资讯
晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-05)
，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
嘉兴国家高新区视野消息显示，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
晶能SiC半桥模块试制成功(2023-09-12 10:25)
晶能SiC半桥模块试制成功;
近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。
晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺......
益昂半导体推出业界首款高性能全硅可编程振荡器(2020-10-20)
晶振需要的真空陶瓷封装基座一直以来被日系企业垄断，而Arcadium™振荡器只需要普通的塑封工艺，从而大大提高了供应链的灵活性和安全性。此外，高度灵活的频率和输出配置可以使客户大幅简化单元器件库并通过设计归一化显著提高产品研发效率。
中国......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
封装形式，主要传统填充硅胶的方式不太适合双脉水冷的堆叠结构，同时塑封实现了相对较低的生产成本，更高的自动化程度。
下面是基于EMC（Epoxy Molding Compound）转模......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
封装形式，主要传统填充硅胶的方式不太适合双脉水冷的堆叠结构，同时塑封实现了相对较低的生产成本，更高的自动化程度。
下面是基于EMC（Epoxy Molding Compound）转模......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
科技有限公司
本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺......
66-160V宽电压输入，隔离稳压400W铁路电源(2022-12-30)
认证，采用真空灌封工艺，提升产品可靠性。
二、产品优势
1. 宽工作温度范围，适合严苛工作环境
车辆外部的环境温度通常为-40℃to+50℃，内部PCB板温度甚至可到-40℃to+85℃，这种......
金升阳推出66-160V宽电压输入，隔离稳压400W铁路电源(2022-12-12)
设计满足加强绝缘、EN50155/EN45545认证，采用真空灌封工艺，提升产品可靠性。
产品优势
1. 宽工......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
擎技术平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Printing Encap技术凭借其高密度、可靠......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心(2024-02-23)
模块基本结构：
功率模块组装工艺：
功率模块技术发展路线：
二. 功率半导体：电子装置电能转换与电路控制的核心三. 功率半导体=功率器件+功率 IC四. IGBT：电力电子行业的“CPU”
......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
资本1.58亿元，系正帆科技控股子公司，主要从事泛半导体工艺设备模块与子系统业务。今年4月，鸿舸半导体引入战略投资人，投前估值达7.8亿元。正帆科技指出，本次交易定价经过资产评估，鸿舸半导体总体估值约11亿元......
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型(2024-12-05)
美光首秀链博会，共议半导体绿色转型;可持续发展是人类的共同话题，需要社会各方面的协同努力。在制造业领域，谈论最广泛的话题就是供应链的绿色转型。在这场关于供应链的转型之中，绿色承诺、投入、技术、产品......
国星光电GT系列1010重磅发布，价格直降30%(2023-10-08)
表现有：
可靠性高：沿用经典CHIP结构，采用全黑BT板材+Molding封装工艺+镀金焊盘，MSL3防潮等级，气密性极佳。
对比度高：采用......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
解，目前芯华睿半导体对标英飞凌最先进的1.6pitch微沟槽工艺，这相当于第三批流片了。因为几次流片可能花费一年多两年的时间，且每次还要抛开看是不是达到设计指标，所以开发车规级半导体......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
第三代MINI SMD塑封贴片型热释电红外传感器(2023-02-04)
震动或跌落撞击可能导致敏感元件发生断裂。
5、传感器窗口为硅基半导体特殊材料真空镀膜滤光镜片,使用时请勿用手或硬物直接接触。
6、传感......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江(2024-02-02)
6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半导体后端工艺中必要的材料。通过密封半导体芯片的方式，起到防止热气、湿气、冲击等外部冲击的作用。
** 热阻（Thermal......
Littelfuse推出首款可在高达125℃温度下运行的大功率压敏电阻系列产品(2016-11-16)
°C的高温。
HMOV™压敏电阻系列产品可在高温下运行，无需采用额外的散热片或灌封工艺，能够降低最终产品的生产成本。 HMOV™压敏电阻系列产品具有在高温下运行的能力、高达10kA（8/20µs......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖;
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
）是半导体器件的一种封装形式。
SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......
