资讯
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
ARM 阵营（包括 ARM 及以台积电、三星为代表的代工企业）由于市场需求的旺盛，其创新速度明显加快，而此时英特尔再刻意减缓创新的速度，这“一快一减”的叠加，有可能在未来真的让英特尔失去引领芯片......
三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务(2024-10-08)
三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务;
10月8日消息，据媒体报道，电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
更重要的一点，是在通向先进技术、先进制程的路上，代工能为大厂提供更多的试错机会，从而不断优化其工艺生产。从台积电、三星、英特尔的对外发言看，其是非常乐意寻求外部合作，为各类企业代工芯片的。代工......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
通向先进技术、先进制程的路上，代工能为大厂提供更多的试错机会，从而不断优化其工艺生产。从台积电、三星、英特尔的对外发言看，其是非常乐意寻求外部合作，为各类企业代工芯片的。代工工艺的精进还需要量的支撑，而先......
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！(2020-06-19)
之后，网络上也有小道消息称三星可能将为华为海思代工芯片，三星采用了日本和欧洲技术，建设了一条7nm的芯片生产线，而华为的代价是放弃部分手机市场。但该消息的可信度存疑，众所周知，目前在全球只有ASML EUV......
高通/英伟达/百度上榜？三星3纳米芯片客户曝光(2022-11-24)
高通/英伟达/百度上榜？三星3纳米芯片客户曝光;据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开......
三家晶圆代工大厂发布最新人事变动(2024-05-21)
前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满科技（Marvell）高级副总裁Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）担任其代工芯片......
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片(2022-03-24)
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片;3月23日，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉，英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片......
华为辟谣分拆出售手机业务(2023-03-07)
终端业务首次传出出售传闻。早在2021年1月，就有传闻称华为正在考虑出售手机业务，方式与荣耀基本类似，将出售给某大市国资委牵头成立的企业。随后华为辟谣：“完全没有出售手机业务的计划。”
近几年，受芯片......
华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长(2024-11-04 09:26)
华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长;今日，在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为光产品线总裁陈帮华发表了"构建以AI为中心的F5G-A全光网，共创......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
是当下科技领域非常重要的零件，生产难度很大，利润丰厚。
而美国向来是全球芯片工艺最拔尖的国家，以苹果与高通为首，A系列芯片与骁龙芯片几乎代表了芯片领域的金字塔科技。但是华为麒麟芯片的横空出世，令美国人感到了危机。进而禁止台积电为华为代工芯片......
华为重磅发布三大全光创新产品，开启F5G－A商用元年(2024-02-27 13:50)
华为重磅发布三大全光创新产品，开启F5G－A商用元年;在MWC24巴塞罗那 期间举办的产品与解决方案发布会上，围绕超宽骨干、万兆接入、全光智慧家庭三大场景，华为光产品线总裁陈帮华......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单(2023-04-04)
伙伴是必然趋势。近年来，三星在车用领域相对具有优势，尤其有韩国KIA与现代等客户可练兵，这也可能是Mobileye找上三星代工芯片的原因。
资料显示，英特尔于2017年斥......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
半导体巨头官宣合作！;7月25日，半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。
英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片......
中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！(2021-06-30)
公司为了保住荣耀手机业务，最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线，因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。
去年年底，美国政府方面宣布限制美国人士对中芯国际所发行的有价证券及其相关衍生品进行交易，引发......
三星重新赢回苹果A系列芯片订单，台积电面临新挑战(2017-07-19)
在A10就又全部回到台积电代工了。
凭借在新工艺上的推进，三星又争取了为苹果代工芯片的工作。
在A9上失败之后，三星无缘了A10的代工。根据美国科技新闻网站「AppleInsider......
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD(2024-02-22)
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD;
2月22日消息，提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，也有，而且......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
电的N3E制程工艺成本有降低，良品率有提升，同时也能提升所代工芯片的性能和能效。
台积电成本更低、良品率更高的N3E制程工艺，预计也会有更多的客户采用。外媒称除了三星电子，主要的芯片厂商都将积极采用这一制程工艺。
......
业绩遇冷、股价触底，三星电子芯片业务负责人罕见致歉(2024-10-11)
此做出正面回应，他指出：“三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，三星会继续拓展其他相关业务，对剥离现有业务不感兴趣。”可见，三星的高层已经十分关注此次危机，如何才能平稳度过，将是对三星......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
海思也成为了全球前十大厂商。
华为强大的实力令美国感到惧怕，所以不仅直接限制了美国供应商向华为出货，还明令禁止台积电为华为代工芯片，直接导致华为海思芯片被迫停产。
但让美国没有想到的是，在打压华为......
