资讯
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
1980年成立以来，一直是中国台湾地区半导体产业的领跑者。其不仅是中国台湾地区首家提供晶圆制造服务的公司，更是中国台湾地区首家上市的半导体公司，于1985年上市。
联电专注于半导体代工业务，广泛提供互补式金属氧化物半导体逻辑晶圆......
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂(2023-02-16)
德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂;IT之家 2 月 16 日消息，据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑(2023-08-16)
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑;日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座 12 英寸的晶圆......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
能力的承诺。
德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了
谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式
谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
（Applied Materials）：应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商，创建于1967年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，主要为全球的半导体行业开发、制造、行销并维修半导体晶圆制造......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
计会在 2025
年投入运作，初期产量速度为 4 万颗晶圆/月，第二年开始全速生产。
今年 2 月，Vedanta-Foxconn
表示将引入欧洲芯片制造商意法半导体作为其在印度拟议的半导体芯片制造......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类是环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。其主要产品是半导体晶圆制造......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布，计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂(2023-2-16)
英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
即将......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造......
IQE 宣布与宏捷科技股份有限公司达成多年期战略供应协议(2022-11-08)
（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。
宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
；在芯片销售环节，公司产出的芯片中仅有约10%用于自身封装测试业务，其余约90% 直接销售给外部一线专业封装测试制造公司。因此，公司虽然在产业链结构方面呈现IDM经营模式，但公司的核心业务为功率半导体芯片的设计制造......
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持(2024-04-12)
晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持;4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前......
上海重大工程清单公布：中芯国际、华为、盛美半导体、积塔半导体等项目在列(2024-02-20)
目前已在上海布局2个研发中心，1个代表处，8个区域办公室。此外，华为全球最大的旗舰店亦于2020年落户上海南京路步行街。
总投资120亿元鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目
据鼎泰匠芯科技有限公司......
未来十年车用芯片激增(2023-03-28)
信号组件。瑞萨电子表示，车用产品库存仍低于公司目标水准，为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工;
2023 年 11 月 2 日– 今日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造......
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工(2023-11-06)
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工;当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于......
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂(2023-11-10)
一季度完成。
资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。
Vishay总裁兼首席执行官Joel......
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月(2022-02-18)
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司......
印度确定第一座晶圆厂！将解决 10 万人就业(2023-02-23)
、玻璃基板制造公司等，并且具备电子零件制造能力。
有消息人士表示，印度政府非常看好鸿海集团此次的投资计划，即使富士康与 Vedanta
合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，富士康也有机会凭借自身的能力在印度设立晶圆......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
资料显示，华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区，该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。
目前，重庆12英寸功率半导体晶圆......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金。
根据公告，半导体晶圆制造及封测项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。
作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商，弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进，采用公司AMHS......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商，弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进，采用公司AMHS......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
业务工艺化学材料生产保持正常，且创公司成立以来单月化学品产量和出货量历史新高，二季度公司半导体化学材料营业收入同比增长 53.81%，其中，晶圆制造用超纯化学材料同比增长 139.39%。公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
投资超100亿欧元，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国建厂(2023-08-08)
靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供应商，我们亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们很高兴能争取到与台积公司这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
中国晶圆制造商正增加产能满足市场(2024-01-30)
中国晶圆制造商正增加产能满足市场;
【导读】中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国......
民德电子：广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线(2023-05-06)
提升具体进度视设备调试情况及市场情况。广芯微电子的投产，将彻底打开公司功率半导体业务产能扩张的天花板，且产品开发效率方面会更加高效、可控。
民德电子称，谢刚博士牵头组建的功率半导体晶圆......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。
据中国台湾媒体报道，受半导体......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
元的四倍。印度的目标是将该国打造为重要的半导体及电子产品制造中心。
No.3
住友电工：布局碳化硅晶圆
据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
2022年12月底，华润微电子在其官微宣布，重庆12英寸晶圆制造......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
材料和封装材料。2015 年，总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241 亿美元和193 亿美元。近年来，全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000 年时，封装材料大约只占晶圆制造......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术;
【导读】据日媒报道，STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。
芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
硅外延片。
SUMCO：SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，在东京证交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主营业务为半导体......
遍地开花的中国Fab将走向何方？(2017-03-21)
人才。”
在过去的十年里，Pang已经目睹了很多的半导体行业工程师扎根中国市场。“他们中的很多人都进入了那些新建的芯片工厂负责管理工作。他们受过良好的教育，训练......
新思科技业务最新布局：收购BISTel和Code Dx(2021-10-20)
。
其中Synopsys收购BISTel的半导体和平板显示解决方案以扩大Synopsys行业领先的半导体晶圆厂过程控制解决方案;收购Code Dx以扩展应用安全产品组合。
通过......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
相关企业
争完善科技，追求最好而不停息，并成功拥有自己的半导体晶圆扩散专利技术！ 为了更好地接近市场，贴近客户，服务客户，而成立StarHope元器件成品封装厂!同时在大陆注册成立终 端成品销售公司
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;华芯邦公司;;为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞
;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞争激烈、充满着挑战性的信息时代，持续以稳健的脚步，迈向成长的高峰，为客户源源不断提供更高品质、更具有成本竞争力的半导体
至力于整合上下游相关资源，经由专业之集成电路设计、晶圆制造、封装与测试代工，进而大幅提升其产业效能。在竞争激烈、充满着挑战性的信息时代，持续以稳健的脚步，迈向成长的高峰，为客户源源不断提供更高品质、更具有成本竞争力的半导体