资讯
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。
该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备，通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作，推动科技成果转化及产业化进程。
创新......
美学者：美欧在芯片产业的保护主义政策“损人不利己”(2022-12-28)
了一系列重要的政策问题：美国和欧盟为何开始寻求产业回流？这种保护主义做法的潜在隐患是什么？有哪些替代政策可以实现同样的目标？这些问题在半导体芯片制造业表现得最为突出。芯片制造业是产业和贸易政策一个明显的“指示......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产(2023-10-24)
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产;据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。
智能制造新一代半导体集成电路芯片......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造......
过户手续完成 闻泰科技正式拿下英国这家芯片制造商！(2021-08-16)
。该厂商主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。
在此之前，安世半导体是NWF所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
电子指出，此次MEMS芯片代工业务的启动，标志着奥松电子具有强大的MEMS芯片制造能力，能够量产高品质、低成本的MEMS特色半导体芯片，进一步满足生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
项目被划重点，如推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目等。
据悉，目前，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州(2023-04-26)
以及6英寸（含）以上硅单晶材料生产。
中工信半导体计划在仲恺高新区投资建设中工信半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件。预计总投资额为38亿元......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体......
投资5亿！浙江新增一个第三代半导体项目(2025-01-15)
10月，专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发，产品线包括增强型氮化镓功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半导体电源模块。据了解，近期还有多个第三代半导体项目签约落地，包括第三代半导体芯片制造......
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑(2022-07-25)
解，广东韦尔控股集团有限公司是双软企业及集成电路智能制造产品和半导体芯片制造领域的高新技术企业，主要从事半导体芯片设计开发、生产制造、封装封测。
封面图片来源：拍信网......
瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工(2022-03-02)
资额113.37亿元。
消息显示，集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。
瑞声......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。该项目是国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线，将助力我国在特色工艺半导体芯片......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
通线的6英寸高端半导体芯片项目，囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线，将有效改变我国高端核心器件芯片严重依赖进口的局面。
据官方介绍，晶新微电子是中日合资专业从事半导体......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源：拍信网......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体......
荷兰光刻机巨头ASML工厂发生火灾...(2022-01-04)
说没有人在这场火灾中受伤。
业界周知，ASML是业内先进半导体芯片制造商的所使用的关键生产设备是供应商。近两年全球半导体面临供应短缺背景之下，各大芯片制造商都有扩大产能的计划，而这家“肩负重任”的半导体制造商也在加紧生产半导体......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片......
20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产(2024-05-28)
，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
资料显示，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造......
丽水/武汉，“芯”动作(2025-01-23)
（浙江）有限公司、浙江丽景芯半导体有限公司以及总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目等。具体来看，百立新半导体（浙江）有限公司位于浙江省丽水市，租赁厂房进行6英寸MEMS晶圆制造......
美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业(2021-03-05)
新冠肺炎疫情期间消费者推动的手机和电脑需求激增，半导体芯片的需求也更高。
这项新提案被披露之前，几位半导体行业高管在2月份敦促美国新任总统乔·拜登(Joe Biden)拨付“大量资金”重振国内芯片制造，以改善美国的竞争力和芯片......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示，未来将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。
此外，今年4月上旬，官方表示积塔半导体......
白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席(2021-09-23)
和美光科技。
新冠疫情爆发初期，由于汽车需求下降，导致许多芯片制造商将生产转向供应那些需求飙升的电脑和平板电脑。此后，随着经济逐步复苏，半导体芯片需求回暖，半导体芯片（尤其是汽车芯片）出现供应短缺，迫使全球顶级汽车制造......
安世半导体英国晶圆厂并购案获批(2022-04-12)
晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18微米-0.7微米工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。
芯微电子表示，公司产品已供应华微电子、深爱半导体、广义微电子等多家知名半导体芯片制造......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
计会在 2025
年投入运作，初期产量速度为 4 万颗晶圆/月，第二年开始全速生产。
今年 2 月，Vedanta-Foxconn
表示将引入欧洲芯片制造商意法半导体作为其在印度拟议的半导体芯片制造......
深圳国资正式入主方正微电子，加快成为第三代半导体芯片制造龙头企业(2021-08-13)
深圳国资正式入主方正微电子，加快成为第三代半导体芯片制造龙头企业;据深圳特区报8月12日报道，深圳市属国企重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）已完成深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造......
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨(2024-02-29)
人工智能（AI）和半导体芯片股因Nvidia第四季度业绩出现了上涨;人工智能（）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公......
探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟(2024-09-23)
首席执行官Vincent Roche也强调，此次合作将推动印度半导体生态系统的发展，并加速电动汽车和下一代网络基础设施等尖端技术的创新。
印度政府近年来积极推动本土芯片制造业的发展，塔塔......
3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶(2022-06-01)
科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。该公司主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速......
美国加码半导体产业研发布局(2021-06-01)
供应链中断时，经济就会中断，将对国家安全和经济安全构成重大风险。为此，美国拜登政府把和中国战略竞争的核心要素锁定在半导体产业、特别是其中的芯片制造上，从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲展开半导体......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
元旭半导体天津生产基地项目开工;据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
到封装，”他说。“这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。”
硅是计算机芯片制造中使用最多的材料，科学家们正试图创造一种可以更好地为半导体导热导电的替代材料。
该市政府关注的第三代半导体......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台;3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍;
3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC......
台积电创始人：美国复制台积电没可能，半导体不是花钱就能独立(2023-11-20)
太天真了。他称，半导体芯片制造极其复杂，需要大量的劳动力，并讲究组装质量。”张忠谋说道。
......
美国限制中国芯片技术为何需要日本帮助？(2023-01-13)
发展之列当做首要任务。
报道截图
美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产
10月25日，青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产。
该项目由上海润平电子材料有限公司投资，拟投资1亿元，主要建设半导体芯片制造用CMP抛光......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
机的孔径将从0.33，提高到0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造2纳米节点芯片。因此，ASML计划2024年生产10台High-NA EUV，据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年，ASML计划将此类半导体芯片......
供应链危机导致全球汽车制造商损失超5000亿美元(2022-06-01)
来的最低点
芯片制造商持有的成品库存已下降到只有23天，但交货时间却延长到150天以上，部分芯片制造商的库存减少到了3天
一些早期迹象表明，随着半导体库存水平的上升，供应链问题有所缓解，但仍有一段路要走
过去......
格力碳化硅芯片工厂建成投产(2024-12-19)
亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。
值得一提的是，该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，据称是全球第二组、亚洲第一座全自动化第三代半导体芯片制造工厂，同时......
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;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
;半导体芯片;;
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
自身独具的行业和技术有利条件，进行POWERMOS芯片制造生产线的建设，在深圳高新技术产业带宝龙工业城， 建成占地10万平方米的深爱半导体生产园区，已经形成了CMOS-IC芯片制造工艺平台与MOSFET功率器件制造