半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。

英飞凌再签SiC长约

根据协议，Resonac 将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产 SiC 半导体。两家公司并未透露Resonac 在英飞凌 SiC 供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

初始阶段将涉及6英寸SiC材料的供应，但后期Resonac也将帮助英飞凌向8英寸晶圆直径迈进。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供 SiC 材料技术方面的专业知识。

（英飞凌官网）

英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，“对SiC的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。我们很高兴加深与 Resonac 的合作，并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”

Resonac设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示：“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8英寸晶圆技术，我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴。”

英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。

Resonac由昭和电工与其子公司合并而成

Resonac由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社将于2023年1月1日合并。

昭和电工于2020年收购原日立化成(现昭和电工材料)作为子公司后，开始准备两家公司的合并，并于 2022年1月将经营体制统一。

昭和电工拥有石油化学事业、石墨电极事业、功能性材料事业等能够稳定赚取收益的业务。昭和电工材料在半导体材料业务和汽车材料业务等增长前景看好的业务方面具有优势。

合并后的公司尤其注重半导体和电子材料业务。该业务2021年度的销售额达到3918亿日元，拥有庞大的规模和高收益性，业务规模也远远领先于其他半导体材料制造商。