良率低、客户流失，消息称三星晶圆代工业务陷入困境(2024-10-10)
业务的艰难处境。
三星电子会长李在镕在2019年就宣布了他对晶圆代工业务的愿景，其目标是到2030年前，超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。
同时，三星还计划在10月中......
华为聚焦五大行业智能化场景，重磅发布F5G-A系列新品(2024-09-23)
，华为围绕"三进三退"重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品，加速行业智能化。 华为光产品线总裁陈帮华在会上指出，未来十年，是智能化的十年，光产业也迎来"三进三退"新机遇：面向......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
工具的工艺节点，但未透露14A的性能或密度目标，从18A和20A来看，应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。
愿为任何公司代工芯片
据悉，Intel代工......
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
最大的微处理器制造商英特尔控制着超过90%的中央处理器（CPU）市场，于2017年退出代工业务。
但在2021年3月，它誓言重新进入代工芯片制造市场，挑战多年来占据代工市场主导地位的台积电和三星......
台湾部长称台积电已收到美国对中国芯片豁免的延期(2023-10-13)
设备，而无需美国单独批准。
全球最大的代工芯片制造商去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产不太先进的 28 纳米芯片。
王告诉记者，据她了解，的豁......
美媒：三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
，但只有台积电和三星能进行生产。如果英特尔代工芯片制造的抱负能够实现，该公司也可能加入此类芯片生产商的名单。
在全球芯片......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
网友纷纷猜测，这家公司会是华为麒麟芯片吗?
由于众所周知的原因，华为于2020年9月份暂停芯片的生产工作，台积电不能再给华为代工，麒麟9000系列无奈成为“绝版”。虽然......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
设计的技术 SF4X(4HPC)，不过届时台积电也有望推出其性能提升的 N3P 制造技术。
三星坚信目前向 GAA
晶体管过渡是正确的，因为这将使代工芯片......
已有5家供应商取得供货许可，华为手机“有救”了？(2020-11-02)
注意的是，有消息显示，台积电依旧不能为华为代工麒麟9000芯片，因为允许代工的范围只包括28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm等先进的制程。
该报告还提到，“如果美国愿意让华为......
英特尔 CEO 帕特・基辛格：愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片(2024-02-22)
英特尔 CEO 帕特・基辛格：愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片;2 月 22 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
顶尖的实验室需要高达200亿美元的投资，同时这些工厂的运营也非常复杂。
三星电子正在为特斯拉代工芯片。该公司的一名高管表示，随着客户寻求越来越专业化、订制化的芯片，合约安排也不得不随之调整。野村......
台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜(2021-12-14)
后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，预计2024年投产。上月9日，台积电又宣布他们将同索尼在日本建设一座工厂，初步预计投资70亿美元，计划明年开始建设，目标是在2024年年底投产，建成后提供22nm......
这两大半导体巨头再次官宣合作，所为何事？(2022-07-29)
这两大半导体巨头再次官宣合作，所为何事？;继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后，又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过，前者的合作主要集中在晶圆代工方面（英特尔为联发科代工芯片），而后......
版本兼容的应用以及不符合当前审核标准的应用…
华为因无法露出品牌信息拒绝代工 Google Pixel 手机
Google Nexus 系列最后一款智能手机是由华为代工，新品 Pixel 智能手机的合作方却换成了 HTC,据华为......
MWC2023：深化行业场景创新，聚合伙伴生态，华为发布中小企业业务战略(2023-03-03 09:18)
媒体沟通会现场
华为企业业务快速增长，深化行业场景，持续创新，加速迈向智能世界华为企业BG副总裁陈帮华提到，华为预计2022年实现销售收入6,369亿人民币，其中企业业务保持快速增长。华为......
英特尔CEO ：还有100多家公司等着我们代工芯片(2021-07-29)
英特尔CEO ：还有100多家公司等着我们代工芯片;新浪科技讯 北京时间7月28日晚间消息，据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日在接受采访时表示，目前还有100多家公司希望英特尔为其代工芯片......
华为被传或分拆消费电子业务部门 内部人士回应来了(2023-03-06)
大会上，华为企业BG副总裁陈帮华提到，华为预计2022年实现销售收入6369亿人民币。
此前新年致辞中，轮值董事长徐直军表示，2023年必将是不平凡的一年，全体员工将奋勇前进，冲破......
