为阻止中国成为半导体领域的全球领导者，拜登政府去年10月公布了激进的出口管制措施，而在当地时间1月15日，美国总统拜登会晤日本首相岸田文雄时，拜登政府将把说服日本加入限制中国芯片发展之列当做首要任务。

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美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日本方面虽然大体上同意拜登政府扩大美国出口管制的目标，但岸田文雄政府对其将在多大程度上加入对华限制一直含糊其词。

日本经济产业省大臣西村康稔上周在华盛顿发表讲话时承诺，将在出口管制问题上与华盛顿进行更密切的合作，但未说明日方是否会配合美国全面的对华限制措施。

日本的犹豫可以理解，据半导体行业协会数据显示，日本是制造先进芯片所需专业工装设备的顶级生产国，日本企业占据了全球27%的市场份额。东京电子是日本领先的芯片制造设备制造商，其约四分之一的收入来自中国。

另外两个最大的芯片制造设备生产国是美国和荷兰，美国与荷兰的类似交易有望达成共识。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒认为，如果美国的外交取得成功，其政策可能会产生美方预期的积极影响。

美国政府多名高级官员认为，日本对华的出口限制可能与美国的管制不完全相同，美国和日本的立场仍然存在分歧。

如果日本顺利加入，特别是在芯片制造方面，美国可能会“对中国推进芯片制造的能力设置大量障碍”，这会对中国的其他科技产生缺少零件的连锁反应，包括人工智能领域。

一位熟悉出口限制内部讨论的芯片行业消息人士称，“无论程度几何，日本的半导体战略正按照美国的意愿发展。”