图片来源:恒烁股份招股说明书截图 2020年度,恒烁股份NOR Flash芯片产品实现收入24,279.82万元,位列国产NOR Flash厂商前列,MCU产品实现收入717.73万元......
三年营业收入复合增长率为46.27%,超过20%,且最近一年营业收入超过3亿元。 图片来源:富创精密招股说明书信息截图 据招股说明书显示,发行人结合自身状况,选择适用《上海......
上海合晶冲刺IPO,拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日,上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书,科创板上市申请获上交所受理。 资料显示,上海合晶......
前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。 招股书显示,上海合晶本次募集资金13.9亿元,主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质......
此前获受理时间不到一个月。 招股说明书显示,有研半导体本次发行股票数量不超过187,143,158股,且占发行后总股本的比例不低于10%,本次发行不涉及公司股东公开发售股份。 图片来源:上交......
特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物,说明技术服务费的定价依据;(3)保荐代表人需从业务链的角度描述发行人的主营业务,说明招股说明书中对发行人业务与技术的描述与真实情况是否相符,并说明......
飞繁、阳光照明、未来电器、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。 科利德 大连科利德半导体材料股份有限公司 招股说明书显示,科利德此次拟募集资金8.77亿元,扣除发行费用的净额,按轻......
公司拟根据相关法律法规的规定转为境外募集股份有限公司,并根据GDR招股说明书所载条款及条件,向符合相关条件的投资者发行全球存托凭证(Global Depositary Receipts,“GDR......
所官网截图 根据招股说明书,芯天下本次拟公开发行股份不超过3434.00万股,占发行后总股本的比例不低于25%,本次发行不涉及原股东公开发售股份。 资料显示,芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计......
芯龙半导体IPO过会;上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙半导体”)1月27日通过科创板上市委员会审核,预计近期递交注册。 招股说明书显示,芯龙半导体计划募资2.63亿元,其中......
上海合晶:加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发;近日,上海合晶召开2024年半年度暨第三季度业绩会说明会。 会上,上海合晶总经理陈建刚表示,今年......
科技控股股东为珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)(“珠海瑞昇”),直接持有公司2822.36万股股份,持股比例为23.13%。截至招股说明书签署日,珠海瑞昇持有公司2822.36万股股份,占公司本次发行前股份总数的30.85%,为公......
所官网截图 据了解,2021年12月28日,歌尔微电子IPO获深交所受理;2022年1月26日,歌尔微电子IPO通过问询。 招股说明书显示,歌尔......
纳斯达克开始公开交易,股票代码为"IZM"。 公司此次发行预计共融资600万美元(未扣除承销商折扣及相关发行费用)。此外,公司已授权承销商超额认购权,允许其在自招股说明书生效日后的45天内以公开发行价(扣除......
Arm真的能证明其高估值是合理的吗?; 公开发行招股说明书中最有趣的部分通常是其「风险因素」部分。在内容中,它向读者介绍了 卓越业务的独特元素,同时涵盖了更广泛的半导体行业面临的巨大风险。本文......
上海合晶:推进12英寸55纳米CIS外延量产;近日,上海合晶总经理陈建刚在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上透露:“面对竞争加剧以及半导体市场周期变化,整体向上回暖,2025年硅外延片,尤其......
芯”)、陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”)、以及北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”)。 中巨芯:客户涵盖中芯国际、长江存储等  招股说明书显示,中巨......
产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。 2022年1月12日,天岳先进正式登录上交所科创板。根据招股说明书,天岳先进此次共募集资金募集资金35.58亿元,其中20亿元用于在上海实施碳化硅半导体材料项目。 据披露,该项目由天岳先进全资子公司上海......
Stanley)就首次股票发行进行合作。其中一位知情人士称,该公司可能会在未来几周提交初步的招股说明书。他还表示,相关讨论尚处于初步阶段,包括规模和时间表在内的IPO细节仍可能有变。针对......
司已决定撤回IPO招股说明书,但没有详细说明,并补充说,未来可能会根据资本需求和市场条件重新考虑IPO。 ......
控制类芯片等产品。 值得一提的是,招股说明书显示,国博电子的控股股东为中电国基南方集团有限公司(以下简称“国基南方”),持股比例为39.81%,而实际控制人为中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国......
幕资超4亿元,华强电子网集团披露招股说明书!;据招股说明书,华强电子网集团是一家面向电子元器件垂直产业链的产业互联网B2B综合服务商。公司以数字化为驱动,以平台化为方向,以线上/线下相结合的B端运......
