近日,市场传出,半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心,负责更先进NAND Flash产品研发。
最新消息是,三星电子已于8月19日在韩国京畿道器兴园区举行了下一代半导体研发(R&D)园区动工仪式。
据韩联社报道,该研发园区总面积约10.9万平方米,将主管NAND闪存、晶圆代工、系统芯片等新技术研发。三星电子计划到2028年对该园区投资约20万亿韩元(约合人民币1030亿元)。
据悉,这是三星电子自2014年以来时隔8年在国内新建研发中心。三星电子相关人士表示,若建成具备尖端设备的研发中心,有望缩短新一代产品研发时间,提升半导体质量。
峰会报名推荐
9月7日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳南山区中洲万豪酒店隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛。
考虑疫情等因素影响,本次峰会采取线下、线上结合方式,深圳为线下主会场,同时也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启,欢迎业界人士踊跃报名参会!
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
台湾半导体产业震后调查,DRAM与晶圆代工厂生产无碍|TrendForce集邦咨询(2020-12-12)
占全球总产能21%,包含台湾美光晶圆科技(MTTW)、南亚科(Nanya),以及其他较小型厂房的综合产能。而晶圆代工产能占全球比重高达51%,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)与力......
紫光布局晶圆代工,越来越像三星了(2016-12-21)
紫光布局晶圆代工,越来越像三星了;
紫光集团经过这两年的海内外并购,已经打造了一个庞大的产业矩阵,旗下的产品线覆盖了AP、RF、Flash以及大数据存储等业务。本以为紫光......
新榜公布:台积电/中芯国际/新紫光等半导体厂商入列(2024-07-31)
等终端消费电子厂商上榜。
在上榜的半导体厂商中,涵盖IC设计、晶圆代工、材料、封测等上游产业链,如台积电、中芯国际、联发科、长电科技、日月光、合盛硅业、兴发化工等。而终......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
模式面临着越来越大的研发和资本压力。因此,行业开始向无晶圆厂(Fabless)和晶圆代工(Foundry)模式转型。
在这种新的分工模式下,Fabless企业专注于芯片设计,而Foundry企业则负责制造。这种......
Q4全球晶圆代工产值季增6%,台积电把持半数市占率称王!(2019-12-10)
Q4全球晶圆代工产值季增6%,台积电把持半数市占率称王!;市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格罗方德(GlobalFoundries)的8......
紫光增持中芯国际,看好晶圆厂未来发展(2016-11-08)
%。
中芯国际乐观预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长,2016年总收入和利润都有望创造新高。
中芯国际的十大股东(截止到2016-11-04)
全球晶圆代工......
东芯半导体科创板上会在即 未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存(2021-04-09)
芯片设计企业,代工与封测环节均由专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。上会稿显示,东芯半导体的晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电,封测厂主要为紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。
2020年,东芯......
6.16,2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛最新议程抢先看(附厂商名单)(2023-06-12)
6.16,2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛最新议程抢先看(附厂商名单);背景
当前,半导体景气下行,半导体产业链环节中,从材料、设备、IC设计、晶圆代工到封装测试,无一......
蔡力行若赴紫光,将重创台湾台湾半导体产业(2016-12-21)
集团,负责其成都晶圆厂建设,未来统领紫光集团晶圆代工部门业务一事。这事情如果确实,将成为台湾半导体业界,继之前台塑集团旗下记忆体厂华亚科董事长高启全之后,又一......
华虹半导体回应工厂停电事件;ASML部分工厂火灾;台湾地区地震(2022-01-10)
地区是全球半导体生产重镇,拥有台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂和美光晶圆科技、南亚科等众多存储器厂商,其中DRAM产能占全球产能约21%,占全球晶圆代工产能高达51%。
不过......