头部晶圆代工大厂齐传涨(2022-05-17)
.)正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜，从而加入全行业为弥补材料和物流成本上升而上调价格的行动。
截图自彭博社报道
报道称，整体提价幅度大约在15—20%之间，具体幅度取决于代工芯片......
因为通货膨胀，三星美国芯片厂成本大幅飙升(2023-03-17)
台积电在亚利桑那州新建工厂的计划投资增加两倍多到
400 亿美元就是一个例子。
作为全球第二大代工芯片制造商，之前在德克萨斯州泰勒建厂为 AI、5G 以及手机等制造先进芯片，当时承诺创造 2000 个高......
晶圆代工厂开启新一轮涨价潮？中芯国际：与客户协商调价(2022-05-16)
%
据《彭博社》报道，目前三星正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。
彭博社报道称，整体提价幅度大约在15—20%之间，具体幅度取决于代工芯片......
三星电子和 SK 海力士 DRAM 业务向全球半导体产业发出衰退预警(2022-08-17)
三星电子和 SK 海力士 DRAM 业务向全球半导体产业发出衰退预警;韩国巨头三星电子和 SK 海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。
韩国......
MWC 2023：华为发布极简网络和数据中心系列创新解决方案(2023-03-01)
技术引领，迈入智能世界
华为企业BG副总裁陈帮华发表“数字技术引领，迈入智能世界”的主题演讲，分享数字技术如何对世界经济、文化、社会和环境的发展产生影响。他表示，古希腊物理学家阿基米德曾说过：“给我一个支点，我可......
英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运(2023-06-05)
在未来几年内制造出“世界上最先进的处理器”。基辛格另称，他十分有信心英特尔能够成为全球最大的两家代工芯片制造商之一。
根据之前的消息来看，英特尔将在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或芯片制造厂），而且......
业内料原厂将继续压制产量，有望提振存储价格(2023-11-09)
制造商也前景强劲。
此前，全球最大的代工芯片制造商台积电的业绩超出了分析师的预期，并预测芯片......
开启5.5G商用元年！华为重磅发布！(2024-02-28)
户，同时在欧洲、拉美、中东、亚太等多个区域得到了广泛验证，计划 2024 年商用。
华为光产品线总裁陈帮华提出，为满足万兆超宽带业务需求，运营商需要建设具备「1+3+4」核心特征的 F5G......
汽车智驾芯片内卷的幕后，地平线征程6将成智驾“最优解”？(2023-12-14)
品牌芯片，大部分都是由该品牌进行芯片设计（部分芯片还会出现贴牌的现象），然而真正的代工生产则另有其人。目前，智能驾驶领域的顶级芯片代工者仍然是三星和台积电。其中，除了英伟达Orin X是由台积电代工......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
尔仍停在10纳米和7纳米节点。
Gelsinger上任后，英特尔核心目标之一是重回领先地位，代表英特尔芯片需与第三方代工芯片品质一样，据Gelsinger规划，英特尔4年内将开发5个节点制程，以赶上台积电三星......
华为：即便美国实施出口管制，咱也有“招”！(2020-04-22)
考虑进一步限制其供应商使用美国技术。
华为发言人周二表示：“即使美国确实采取了这样的措施，我们仍然可以从韩国的三星，中国台湾的联发科和中国大陆的展讯购买芯片。这是行业惯例。”这对华为主要芯片代工厂——台积电来说，并非好事。
据了......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。
英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片......
华为在手机行业与三星的差距有多大？(2017-07-31)
的利润依然能取得不错增长的原因。
我们知道华为拥有麒麟（海思）处理器，但近两年高端的麒麟960和950系列都是华为设计，然后将由我国台湾的台积电进行代工生产，华为目前并没有16nm工艺级别的生产能力。
放眼整个手机芯片行业，三星和台积电目前是最主要的代工......
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;上海贤真信息科技有限公司;;我公司主要代理销售三星S5PV210芯片，本公司的S5PV210芯片保证为原装正品，价格优惠，另外本公司还代理销售三星以及飞思卡尔i.mx系列开发板、开发套件。
such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司，公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
;深圳市鸿健电子有限公司;;原装进口三洋电容，三星电容，台湾晶元光电LED芯片，台湾泰谷光电LED芯片。
;科安捷技术有限公司;;本公司在香港注册，经营各类IC。优势芯片有三星AP处理器，MCU，智能卡芯片等等。
;广州添财数码有限公司;;广州保税区添财数码有限公司成立于二OO一年，总部位于广州，主要从事电脑及网络设备的销售。代理品牌有思科、联想、3COM、华为、三星等。诚信为本,信誉第一。