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研发客服近日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）宣布完成逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金（中金资本旗下基金）、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。
官微介绍称，云天半导体成立于2018年7月，主营产品是面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。
据了解，一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。
云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。
云天半导体表示，将抓住5G时代机遇，成为国际半导体先进系统集成创新企业。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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