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三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片;韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为......
超1000亿，三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发;近日，市场传出，半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心，负责更先进NAND Flash产品研发。 最新消息是，三星电子已于8月......
三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线; 【导读】据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公......
三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线; 【导读】据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机;韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新......
三星加码印度半导体，设立新的研究机构;国际电子商情7日讯 随着印度建设半导体工厂如火如荼，研发方面的投资也不能落下。业内消息，三星宣布在印度班加罗尔设立新的半导体研究机构。 据悉，三星......
订考虑合作的备忘录。LSTC和Leti的目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。 在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，同时......
进制程领域声势浩大的Rapidus公司则在今年9月再发出好消息，9月1日，Rapidus在北海道千岁市工业园区——千岁美美世界举行了2nm芯片研发/生产据点千岁工厂「IIM-1（第1栋厂房）」的动工仪式。 Rapidus......
布实施IDM2.0战略以来，英特尔便开始不遗余力地拓展晶圆代工业务，并宣布了多宗建厂计划。英特尔的目标是，超越三星成为全球第二大晶圆代工厂商。 而在先进制程竞争中，英特尔亦不甘示弱，加入2nm芯片研发......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？; 【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
本重新夺回半导体制造领域的领先地位。 Rapidus位于日本北海道的2nm芯片研发/生产基地已于9月动工，试产产线计划2025年4月启用，目标是在2027年在日本启动2nm芯片的生产，其技术合作伙伴将是美国IBM和比利时Imec......
三星加码氮化镓功率半导体;根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。 GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力......
布收购将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS，后者专注于研发和生产电子束光刻机。业界称，台积电此举可确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。 三星在已量产第二代3nm......
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产; 日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？;近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。 三星 3nm芯片将于Q2开始......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
推测他们所使用的设备应该就是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻机设备与芯片制程工艺相匹配，目前EUV光刻机暂时能满足量产3nm的需要，但是3nm以下工艺却难以胜任。这也是ASML加速研发新的光刻机的原因之一。 据近......
东进世美肯计划研发新一代极紫外光刻胶;在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星......
设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。 业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。 三星加......
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元; 【导读】据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露;相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到......
受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是 2 纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片。 据4 月 11 日媒体报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推......
下来拥有了良好的基础实力，配合上AMD以及三星先进的技术，在一众优秀企业的通力配合之下，终究完成了对于2nm芯片研发的壮举。 半导体长年按照大约2年性能翻倍的“摩尔定律”进化。其原动力是减小等的尺寸，以提......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获;近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议，加码研发5G射频组件；英特......
媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！ 综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。 据台湾联合新闻网等报道，林俊......
特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片......
技术。 Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片......
晶圆代工龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus都在积极布局2nm芯片，这三家企业进展如何？ 台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。今年6月媒......
进一步提升分辨率(根据瑞利公式，NA越大，分辨率越高)，从0.33 NA EUV的13nm分辨率提升到0.55 NA EUV的低至8nm分辨率(通过多重曝光可支持2nm及以下制程工艺芯片......
成。 虽然目前没有什么确实的消息，但日本本身就有芯片核心材料优势，美国又有科技优势，真的要合作，也是能和台积电、三星他们拼一拼的。 2nm的技......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？;“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确......
一提的是，台积电于今年9月宣布收购将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS，后者专注于研发和生产电子束光刻机，以确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。 三星 三星目前在先进芯片......
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
之际，我们却长时间困在14nm制程。不过随着我国企业愈发重视芯片自研，这种情况已经发生根本转变。 而今国内芯片研发捷报频传，华为的芯片堆叠技术，是突破制约的关键成果。而利......
，而台积电和三星拿到设备还要在2023年。 来自制造成本的挑战更加严峻。有数据显示，7nm工艺仅研发费用就需要至少3亿美元，5nm工艺平均要5.42亿美元，3nm、2nm的工艺起步价大约在10......
发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目： 图片来源：安路科技招股书截图 据了解，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”将主要研发新一代可编程逻辑单元、存储......
企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI......
还有可能到达2nm、1.4nm。 从当前大厂研发进度看，三星已量产第二代3nm芯片，并计划2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程； 台积电预计N3P将于2024年下......
先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪;近期，电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。本文引用地址：据朝......
此前披露的可转债募集说明书，本次发行募集资金扣除发行费用后将全部投资于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金，拟投入募集资金金额分别为6.00亿元、4.50亿元......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日，北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）发布公告，公司拟定增募资不超过11.35亿元，在扣......
部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金，包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目等...详情请点击《 村田部分产线停工调查 根据......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电; 据 21ic 近日获悉，韩国电子事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头，预计在 2nm......
%。 比如2022年3月，英特尔曾宣布将投资约330亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，计划将于2023年上半年开始施工，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片......
体制程已逐渐逼近物理极限，因此晶体管架构的改变、新兴材料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续提高效能、降低功耗的关键。 而业界认为，在新结构的创新和新材料的引入上，2nm有望成为新的转折点。 IBM是先进工艺研发......
，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。 三星：加快3nm量产速度 近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发......
厂，现在考虑要盖第三座2nm晶圆厂。 三星：GAA结构占据先发优势，2nm加速赶超 三星于2022年6月开始量产3纳米工艺，另据行业最新消息，三星已研发出“第二代3纳米”工艺，并将......
了合作协议，开发基于IBM 2nm制程技术。IBM早在2021年推出全球首款2纳米制程的芯片，同样IBM的2纳米也使用了GAA结构。这使得Rapidus先进制程研发有了技术支撑。......

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