据路透社报道，他们和其他100多位CEO签署了一封联名信，敦促各自通过了不同版本立法的美国众议院和参议院达成协议，并将法案提交给总统乔·拜登签署。立法委员将在8月进入夏季休会期，多数观察人士预计，休会后他们将把注意力转移到今年秋季的中期选举上。

在本月早些时候，有分析认为，。

截图自路透社报道

联名信中表示："我们的全球竞争对手正在投资他们的各行各业、他们的工人和他们的经济，国会必须采取行动增强美国的竞争力。”

组织签署这封联名信的美国半导体工业协会（SIA）称，这封信是迄今为止支持该法案的最大的企业领导人团体。

报道指出，这项法案包括520亿美元的联邦政府资金，用于扩大美国的半导体制造能力。这些资金将投入在被称为 "Fabs "的工厂，即制造厂的简称。

"我们行业的领导者正面临着压力，要求建立晶圆厂以应对日益增长的芯片需求。他们不能再等了，"SIA首席执行官John Neuffer表示，该法案将 "确保更多的晶圆厂在美国而不是在海外建造。"

此外，SIA还呼吁在竞争立法中为半导体制造和设计提供投资税收减免。

民主党众议院多数党领袖Steny Hoyer说，他希望立法委员能在本月底前完成立法。另外，共和党参议院少数党领袖Mitch McConnell告诉他，"他不会做任何事情来反对或破坏对这项法案的审议"。