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目前苹果电子产业链的业内人士所述，把采用Fan-Out WLP封装和采用MSAP工艺加工的PCB称为类载板PCB（SLP，Substrate-like PCB）。Apple 2016年发布的iPhone7的A10 Fusion已经......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段; 版权声明：本文内容来自国海证券，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络......
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。 封面图片来源：拍信网......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体......
在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。 图片来源：云天半导体官微 据官微介绍，云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP......
中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。 图片来源：盛美半导体设备 盛美半导体董事长王晖博士表示，盛美半导体......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！; 来源：半导体行业观察翻译自semiengineering，作者MARK LAPEDUS ，谢谢。 数年前，许多人都预测,引线......
的射频无源器件制造与三维系统集成。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。 据了......
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单;今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布从美国一家主要国际半导体......
的投资项目很多，主要是客户对这方面技术要求积极，预期今年相关业务就会有新成就。 　　台积电已开始在中科厂区建立新的InFO WLP产能，但共同执行长刘德音日前参加台湾半导体协会年会时表示，台积......
级封装与无源器件生产线通线。 消息显示，该项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan......
于缩减天线尺寸上的效能极佳，但需经由半导体材料与制程上的统一，并与其他元件一同结合于单一芯片中，考量制造成本与芯片特性，AoC较适合应用于太赫兹（Terahertz）频段中，因此在频段使用与成本等因素上，其竞......
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球......
品。 去年，半导体行业继续对三星的4纳米良率提出担忧。对此，三星在去年10月举行的“三星晶圆代工论坛 2022”上解释称，“最初对4纳米等的良率存在担忧，但我们将（良率）提高......
车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航......
是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。本次参展2024慕尼......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备;在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，（上海）科技有限公司（以下简称）首度现身行业展会，将公......
成了一项购买一家专长于fan-out产品的企业Nanium。两项交易都还在进行中。 o中国的封测代工生意任道而重远，扩张兼并的脚步仍在大踏步前行。 o整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼，这对......
系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类......
可极具特色地重构与成本降低等优势，SiP势必会成为主流，且成长空间极大”，知名设备供应商库力索法集团的高级副总裁张赞彬告诉半导体行业观察的记者。 SiP市场的预估（单位：百万） 从上图可以看出，SiP的出......
续刊登招股文件。 芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。 本次参展2024慕尼......
安全性和促进技术进步都具有重要意义。晶诺微缺陷检测设备PULSAR系列包括L系列和H系列，PULSAR L系列及PULSAR H系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺......
大大降低模组的整体高度。 第二方面实现WLP级别高可靠性，对封装工艺无特殊要求，兼容常规二次封装，支持模组系统级封装（SiP，System in Package）的灵活设计，实现......
将在合作区加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产，实现更大发展。 图片来源：苏州科阳 科阳半导体董事CEO李永智表示，公司将继续深耕半导体先进封装领域，致力于成为全球领先的TSV、WLP方案......
厂已达到第一阶段2万片/月。 台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时......
成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提出从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括晶圆级三维封装(WLP......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好; 版权声明：本文由半导体行业观察整理自网络内容，感谢原作者的付出。 由于在先进制程工艺上相对于台积电略逊一筹，在手机处理器代工方面，三星......
术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020 年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU 等16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015 年（26......
，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产。 2020年10月，云天半导体获得过亿元A轮融资，主要用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。 封面图片来源：拍信网......
-In 封装的发展前景势必会受到影响。其中，电源管理、射频元件改用SiP 封装的趋势将最为明显。 苹果支持的SIP 封装 根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SiP 为将......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆......
特瑞仕推出XC9290/XC9291系列降压DC/DC转换器; 【导读】特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫　孝司，以下简称“特瑞仕”）开发了降压DC/DC转换......
产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......
现了更小的间距、更高的I/O密度。 倒装工艺在电脑、手机的CPU、SoC等芯片上很常见。麦肯锡数据为当前芯片倒装市场价值在270亿美元，2030年会达到450亿美元。 此后出现的WLP（wafer......
全省具有重要影响力的集成电路产业基地。 同时，在关键设备、半导体材料、芯片设计制造、封装测试等集成电路产业全产业链形成规模集聚。 《意见》围绕加快产业项目引进集聚、建立完善产业服务体系、强化产业链融合协同发展、深化......
3为代表的生成式AI在世界范围内引发热烈讨论,同时也带来了更高的算力要求。由此,对于半导体产业来说,实现算力芯片组的封装和迭代升级成为迫在眉睫的挑战。面对这些对算力要求极高的终端对先进封装工艺......
MAX2658数据手册和产品信息;MAX2657/MAX2658是高增益、低噪声放大器(LNA)，设计用于GPS L1、Galileo和GLONASS应用。器件采用Maxim先进的SiGe工艺，在提......
同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体芯片和器件，从而充分利用不同种类芯片的性能优势以及成熟制程的成本优势。 　　其中，WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、3D IC以及Chiplet等是......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元; 【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体......
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Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商; “半导体产业的发展，离不开历史上几个重要节点。1947年贝尔实验室发明了晶体管，大约十年后，集成......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。 封面图片来源：拍信网......

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匹克半导体有限公司
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
苏州华林科纳半导体设备技术公司
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
苏州华林科纳半导体设备有限公司
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;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块独创工艺
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致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
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;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
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玉成电子
;玉成电子;;公司是由若干名具有十几年半导体集成电路设计经验及工艺生产经验的、同时也具有十多年经营半导体器件经验的专业工程技术人员创建的一家集科技、工业、贸易为一体的高科技企业。