等。 招股说明书显示,安路科技此次拟募集资金10亿元,将主要用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、以及发展与科技储备资金。 图片来源:安路科技招股......
安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元;11月12日,上海证券交易所发布消息称,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)正式登陆科创板,上市首日市值一度超过300亿元。 招股说明书......
从英特尔采购的商品与向英特尔提供技术服务之间的关系;(2)向英特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物,说明技术服务费的定价依据;(3)保荐代表人需从业务链的角度描述发行人的主营业务,说明招股说明书......
、电子、核工业等高精尖领域。 截至本招股说明书签署日,中国振华电子集团有限公司(即“中国振华”)直接持有振华风光半导体53.4933%股权,为振华风光半导体的控股股东。而中......
瞩目的是,这家行业巨头虽然营收持续增长,却未能实现盈利。截至今年上半年,英诺赛科依然面临亏损的挑战。根据其招股说明书,公司20121年、2022年、2023年以及2024年上半年的营收分别为6821.5万元......
到磊晶(外延)的一体化服务,并以Wafer Works品牌销售。 股东信息显示,合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出,上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元......
体化服务,并以Wafer Works品牌销售。 股东信息显示,合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出,上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元,在中......
灿芯半导体IPO获批,拟募资6亿元;其招股说明书显示,灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异......
又一家!泽润新能冲刺创业板;1月25日,江苏泽润新能科技股份有限公司(以下简称“泽润新能”)在深交所创业板上市信息更新,该公司最新的招股说明书(上会稿)显示,此次......
中电港招股书披露:截至2022年6月末,已获126条国内外优质授权产品线;  近日,深圳中电港技术股份有限公司(下称“中电港”)发布了上市招股说明书招股书信息显示,中电港本次拟将募集资金15亿元......
拟募资用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 招股书显示,截至本招股说明书签署日,芯龙技术的共同实际控制人为李瑞平、杜岩、常晓辉,三人......
速增长趋势。 Source:招股说明书截图 报告期内,公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为32.17%、30.29%、33.32%和50.23%,2021年1-9月的......
。 郁闷的不仅有锤子科技自己,还有投资商。 9月19日,证监会官网披露了成都尼毕鲁科技股份有限公司首次公开发行股票的招股说明书,这家游戏公司的全资子公司成都抱团创业投资有限公司持有锤子科技(北京)股份......
新芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域,实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破,逐步与各领域的龙头企业达成合作关系,并实现大规模销售。 招股说明书显示,报告期内,翱捷......
。   一个月前,中电港发布了上市招股说明书招股书信息显示,中电港拟将募集资金15亿元,其中9.06亿元投入电子元器件新领域应用创新及产品线扩充项目,2.05亿元投入数字化转型升级项目和3.88......
上海合晶郑州兴建8寸硅晶圆厂 月产量20万片; 来源:内容来自 工商时报 ,谢谢。 近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧,预期未来缺口仍会逐步扩大,合晶现阶段产能接近满载,龙潭厂8寸出......
硅材”)上市申请正式获得上交所受理。 忆恒创源:募资8.02亿,加码企业级SSD 招股说明书申报稿显示,忆恒创源此次拟募集资金8.02亿元,扣除......
及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。 除半导体设备外,富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。 招股说明书......
靠性等特点受到市场及行业认可。 而天眼查公布的普冉半导体融资历程显示,创维集团早在2019年便投资了普冉半导体。招股说明书显示,截至招股书签署日,深圳创维亦是普冉半导体前10大股东之一。 封面图片来源:拍信网......
于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP平台的建设。   根其招股说明书披露,报告期内,该公司营业收入分别为 40,571.43 万元、50,612.75 万元......
户提供了140余次的芯片定制服务。 公司招股说明书显示,国芯科技在汽车电子领域布局已有十余年。2009年,公司启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发,并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU......
和339,905.85万元,净利润分别为3,306.43万元、6,287.45万元、113,401.08万元和97,532.25万元,收入和净利润呈持续增长趋势。 据其招股说明书显示,本次......
项目已通过国家窗口指导,不过截至目前,市场似乎尚未有该项目开工的消息传出。 半导体硅片厂商“冷落”科创板? 当前,国内半导体硅片厂商主要有沪硅产业(上海新昇)、有研半导体、中环股份、奕斯伟、上海合晶、宁夏......
发行价格为每股人民币24.8元,募集资金总额为人民币28.02亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.47亿元,上述资金已全部到位。 根据澜起科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,募集......
英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证,设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求;截至本招股说明书......

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