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研发客服2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
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本届观众看点揭晓
1．SMT与自动化组装向柔性化演进
作为电子生产制造与组装自动化行业盛会，本次展会云集数百家前沿系统集成商与供应商，展示全面的装配集成解决方案、机器人系统集成、智能化装配线，推动汽车零部件、3C电子、半导体、医疗器械等基于工业4.0的多行业装配系统集成解决方案，打造SMT与电子组装自动化的智能世界。
2．智能检测技术炼就“火眼金睛”
当前电子产品日渐向着小型化趋势发展，对产品元器件的微型化要求也越来越高，微型器件的组装和检测难以仅通过人工完成，由此产生越来越多的自动检测设备需求。在本次展会上，我们可以欣赏到国内外优秀的检测大厂企业集中亮相，助力提升“一次过”和争取“零缺陷”，推动中国电子制造业迈入智慧工厂。
3．点胶技术迎接新兴市场挑战
我国汽车、半导体等产业正处于快速发展且受国家政策大力支持，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，其市场需求亦不断增加。在本届展会上，我们可以期待国内外专业的点胶技术企业集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案。
4．线束加工响应新能源汽车市场
时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代。我们可以期待一下，线束加工行业的企业们将集中亮相于本次展会，为整个电子生产制造行业注入新鲜血液，助力智能化自动化需求提升。
5．赋能工厂自动化产线升级
只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长。本次展会将打造更为全面的组装自动化展示交流平台，借助优秀的自动化参展企业们的创新展品，一起洞悉自动化技术对产业数字化转型的推动与助力。
LEAP Expo布局图总览
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