资讯
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能(2023-12-26)
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能;12 月 26 日消息,根据韩媒 ETNews 报道,三星电子公司正在开发“智能传感器系统”,用于控制和管理半导体工艺。
提高半导体良率......
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能(2023-12-26 10:26)
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能;三星电子公司正在开发“智能传感器系统”,用于控制和管理半导体工艺。提高半导体良率的关键点之一是,精确控制半导体生产过程中等离子体均匀性和密度,而......
合盛硅业:子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。
目前,合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,并具备量产能力,6英寸晶体良率达到90%,外延片良率......
竞赛:2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率(2023-08-04)
企共同出资设立。2022年底,Rapidus与美国IBM签署了技术授权协议,后者已于2021年成功试制出2nm产品。依靠IBM技术,Rapidus加速发力2nm,计划2025年开始逻辑半导体试产,2027......
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,(2024-05-23)
方面落后于标准 DRAM 内存。
韩媒 DealSite 今年三月初称当时 HBM 内存的整体良率仅有 65% 左右。这样看来,SK 海力士近期在 HBM3E 内存工艺良率方面实现了明显改进。
Kwon Jae......
传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
复杂性增加了制造过程中出现缺陷的机会。如果HBM中的一层被证明有缺陷,那么整个堆叠都会被丢弃,因而造成良率难以提升。
消息人市场称,目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右,其中美光、SK海力......
改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案(2022-10-18)
改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案;满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等......
台积电2022年出货增7.7%,计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
台积电2022年出货增7.7%,计划2025年进入2nm量产;尽管半导体行业从 2022 年底开始放缓,但台积电的晶圆出货量仍实现增长。该公司去年出货了 1530 万片 12 英寸等效晶圆,年增......
电动车市场爆发,中国SiC功率半导体准备好了吗?(2023-11-07)
点是对器件质量要求很高,器件ppm级的低失效率保障;第四点,则是和公司的可靠性要求有关,高质量、长时间、稳定供给的器件设计公司,是获得车厂信任的保证。”
图源:截自蓉矽半导体演讲PPT
而针......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能,预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
微型化领域的大跃进,与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。
虽然先前有媒体报导,台积电当前也正与设备和原料供应商合作,研发新的先进芯片封装技术,利用类似矩形面板的基板进行封装,来取代传统圆形晶圆,从而......
传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
整个堆叠都会被丢弃,因而造成良率难以提升。
消息人市场称,目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右,其中美光、SK海力士似乎在这场竞争中处于领先地位。据悉,美光......
改进半导体制造,海洋光学为晶圆蚀刻提供全光谱等离子监测解决方案(2022-09-15)
改进半导体制造,海洋光学为晶圆蚀刻提供全光谱等离子监测解决方案;海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作,探索......
客户对2nm期望更高!消息称台积电多家客户修正制程计划(2023-05-23)
客户对2nm期望更高!消息称台积电多家客户修正制程计划;据媒体引述半导体设备业者表示,2023全年,台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。
根据报道,由于台积电3nm在......
消息称台积电多家客户修正制程计划,已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划(2023-05-22)
消息称台积电多家客户修正制程计划,已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划;5 月 22 日消息,据电子时报,有半导体设备业者表示,台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳,因此......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。
据彭......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-09)
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。本文引用地址:据彭......
54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注(2023-08-17)
54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注;8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体(Tower)共同同意终止先前披露的收购协议。为此,英特......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科......
DUV光刻机出口许可被撤 ASML:中国订单已全数交付(2024-01-03)
付出非常高昂的代价,至少需要进行4重曝光,耗时而且价格昂贵,还会影响整体良率。DUV最多可以做6重曝光,实现更先进的工艺,但问题与困难也会更多。......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜,有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
蔡司中国台湾首座创新中心即将启用(2024-06-12)
检测分析解决方案,结合人工智能(AI)与蔡司独家关键技术,将有助于提升半导体产业的检测质量,改善生产效率与良率。
蔡司这一创新中心此次引进独家显微镜检测技术,来提供尖端半导体......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤,Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜,有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤,Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜,有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使......
季丰电子与孤波科技携手合作为车规量产提供大数据支持(2024-07-02)
在车规芯片量产测试及可靠性的大数据应用方面建立战略合作。
本次合作旨在结合季丰电子在车规级量产测试及可靠性方面的专业能力,以及孤波科技在半导体大数据分析方面的创新实力,共同帮助国内设计公司提升芯片质量。
车规......
cpu的nm级越来越小,为什么不通过增大面积来提高性能?(2017-06-20)
是不是就可以解决以上两个问题了? 下图为晶元面积的发展史,很可惜晶元面积的增长速度较慢。如果不进行晶体管尺寸缩小,仅仅依靠晶元变大,那么半导体发展将远远的落后于摩尔定律。
选用更先进的工艺除了成本和良率......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤,Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜,有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使......
XP Power推出超紧凑尺寸的高效率750 W AC-DC电源,符合工业和医疗安规认证(2017-09-08)
品的性能还包括:功率失效信号;输出信号等级控制;保持5 V输出运行以满足逻辑电路;输出良好LED;遥感和最多三组分流.工作温度范围为–40 至 +70° C时,该产品输出功率可持续保持在750 W,温度......
美光桃园厂短期难复工,引爆新一轮DRAM抢货潮(2017-07-10)
注意的是,美光供应苹果iPhone 的LPDDR4 产品主要由台湾美光供货,恐会对即将上市的iPhone 新机出货产生影响。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1330期内容,欢迎......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测(2024-06-17)
分析一方面能够确定导致芯片发生故障的根因并采取相应的措施来根治这一问题,另一方面对于固有缺陷问题也能解决,可通过优化和加严测试筛除以达到车规芯片的零失效率。
失效
半导体在其开发,生产,使用等各个环节都不可避免地存在着失效问题。通过有的放矢地进行失效......
