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研发客服近日，模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。
据披露，天易合芯本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。
天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，能够提供国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。
资料显示，天易合芯的老股东小米产业基金于2021年1月对其进行了数千万元的战略投资。
天眼查信息显示，自成立以来，天易合芯共计完成了多轮融资，投资方包括小米产业基金、方广资本、金浦投资、君桐资本、高捷资本、屹唐华创、TCL创投、南京市产业发展基金、力宽投资、中科招商、芯动能投资等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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