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研发客服1月13日，据每日舟山消息，第三代化合物半导体项目签约仪式于1月11日在浙江省舟山市普陀区举行，签约三方分别为普陀区智创城西开发建设有限公司、南京芯干线科技有限公司（以下简称：芯干线）以及杭州九智投资管理有限公司。据悉，该项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
作为该项目投资方，芯干线成立于2020年10月，专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发，产品线包括增强型氮化镓功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半导体电源模块。据了解，近期还有多个第三代半导体项目签约落地，包括第三代半导体芯片制造项目和车规级SiC半导体功率模块产业化项目。
在近期举办的浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体芯片制造项目。该项目总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业链上游，将建设芯片制造生产线，布局外延制造、封装测试等生产线。
12月6日，瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”签约落地落地浙江东台高新技术开发区。投资协议显示，整个项目投资10-15亿元，分两期实施，首期投资3亿元。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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