为了更好服务车规客户，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海孤波科技有限公司（以下简称“孤波科技”）宣布在车规芯片量产测试及可靠性的大数据应用方面建立战略合作。

本次合作旨在结合季丰电子在车规级量产测试及可靠性方面的专业能力，以及孤波科技在半导体大数据分析方面的创新实力，共同帮助国内设计公司提升芯片质量。

车规芯片的量产测试中0DPPM要求需要通过严格的CP/FT flow(三温测试，SLT，Burn-in)以及相关的测试筛选方法来保证实现的。

季丰测试厂推荐执行的车规CP Flow 如下：

季丰测试厂推荐执行的车规FT Flow 如下：

实际上，在AEC-Q标准体系中，对PAT（Part Average Testing）方法和SBA/SYA（Statistical Bin Yield Analysis）方法都做了详细定义。PAT和SBA/SYA方法并不是使用自动化测试机台进行的筛选流程，而是基于统计学原理对已完成的测试结果进行的筛选，量产大数据系统是必要的选择。

季丰电子和孤波科技合作以后，量产系统除了完成基本的PAT和SBA/SYA管控之外，还具有了以下能力：

芯片数据追溯

根据芯片ECID或者OTP中的XY坐标，追溯芯片在CP、FT，SLT等各站点数据，对RMA以及良率分析提供帮助， 例如filter out出某测试项目低良，对其Map重组，提交foundry分析并进行良率提升。

Tester/LB/Probe card以及lot本身的相关良率问题快速确定

根据历史lot数据，对tester/LB/Probe card 可以进行by site的良率和distribution分析，快速确定硬件问题、setup问题或者lot本身问题，给design house的PE快速处理低良lot提供帮助。

CP测试后重新分Bin

根据RMA分析结果改变收紧某些测试项目limit，或者根据多个测试项目的结果进行计算，得出新的Map 用来release给下道工序。

测试良率模拟

CP/FT测试程序在决定调整测试项的limit时，利用历史数据，快速模拟调整后的良率给项目组提供参考。

全自动异常发现系统

一个全自动化的离群值预防系统（Excursion Prevention System） ，它可以自动跟踪产品在基线生产过程中的任何变化。算法规则包括DPAT, GOAT (Cluster, GDBN等), NIR等，针对CP测试，还可以根据质量管控设定的ink算法，产生车规CP量产需要的ink 后的Map。

Gubo OneData 典型应用场景

Drill Down的数据分析

利用FT/SLT数据重组Map

季丰电子将与孤波科技共同推进数据融合，利用季丰电子在量产测试及可靠性和失效分析方面的深厚经验，结合孤波科技在半导体大数据管理平台OneData的创新能力，共同打造更加精准和高效的分析平台，为芯片公司车规芯片量产提供有力支持。

季丰电子执行副总裁倪卫华表示：“ 这次合作不仅是技术上的强强联合，更是双方在战略上的共赢。我们相信，通过双方的共同努力，将能够为半导体设计公司的工程团队提供更加完善和专业的解决方案，推动行业的持续发展。”

孤波科技CEO何为也表达了对合作的期待：“此次与季丰电子的合作，将使我们能够更好地发挥自身在半导体测试和大数据分析的技术优势，结合季丰电子的广大客户群体的实际需求，加速我们的产品创新和服务升级。”