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由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。 2021年3月，天数智芯完成12亿元人民币C轮融资，该轮融资......
峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。 据披露，天易合芯本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。 天易......
森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。 2022年3月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS......
将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。 美浦森半导体 美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。 2022年3......
资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地，提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资仅仅半年。 5、佳恩半导体完成PreA轮融资......
由临芯投资领投，启资本继续跟投。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，及团队扩充和建设。 公开资料显示，微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，系半导体检测设备研发生产商，可实......
，本轮融资资金用于工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。 资料显示，联方电子成立于2018年，是一家专注半导体软件开发、销售，提供半导体制造与设计整体解决方案的高科技企业，在EDA软件系统领域拥有核心技术专利。 ......
，本轮融资资金将用于加速公司的产品开发、人工智能小芯片的设计和开发以及机器学习软件路线图。此外，据了解，Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元。 封面......
领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资;近日，杭州领挚科技有限公司（以下简称“领挚科技”）宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。 本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资资金......
银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。 完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续......
量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。 据披露，2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能......
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等;3月1日，篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯半导体”）宣布，公司于近日完成近亿元天使轮融资，投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资资金......
融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。从融资历程来看，忱芯科技截至目前已相继完成5轮融资，其中包括连续3轮约亿元人民币融资以及本轮的2亿元融资......
资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 2021年11月，超芯星半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股......
由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。 据了解，本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售......
中国、和利资本、光跃投资等机构联合投资。本轮融资资金将主要用于新品研发。 资料显示，异格技术成立于2022年，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链软件的设计与研发。公司......
新材料科技有限公司（以下简称“微芯新材”）完成超亿元C轮融资，由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪资本、开投瀚润资本联合参与投资。 微芯新材本次融资资金......
进入车规级芯片市场，收购金额暂未透露。 2022年4月，曦华科技完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实......
达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，青桐资本担任财务顾问。 据悉，本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。 资料显示，太景......
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片;12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资资金......
由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。  资料显示，至信微电子成立于2021年，是一......
由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本文引用地址： 作为一家以全功能 芯片设计为主的集成电路科技公司，表示，融资资金将持续用于多功能 的快速迭代，MUSA 架构创新及相关 IP 的研发。至此......
药物递送平台的研发能力。 此次C轮融资将进一步加速剂泰医药的研发进程，提升公司在AI药物研发领域的竞争力。剂泰医药将利用本轮融资资金，继续加强团队建设，推动更多创新药物的研发和临床应用。 "自主研发+共同......
投资等社会资本跟投。本轮融资资金主要用于增添工艺设备，加速产品量产。 资料显示，武汉敏声（MEMSonics）于2019年成立，于2020年10月正式运行。武汉......
创投跟投。至此，翠展微于2022年内共完成了三轮融资，总融资额超2亿人民币。 新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块......
由临芯投资领投，新恒利达资本、凯盈资本、国新思创、泰丰盛合、宁波闻勤、跃风投资等机构共同投资，此前华泰半导体已获得临芯资本、硅港资本、中兴创投、浦东科创、泰亚资本等知名投资机构的注资。本轮融资资金将用于扩充产能、新产......
消息称，本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。据披露，本轮融资资金将用于产品研发、市场......
解，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。 公开资料显示，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在......
硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入，产品线扩充及芯片量产。     据悉，截至......
资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。 公开资料显示，吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研发与设计服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片......
出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。 芯睿科技董事长周玮表示，目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D......
大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。 本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及......
资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 2021年11月，超芯星宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股......
新宸新材料完成近亿元融资;近日，安徽新宸新材料有限公司（以下简称“新宸新材料”）完成了近亿元B1轮融资，投资方为五源资本、中科创星、合肥创新投。公司本轮融资资金将用于产能建设、产品......
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资; 3月18日消息，国产CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业......
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资，正式启动上市流程;3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海......
资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。 本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。至信微电子也是高鹄资本密切的合作伙伴，项目正在开放融资中。 资料显示，至信微电子成立于2021年，是一......
元器件电商龙头立创商城跟投。据列拓科技CEO易志中介绍，本轮融资资金将主要用于研发团队扩展、研发支出及芯片量产。 据公开资料显示，列拓科技成立于2016年，是一家高性能微控制器及生态芯片供应商，产品主打高性能MCU。该公......
霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。 官网资料显示，国科测试成立于2019年8月，位于中国（江苏）自由实验贸易区苏州片区苏州工业园区阳浦路98号。公司......
）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。 据彭博新闻看到的一份投资资料介绍，耐能希望利用这笔资金进行产品创新和扩张，其中......
东和利资本持续追加。据悉，该轮融资资金主要用于新一代产品研发，加速商业化拓展与团队扩充。 资料显示，镕铭微电子成立于2015年，公司致力于新一代视频和存储芯片的研发，旨在为客户的视频应用场景提供高画质、高性......
，本轮融资由临芯投资领投，臣易资本跟投，老股东经开同创持续追投。本轮融资资金将用于扩大汽车级IGBT模块的研发、汽车级碳化硅模块的开发以及扩大车规级IGBT模块产线，以增加公司的量产交付能力，并加......
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资;近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及......
由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。 此外，据南京江北新区产业技术研创园消息，2023年3月，超芯......
微电子获得金鼎资本、太和资本、时代伯乐和红碳科技共同投资，完成数千万元天使轮融资。本轮融资资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。 翠展微电子完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资......
LED车灯模组厂商晶合光电完成数千万B轮融资;LED车灯模组厂商晶合光电近日宣布，公司已完成数千万元B轮融资。本轮融资由博将资本领投，融资资金......
，Monolith砺思资本、中芯聚源、临港科创投参与本轮投资。 9月2日，芯米半导体完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。本轮融资资金......
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设;据合肥艾创微电子科技有限公司（以下简称“艾创微”）官微消息，4月1日，艾创微完成3000万A+轮融资，本轮融资......
芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。 芯百特完成近亿元新一轮融资 芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金......
资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金主要用于新产品研发。 江北科投集团消息显示，中安半导体于2020年3月在南京江北新区成立。另据企查查信息，中安半导体注册资本为2979.58万元人民币，是一......

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