资讯
500亿前沿科技产业基金签约，紫光集团或将入驻广州(2022-09-06)
及集成电路为核心的前沿科技产业，投资具有战略性、引领性、前瞻性的大中型项目。
同时，各方积极将国内半导体龙头企业紫光集团及其上下游生态圈企业导入广州，推动......
蔚来联合创始人谈汽车半导体的风险与机会(2023-01-07)
产业中的风险
全球半导体和全球产业链分工是脱不开关系的，全球半导体龙头更多在美国和英国，他们占有绝大优势，美国与中国的博弈之下，华为、中芯等半导体......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
将正式成为长电科技的大股东。同时，和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体龙头企业的实质性利好行为，国开行的低息贷款，将对......
大基金二期加快投资半导体设备，投资这家公司(2021-10-19)
集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等等。
大基金二期投资规划稳步推行
今年以来，随着大基金一期的投资退出期已至，多家半导体龙头股均被大基金一期实施了减持。另一边，大基金二期仍在有序投资半导体......
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”(2023-06-14)
目将建成南昌市电子信息产业领域科技含量最高、技术最先进、最能带动产业发展升级的半导体龙头项目，着力解决电子信息产业尤其是智能终端领域的“缺芯”问题。全部达产后可实现年产约48万片晶圆片，预计实现主营业务收入约10亿元。
总投......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
其中......
一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环(2021-11-10)
动建设，6月实现一期封顶，今年10月举行首线设备搬入仪式，主要要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
用于新能源汽车等多个项目。
资料显示，时代电气成立于2005年9月。据悉，该公司不仅是轨交牵引系统龙头，也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍，在功率半导体器件领域，时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT......
总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入(2021-11-01)
建设再次取得的阶段性进展。
资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
储产品。
关于存储先进封测与模组制造项目情况进展，深科技指出合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头......
“大基金”高管疑卷入内幕交易...(2021-11-22)
期和回收期均为5年。其出资方包括财政部，以及国开金融、中国烟草、中国移动、北京亦庄等十余家公司。
大基金一期成立后，迅速投资了多家中国半导体龙头企业。大基金一期投资以集成电路制造业为主，也兼......
Gartner：全球半导体2016营收3535亿美元，NXP暴增42.8%(2017-05-17)
还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。
其中英特尔( INTC-US ) 2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(Samsung......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进......
6亿！这个氮化镓龙头加快上市步伐(2021-11-19)
6亿！这个氮化镓龙头加快上市步伐;今日，氮化镓功率半导体龙头GaN Systems宣布获得一轮1.5亿美元（约合人民币6.38亿元）的增长资本融资，GaN Systems将利......
35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工(2024-02-29)
项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施。一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体面射型镭射VCSEL......
8亿元！长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目(2022-08-18)
、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。
封面图片来源：拍信网......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体......
IC设计厂商TOP10；全球再添存储器厂；紫光或入驻广州(2022-09-13)
。基金将围绕以半导体及集成电路为核心的前沿科技产业，投资具有战略性、引领性、前瞻性的大中型项目。
同时，各方积极将国内半导体龙头企业紫光集团及其上下游生态圈企业导入广州，推动......
英特尔、ARM签小联盟合约，难抢苹果单(2016-10-18)
英特尔、ARM签小联盟合约，难抢苹果单;
半导体龙头英特尔（Intel）获全球 IP 半导体大厂ARM授权......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学影像、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。
其中，在半导体业务板块，闻泰科技全资子公司安世半导体是车规半导体龙头......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04 14:35)
已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过三星电子相关人士对此回应称“无法确认内部技术战略”。......
投产在即，300亿半导体项目迎新进展(2024-04-17)
、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04)
化合物，目前已经订购了 MUF 应用所需的模压设备。
三星是世界最大的存储半导体龙头企业，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化，不过......
自驾车竞争白热化，BMW、英特尔与 Mobileye 传将结盟(2016-10-24)
自驾车竞争白热化，BMW、英特尔与 Mobileye 传将结盟;
德国豪华车厂 BMW、半导体龙头英特尔、以色......
IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构 目标直指 Intel(2016-10-18)
引进更新的电脑服务器架构和技术。虽然，一直以来，都有一些公司也希望推动增加技术多样性。不过，因为全球半导体龙头英特尔 （Intel） 不仅提供服务器中使用的绝大多数的处理器，而且......
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心(2022-05-27)
件设计方面，所依托的中北大学微纳加工中心是国内高校范围内技术先进的半导体工艺研发平台。
中北大学通过半导体学院、半导体产业技术创新联盟和省实验室等平台的建设，与中电科二所、中科潞安、风华信息装备等省内半导体龙头......
忱芯科技：首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产(2022-10-28)
HTGB 、H3TRB动态可靠性测试，提高面向新能源高频电力电子应用的SiC MOSFET器件可靠性。该设备不日将交付国内SiC功率半导体龙头企业投产使用。
Edison系列测试系统是忱芯科技自主研发的全自动化功率半导体......
