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设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
微介绍，该系列设备能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII配备全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合盛美半导体......
系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。 官方介绍称，盛美上海Ultra ECP......
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付;10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备......
俄乌冲突对产业影响解读；NAND Flash厂商营收排名；盛美再接大单;俄乌冲突对半导体产业影响解读 乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、氪、氙等，其中......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
TE Connectivity推出新一代高压直流接触器; 【导读】TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列......
向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出i-line......
微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备，其中北方华创、拓荆科技、芯源微三家合计中标量占比约67%，国产设备比重较大。 统计今年至今招标平台信息可知，上海积塔半导体今年招标工艺......
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？; 在2019年3月20日的盛美半导体设备（下简称“盛美”）新品发布会上，公司董事长兼首席执行官王晖博士提到最多的一个词就是“专利......
持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。 支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。 埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容......
持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。 埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容......
延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。 近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美......
盛美上海：ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增;12月5日，半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表，盛美上海表示，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单......
系列同时支持ECP1.0和ECP2.0，确保与各种Apple钱包票证无缝集成； Apple VAS ECP协议......
PCIE总线四串口及打印口芯片 CH384;概述； CH384 是PCI-Express总线的四串口及打印口芯片，包含四个兼容16C550或者16C750 的异步串口和一个EPP/ECP 增强......
-connectivity/te-ecp-150b-250b-350b-contactors/。 作为全球授权代理商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽......
人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和半导体封装测试于一个园区的综合性半导体生产企业。 8. 英特尔加快先进芯片工艺研发 ，计划2023年量产3纳米芯片 在晶圆代工领域，英特......
国产半导体设备厂商，刷新成绩单;近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设......
电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护......
快插连接器，则为电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护......
为储能电池管理系统应用提供不同的小型化板载连接方案，同时确保高可靠性、坚固耐用，和高接插安全性；而HPC储能快插连接器，则为电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压......
电池储能系统应用提供良好的温升控制和安全、可靠且灵活的储能电源和信号堆叠式连接；ECK/ECP高压接触器能够保持储能变流器应用高效稳定工作，根据设备当前运行模式适配不同的工作环境，保护各模块和电池组的安全。此外，TE工业......
收或市场的方向应该是贴近市场化。” 而Intel则站在拳头级半导体厂商的角度，希望能把多个产业链聚集在一起，在不同领域推进协同应用创新，通过将这些应用集成在通用的板级方案中，从而被更多的OEM、ODM所采用，来降......
义和技术指标也变得更加具体，见表格2： 2.3 SiP 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体......
”)。 《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。 聚焦特色工艺、化合物半导体......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺; 加速汽车功率半导体业务转型 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1......
意法半导体或将进军10nm工艺; 【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。 据官微介绍，新型单片高温SPM设备......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合; 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份......
生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。 2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项......
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路 二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351......
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日，纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其95纳米SONOS......
基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。 据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺......
元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺......
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
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