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研发客服1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。
具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入先进的6英寸碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）制造技术。
同时，工厂的基础设施，如暖通空调、水电及太阳能系统也将全面升级。北卡罗来纳州工厂则将重点提升6英寸晶圆生产能力，安装先进的金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备，用以支持射频碳化硅基氮化镓（RF GaN-on-SiC）工艺的发展。
MACOM公司总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 表示：“这项投资计划不仅是对MACOM现有制造能力的升级，更是对未来半导体技术发展的重大战略布局。通过提升美国国内半导体制造能力，公司能够更好地服务客户，推动行业创新。”
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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