蒋尚义就任中芯独董的职责范围曝光(2016-12-29)
长的陈立武，以及管理一百四十亿美元的风险基金恩颐投资（NEA）合伙人兼亚洲区董事总经理的周一华女士，整体阵容可谓相当坚强。
中芯虽身为中国半导体龙头企业，但是不论技术、规模、业绩上，都远远落后台积电，两者......
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键(2016-12-19)
芯片将采用台积电的 10 纳米先进制程进行生产。
报导指出，其实早在 2016 年 9 月份，台积电已经就未来发展蓝图表示，将会在 2016 年底之前开始投产 10 纳米制程的芯片，比半导体龙头......
英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产(2021-04-13)
英特尔：计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产;4月13日消息，昨日拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特、通用汽车、Alphabet及半导体龙头英特尔等企业高层，为全......
紫光国芯入股力成南茂不确定性风险加大(2016-11-29)
引发喧然大波的中国清华紫光集团相继入股矽品、力成、以及南茂 3 家半导体封测公司的计划，目前除了矽品已经进入与半导体龙头厂日月光合组公司的最后阶段，力成与南茂两家公司的入股案由于中国台湾地区的投审会没通关，所以......
全球车用半导体供应商排名，第一名还是他(2017-03-30)
成长放缓，合计290亿美元，仅成长0.2%。不过，透过大规模的整并行动，全球前十大供应商排名出现重新洗牌，NXP因并购飞思卡尔一举跃升为全球车用半导体龙头，市占率达14.4%。德国IDM厂英飞凌(Infineon......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
同时，不仅仅是台积电，目前，Marvell、AMD、英特尔等半导体龙头企业都相继发布了Chiplet产品。对于封装技术相对领先且中小型晶圆代工企业居多的中国半导体产业而言，能否借助Chiplet技术......
ASML计划离开荷兰，网友：请来中国(2024-03-07)
别行动组，以研究如何防止这家半导体龙头企业离开荷兰寻找更好的发展环境。
根据国际货币基金组织的排名，荷兰是世界第十八经济体。就规模而言，荷兰位于沙特阿拉伯和土耳其之间，在欧盟内排名第五。而在去年，全球......
不玩了？ 英特尔宣布以 31 亿美元出售原 McAfee 多数股权(2016-10-18)
不玩了？ 英特尔宣布以 31 亿美元出售原 McAfee 多数股权;
半导体行业观察根据路透社报导，半导体龙头......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。
此外，东莞还支持第三代半导体龙头......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。
此外，东莞还支持第三代半导体龙头企业快速发展，加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
行了封顶仪式。
全球最大碳化硅晶圆厂明年初投产
近日，第三代半导体龙头厂商科锐（Cree）公布了其最新财报，截至6月27日的2021财年第四季度财报，科锐营收略高于预期，达1.458亿美元，同比......
欧冶半导体完成A2轮融资，聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片(2023-10-16)
始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
图片来源：欧冶半导体
该公......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注......
英飞凌和供应商签长约，扩大这类半导体材料的采购(2023-01-13)
英飞凌和供应商签长约，扩大这类半导体材料的采购;半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充......
英飞凌和供应商签长约，扩大这类半导体材料的采购(2023-01-13)
英飞凌和供应商签长约，扩大这类半导体材料的采购;1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署......
长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套(2022-08-17)
公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。
长城汽车表示，第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，得益于其优越的物理性能，更适合制造耐高温、耐高压、耐大......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
装备技术等领域拥有自主知识产权的高科技企业。
据悉，时代电气不仅是轨交牵引系统龙头，也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍，在功率半导体器件领域，时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT、SiC、大功率晶闸管及IGCT器件......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
链国产化等关键问题进行了分析。
吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两类壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。
而在......
市场竞争难生存？ 传英特尔将退出穿戴式设备市场(2016-11-21)
行业观察穿戴式设备市场是否又走进获利困难的死胡同了呢？随着穿戴式设备大厂 Fitbit 获利不如预期，缴出 2016 年第 3 季财报后股价重挫 3 成，而半导体龙头英特尔 （Intel） 也紧接着传出穿戴式设备部门即将大幅裁员，甚至收摊的消息。使得......
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICC(2016-10-19)
特点及投资进展
三、大基金重点投资领域及思路
四、设计行业投资面临的困难
一、集成电路行业发展新趋势
这里，华芯资本的部分统计结果，与中国半导体......
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICC(2016-10-19)
特点及投资进展
三、大基金重点投资领域及思路
四、设计行业投资面临的困难
一、集成电路行业发展新趋势
这里，华芯资本的部分统计结果，与中国半导体......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产;近日，第三代半导体龙头厂商科锐（Cree）公布了其最新财报，截至6月27日的2021财年第四季度财报，科锐营收略高于预期，达1.458亿美......
“叫板”台积电！三星81亿美元5nm芯片产线明年投产(2020-05-22)
强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势，除了开始量产5nm制程外，还将更专注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研发工作，为2030年成为非记忆体的系统半导体龙头目标付诸行动。
据......
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司的主要经营范围是：半导体集成电路型号字头基本有：ON,AIC,LM. AD. MAX. AT. BA. DS. LT. TL. MC. SN. OP. ST,TC.UC.CS.NCP.NCV 等。汪洋
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;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
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