近日有知情人士在韩国门户网站透露，公司5G部门自主研发5G芯片的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。与此同时，也有来自日本供应链的类似消息。

尽管目前还无法确定该报道是否属实，但早些时候就有消息称，苹果在开发5G调制解调器来取代自家产品中5G基带芯片的过程中遇到了诸多困难，包括目标过于不切实际、对所涉及的挑战缺乏足够的了解、以及无法使用的原型产品等。

比如开发中的一种版本不支持更快的毫米波技术，而且需要重写之前英特尔的代码，因为在添加新功能时会导致现有功能出现故障。与此同时，苹果在开发芯片时还必须要绕过高通公司的技术专利。

据称，苹果已经开始对过去几年持续投资的5G基带芯片开发部门和人员进行重组，这也意味着iPhoneSE4首发苹果自研5G基带芯片将化为泡影。分析人士认为苹果目前的5G基带芯片研发依然处于初级阶段，虽然已经开发了多年，但是技术仍落后高通等公司十年。

最初苹果计划将推出一款独立的5G基带芯片，但是后来苹果希望将该技术整合到其A系列处理器中，这达大增加了研发的难度。当年的英伟达退出移动处理器市场，就是因为基带芯片的一系列棘手问题没有解决。

今年三季度，美国芯片巨头公司发布公告宣布和公司达成续约协议，继续向iPhone系列智能手机供应骁龙5G射频系统三年，也就是说双方于今年到期的合约将再度延长至2026年。

基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。5G基带芯片产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波，另一种是5G芯片支持6GHz以下频段。