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研发客服据深圳特区报8月12日报道，深圳市属国企重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）已完成深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）重组变更的全部法律程序并正式进驻，在半导体及集成电路领域再下一城。
会上，重投集团董事长、总经理戴军要求，要坚决贯彻落实市委市政府决策部署，坚持战略定力提升发展定位，坚持市场化运作加快转型升级，坚持大局为重做好平稳过渡，加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。
今年4月30日，中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告。重投集团下属全资子公司深圳市深超科技投资有限公司（以下简称“深超科技”）作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。而深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。
据官网介绍，方正微电子成立于2003年12月，致力于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，其所开发的13个系列碳化硅产品已进入商业化应用。截止2020年底，方正微电子已申请国家专利867项，已授权专利475项，其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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