超越车规!国产SiC衬底致命缺陷降80%(2023-11-22)
超越车规!国产SiC衬底致命缺陷降80%;近日,国内一家SiC衬底厂商取得了车规级的技术成果。
据山西天成半导体介绍,他们新开发的6英寸导电型SiC衬底的缺陷得到了非常好的抑制,其中部分TSD缺陷......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日,绿能芯创电子科技有限公司(下文简称“绿能芯创”)官方公众号发文称,公司和谱析光晶半导体科技有限公司(下文简称“谱析光晶”)、乾晶半导体有限公司(下文简称“乾晶半导体......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西;近日,山西省商务厅发文指出,第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。
△Source:山西......
渐行渐远的18寸晶圆,已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
渐行渐远的18寸晶圆,已经不是5-10年能解决的问题;当前台积电晶圆厂的利用率已经远超过我们日常所说的“满负荷”运转率,似乎在短期内也没有缓和的迹象。如我们,半导体产业链较长,即便......
超20年行业经验加持,智现未来携AI创新引领工程智能新标杆(2024-03-14)
偏差积累甚至会引发严重的生产事故,为此,半导体行业引进工程智能系统,用以监控、指导改善生产工艺,除了能提升生产效率和产品良率,还能促进产能提升。
而欧美市场作为半导体产业的先行者,率先诞生一批工程智能企业,其中......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
必须找到新的解决方案。
Chiplet帮助芯片生产降本增效
在摩尔定律逐渐失效的情况下,Chiplet技术在半导体行业应运而生。整体来看,Chiplet具备高集成度、高良率、低成本三大特点,它被......
从三大半导体公司Chiplets(芯粒)方案看其神奇之处(2023-01-05)
从三大半导体公司Chiplets(芯粒)方案看其神奇之处;
不管摩尔定律会不会最终失效,但目前就有一项技术,或许能帮助延续摩尔定律,即Chiplets。1965年......
音调控制电路的设计方案(2022-12-07)
音调控制电路的设计方案;音调控制是指人为地调节输入信号的低频、中频、高频成分的比例,改变音响系统的频率响应特性,以补偿音响系统各环节的频率失真,或用来满足聆听者对音色的不同爱好。
......
碳化硅SIC将会发力电动汽车?(2024-03-07)
碳化硅SIC将会发力电动汽车?;01
碳化硅
碳化硅在功率半导体市场(尤其是电动汽车)中越来越受欢迎,但对于许多应用来说仍然过于昂贵。
原因很容易理解,但直到最近,碳化......
挑战巨头,国产车规级MCU迎来两大好消息(2021-05-25)
接二连三的停工。
由于芯片产能的紧缺,导致价格在不断上涨,意法半导体已经在半年内两次全面调涨价格,第一次是今年1月1日,第二次是6月1日。除了意法半导体之外,NXP、瑞萨、Microchip、航顺、灵动微、华大半导体......
助力SiC功率半导体国产化替代 美浦森和泰克携手产业链合作共赢(2023-08-31)
产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务,同时在北京成立第三代半导体测试实验室,帮助行业内客户、合作伙伴快速解决测试难题,致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升,让工程师的工作更高效更有信心。
两年前的这个时间,泰克交付给美浦森半导体......
助力SiC功率半导体国产化替代 美浦森和泰克携手产业链合作共赢(2023-08-31)
测试实验室,帮助行业内客户、合作伙伴快速解决测试难题,致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升,让工程师的工作更高效更有信心。
两年前的这个时间,泰克交付给美浦森半导体......
CSEAC 2024专题论坛九:半导体设备如何作用制造工艺(2024-10-11)
事业部副总经理阎海滨带来《国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升》主题演讲,分享了半导体工艺的演变、以及天准科技在检测和量测方面的布局等。半导体......
等多地的生产线和设计公司做项目。负责测试程序的开发,量产 load board 的设计,量产初期的良率提升,以及量产失效分析诊断。
【如何观看】
1 、扫描下方二维码,关注......
Intel4较Intel7提升20%效能,将导入High-NA EUV系统(2022-07-05)
单一元件尺寸。透过FinFET材料与结构改良提升效能,Intel4单一N型半导体或P型半导体,鳍片数从Intel7高效能元件库4片降至3片。综合上述技术,使Intel4大幅增加逻辑组件密度,并缩......
车规芯片可靠性认证怎么做?(2023-11-23)
车规芯片可靠性认证怎么做?;在2023年11月23日的“临港国际半导体大会”的汽车半导体峰会上,SGS中国半导体实验室首席技术官朱炬向大家分享了车规芯片的可靠性认证方面的内容,他的......
车规MCU功能安全如何落地?杰发科技打造安全可靠产品矩阵(2023-03-08)
来源:杰发科技演讲报告
在半导体行业,半导体故障率曲线用于显示半导体器件可靠性随时间的变化。通过在出厂测试的一部分进行加速寿命测试(如老化或IDDQ测试),可以进一步减少早期寿命故障,在产线中保证芯片的良率......
安海:车规SiC需求或超1000亿,向IDM模式迈进(2024-02-01)
,甚至IGBT与国内来拉开差距。我们国内企业目前需要努力的就是打通全产业链,从材料到晶圆制造端提升良率、一致性、可靠性等手段来降制造成本。
第二、成熟方案能力
碳化硅是一个中间功率半导体器件产品。全行业在这种第三代新的功率半导体......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
行业有半个世纪。
随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
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