京东方对燕东微电子增资10亿元 用于投建12吋集成电路生产线项目(2021-09-07)
交易完成后，燕东微的股权结构如下：
图片来源：京东方公告截图
据公告介绍，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业......
存储、第三代半导体祭出众多“芯”品！(2024-09-04)
，该模块采用了塑封半桥工艺，具备低杂散电感和高可靠性特性。据悉，该模块集成了最新的M3 SiC技术，并通过先进的银烧结实现了低热阻和高性能。
图片来源：全球半导体观察摄
另外，onsemi......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
第三代半导体碳化硅，又传动态;近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？
日月......
投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用(2024-11-13 10:00:03)
化、智能化赋能功率半导体的高质量发展，建成后将可容纳超过30条自动化生产线，为工业自动化、新能源汽车、新能源风光储行业的国内外客户，提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率半导体......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺......
各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局分析(2023-11-03)
模块化的趋势越发凸显，功率芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接，才能得到完美展现，经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。
本文......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
12GB、16GB 两种容量版本。
在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（IT之家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺......
供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展(2024-11-27)
集成官宣与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V 碳化硅模块的生产供应商，该碳化硅模块将用于蔚来900V高压纯电平台。
罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块
碳化硅功率器件商罗姆半导体......
浅谈车规级功率模块测试(2023-10-17)
浅谈车规级功率模块测试;近年来，新能源汽车（以混动汽车为起点）被资本，政府和消费者所接受后，功率半导体器件做为电能转换的内核，也成了资本市场上的宠儿。
特别地，特斯拉推出SiC功率器件后。从英......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
。电容量范围是0.1～100 μF，直流工作电压范围为4～25 V。
④ 圆柱形。圆柱形钽电解电容器由阳极、固体半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。该电......
盘点飞创高精度直线电机模组的八大主流应用行业(2024-09-11)
基板涂料装置都采用了直线电机模组，利用直线电机模组的平稳性、安全性、高精度的优势，从而达到了生产技术的要求。
半导体行业
在半导体行业中，直线电机模组以其高速度、高精度的特点，杯应用于***、IC成膜机、IC塑封......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
封测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体......
AD677数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:00)
片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。
AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。
目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。
但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-07)
等白电产品不可或缺的核心技术器件。
小功率白色家电的理想选择
DIP25-B IPM是半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调风机、冰箱和洗衣机等。其具有封装体积小、开关速度快、功耗......
村田开发配备MCU并支持Wi－Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块(2024-12-12 10:24)
能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，是本公司将片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技术。*6 CRA（Cyber......
AD9057数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:46)
电模式下，数字输出被置为高阻抗状态。
AD9057采用先进的BiCMOS工艺制造，提供节省空间的20引脚表贴塑封封装(20 SSOP)，额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。
需要......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
光电、MEMS 挹注，菱生下半年产能利用率拚回升(2016-10-20)
2015 年下半年整体半导体环境不佳，造成该公司去年全年亏损。展望 2016 年第一、二季，梧栖厂接单才逐渐落底，预计下半年 MEMS 微机电麦克风接单量增加，该厂下半年产能利用率可望回升至 6 成......
相关企业
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;山东省阳信泰锐电子有限公司;;山东阳信泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品：轴向一贯机、轴向
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块的独创工艺
、MOLDING用洗模料、脱模剂、洗模液等，提供SMT行业用的各种耗材，比如：接料带、擦拭纸、清洗剂、飞达等，专业提供线路板专用耗材，另外本公司还提供各种测试探针和测试配件，广泛应用于：半导体、PCB
;常州市晶润电子有限公司（销售部）;;常州市晶润电子有限公司是生产半导体元器件的专业公司,主要产品有: 铅、锡、银合金焊片和各类硅塑封整流二极管、触发二极管其他半导体器件。有1N4001
davies-molding;;In 1933, Davies Molding as we know it today had its beginnings with only seven
;上海市资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块的独创工艺
;深圳安晶;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;厦门曼谱莱电子有限公司;;厦门曼谱莱电子有限公司是一家专业设计、制造、销售半导体器件的高科技企业，主要生产经营塑封、玻封二极管，桥式整流器等；主要产品有：塑封轴向及贴片肖特基二级管、瞬态
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客