资讯
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
微介绍，该系列设备能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII配备全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合盛美半导体......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。
官方介绍称，盛美上海Ultra ECP......
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付(2021-10-21)
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付;10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备......
俄乌冲突对产业影响解读；NAND Flash厂商营收排名；盛美再接大单(2022-02-28)
俄乌冲突对产业影响解读；NAND Flash厂商营收排名；盛美再接大单;俄乌冲突对半导体产业影响解读
乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、氪、氙等，其中......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单(2022-05-09)
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
TE Connectivity推出新一代高压直流接触器(2023-06-02)
TE Connectivity推出新一代高压直流接触器;
【导读】TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列......
盛美上海：预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元(2023-01-04)
向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出i-line......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备，其中北方华创、拓荆科技、芯源微三家合计中标量占比约67%，国产设备比重较大。
统计今年至今招标平台信息可知，上海积塔半导体今年招标工艺......
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？(2022-12-29)
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？;
在2019年3月20日的盛美半导体设备（下简称“盛美”）新品发布会上，公司董事长兼首席执行官王晖博士提到最多的一个词就是“专利......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。
支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。
埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。
埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。
近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美......
盛美上海：ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增(2022-12-06)
盛美上海：ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增;12月5日，半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表，盛美上海表示，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单......
PCIE总线四串口及打印口芯片 CH384(2023-03-21)
PCIE总线四串口及打印口芯片 CH384;概述；
CH384 是PCI-Express总线的四串口及打印口芯片，包含四个兼容16C550或者16C750 的异步串口和一个EPP/ECP 增强......
贸泽开售TE ECPx50B高压接触器，为太阳能和电动车应用提供安全可靠的方案(2023-09-26)
-connectivity/te-ecp-150b-250b-350b-contactors/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽......
(2022.12.12)半导体周要闻－莫大康(2022-12-12)
人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和半导体封装测试于一个园区的综合性半导体生产企业。
8. 英特尔加快先进芯片工艺研发 ，计划2023年量产3纳米芯片
在晶圆代工领域，英特......
电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护......
快插连接器，则为电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护......
TE Connectivity携一站式能源解决方案亮相第十七届(2024)国际太(2024-06-14)
为储能电池管理系统应用提供不同的小型化板载连接方案，同时确保高可靠性、坚固耐用，和高接插安全性；而HPC储能快插连接器，则为电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压......
TE Connectivity携一站式能源解决方案亮相第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会(2024-06-13 16:26)
电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护各模块和电池组的安全。此外，TE工业......
FPGA掀起新一轮卡位战？(2023-04-28)
收或市场的方向应该是贴近市场化。”
而Intel则站在拳头级半导体厂商的角度，希望能把多个产业链聚集在一起，在不同领域推进协同应用创新，通过将这些应用集成在通用的板级方案中，从而被更多的OEM、ODM所采用，来降......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
义和技术指标也变得更加具体，见表格2：
2.3 SiP
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星电子半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
”)。
《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。
聚焦特色工艺、化合物半导体......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺(2024-04-26 08:45)
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺(2024-04-25)
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺;
加速汽车功率半导体业务转型
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1......
意法半导体或将进军10nm工艺(2022-12-12)
意法半导体或将进军10nm工艺;
【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货(2021-09-26)
金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。
据官微介绍，新型单片高温SPM设备......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺(2024-09-11 09:26)
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-25 08:55)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合(2024-10-24)
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付(2021-11-11)
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份......
加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资(2021-12-01)
生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。
2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项......
国内特色工艺产线项目迎新进展！(2023-08-01)
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。
主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024(2024-03-13)
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路
二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351......
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升(2020-07-20)
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日，纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其95纳米SONOS......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。
据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议(2024-08-20)
技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。
Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺......
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆(2021-12-15)
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。
图片来源：华虹......
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;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块独创工艺
商。目前在中国设有半导体仪器营销事业群。 SEMISHARE半导体仪器营销事业群立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球最先进的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
客户要求提供部分ESD保护器件. 以客户的需求为导向,晨启半导体的工程师按照客户的要求,选择合适的芯片保护工艺,合适的封装工艺,以确保产品的品质.对于大功率的器件,采用GPP与氧化膜双重保护;对于
;玉成电子;;公司是由若干名具有十几年半导体集成电路设计经验及工艺生产经验的、同时也具有十多年经营半导体器件经验的专业工程技术人员创建的一家集科技、工业、贸易为一体的高科技企业。
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。