半导体封装自动化

登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦...

-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电...

网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备•  丝网印刷机•  自动贴片机•  高精度固精贴合设备•  真空回流焊炉焊线机•  超声波清洗机•  X-RAY/AOI检测设备•  高精度半导体...

仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。...

测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。 道晟半导体项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化...

源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB...

工艺中精密计量的创新解决方案往届观众●EMS/OEM/ODM企业●3C电子●汽车电子●新能源及锂电池●半导体封装及封测企业2022电子制造技术创新大会基本信息时间：2022年11月16日我...

全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如...

的销售额。 资料显示，湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，主要从事半导体晶圆的切割、封装...

厂升级注入强劲动力 从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端自动组装的自动化程度越来越高，智能工厂及自动化技术的广泛应用已成为各行业发展的重要驱动力。我国政府为加快制造业智能化升级转型，相继出台“以旧...

“暗灯工厂”,通过物料搬运自动化,实现人工的降低;三是“关灯工厂”,利用大数据、AI等技术,实现系统辅助制造、无人化等目标,助力工厂从信息化到少人化、再到无人化、智能化的数智化升级。所以对于半导体封...

，主要用于安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，执行周期为2020年-2023年。包括用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化...

晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。 芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括...

30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器...

测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后，将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力，并提...

测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉，半导体封装...

全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装...

地摘牌，2022年1月桩基开始进场，预计到今年年底项目主体建设封顶。 据悉，半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，进一步完善芯片封装...

登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦...

条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。据披露，项目达产后，可形成年产模块产能50万台的生产能力。 项目总投资2...

、系统模块等全产业链的集成电路产业集群，物联网及信息产业集群，智能制造自动化及智能家居一体化产业集群的科技创新园区。 而即将开工的天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目，总投资6亿元，将针...

可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。 作为全球领先的高端印刷电路板及半导体封装载板制造商，奥特斯专注于为5G、物联网、自动...

车间班组层级系统辅助人管理。 此外,马巍围绕物料识别、搬运方式、WIP堆放、机台控制等关键要点,重点介绍了半导体封测“关灯工厂”的Wafer 减薄-切割、键合、烤箱、切单-终检-FT站点的物流搬运自动化...

同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化...

）物料搬运系统无障碍串接。此次合作达成的一站式方案，能为K&S的客户解决各种半导体封装的挑战。通过降低操作员与工具数量的比例、减少人为错误的可能性，并有效地提高设备利用率帮助生产效率提升。除了...

-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦...

及精密模具项目正式投产。 消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只...

内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年...

全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过采购高阶半导体封装...

制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体...

设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据了解，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从2023年6月开始就已经着手打造，这条...

生产中的视觉定位已应用好多行业，比如半导体封装，工业制造领域。 一、 半导体封装领域 在半导体领域中，设备需要根据机器视觉取得的芯片位置信息调取拾取头，准确拾取芯片进行绑定，这是视觉定位在半导体封装...

视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会与华南电路板国际贸易采购博览会再度华丽起航。展会通过呈现表面贴装、点胶注胶、线束加工、电子组装自动化及机器人、半导体先进封测、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光...

锁定更多的市场份额。 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装...

菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装...

户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体...

设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃...

碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装...

光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满...

半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到...

宣布推出一款芯片粘接胶，其性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产...

、太阳能、生物技术和制药、化工、水处理、食品和包装行业以及快速发展的医疗技术和实验室自动化等领域。在半导体层面，主要触及生产的前后道。其中，在半导体生产前道工艺段，比如在晶圆清洗和打磨等环节，能提...

行业制高点，该公司引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，主要从事半导体晶圆的切割、封装和测试，生产的各类半导体器件产品在手机、电脑、电视物联网等领域得到广泛应用。 通用半导体...

宽体封装，VIOTM为6000V。在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。 STISO621和STISO621W均已投产。 EVALSTISO62XV1可以从意法半导体和代理商处购买。 ...

宽体封装，VIOTM为6000V。在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。 STISO621和STISO621W均已投产。 EVALSTISO62XV1可以从意法半导体和代理商处购买。 ...

，江苏盘古半导体板级封测项目动工，该项目是华天科技在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。 据“浦口经开区”介绍，盘古半导体...

球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。 华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装...

信息技术、汽车和时尚消费行业，助推全市数字化转型和产业升级。 奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案 奥地利科技与系统技术股份公司（奥特斯）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装...

文章： 汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来...

产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒，还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。 官网资料指出，三叠...