资讯
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
人才的计划，未来将建立300-500人的芯片团队。胡柏山提到：“这个团队不是纯芯片设计团队，因为纯芯片设计团队需要有一整套开发流程，需要对应的设计工具和代工厂的配合。vivo第一步先是构建定义芯片这方面的能力，之后......
【荣誉】中微半导获评“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”(2022-08-23)
获评“中国优秀IC设计团队”奖项，将激励中微半导以此为新起点，紧跟前沿技术趋势，持续提升芯片设计公司前、后端设计及品质管理在内的价值能力，聚焦细分领域技术创新，以卓越的芯片设计能力让行业更简单，让客......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新(2022-08-22)
所涉及到的系统包括——用于基础架构和虚拟化提高的系统、服务器芯片训练系统、机器学习和推理系统等。”
亚马逊现在的芯片设计团队，由该公司原本的芯片设计团队与Annapurna Labs团队融合而成。前者与2015......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片(2020-09-23)
网关和自动驾驶的片上系统 (SoC)，为汽车市场服务。自 2018 年以来，芯驰科技和 Arteris 一直保持合作，采用 FlexNoC 互连 IP 进行汽车芯片设计。借助这次合作，芯片设计团队达到了 ISO 26262 车辆......
芯片自研？传比亚迪智能驾驶研发换帅，筹备AI芯片团队(2023-05-11)
分被分流进韩冰负责的电子集成部。
消息还称，此次调整完成后，电子集成部总监韩冰已经成为比亚迪规划院的智能驾驶研发负责人。与此同时，韩冰还在同步筹备比亚迪的智能驾驶芯片设计团队。
据悉，关于韩冰的芯片设计团队......
东芯股份拟2亿元增资砺算科技，进军GPU芯片设计领域(2024-08-20)
DRAM设计团队可以与上海砺算的图形渲染芯片设计团队进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗......
比亚迪智能驾驶研发换帅，筹备AI芯片团队(2023-05-11)
迪电子集成部总监韩冰在此次调整完成后已经成为比亚迪规划院的智能驾驶研发负责人。与此同时，韩冰还在同步筹备比亚迪的智能驾驶芯片设计团队。截至发稿，比亚迪方面暂未进行回应。
关于韩冰的芯片设计团队......
Arteris IP FlexNoC互连产品用于杰发科技的汽车片上系统开发(2021-07-01)
IP公司今日宣布，中国汽车半导体厂商杰发科技再次选择FlexNoC（总线）互连IP产品并将其应用于汽车片上系统(SoC)。
杰发科技在 2018 年首次选择Arteris IP半导体IP，并将其应用于一个生产级汽车芯片设计......
整合OPPO芯片团队，自动驾驶算法公司的出路或许在芯片设计(2023-08-01)
磨合。通过这种无缝衔接，可以让Momenta的芯片设计团队在最短时间内就开始工作。
打造芯片设计能力的重要性
作为自动驾驶领域的核心零部件，底层AI芯片的作用不可取代。一旦掌握了芯片设计能力，对于......
英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计(2023-11-01)
系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），到门级功耗分析（GPA），英诺达凭借这款最新的工具继续向前推进，探索功耗优化之路。
在芯片设计全流程中，持续追踪、获取准确的功耗数据对设计团队......
苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革(2023-12-25)
来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。
Srouji 解释，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系，使苹果能够从发布前四年就开始“构建......
Arm计划取消对高通的芯片设计许可：高通已收到通知(2024-10-23)
的核心技术骨干。
高通收购这家芯片设计团队，是希望Nuvia可以帮助自己大幅提升下一代CPU的性能，在2023年，高通发布了骁龙X
Elite处理器，其强......
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况(2022-12-28)
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况;苹果系列用台积电4奈米制程的A16处理器，不过从跑分数据来看，A16的性能并没有大幅提升，与前一代iPhone 13 Pro相比......
Cadence推出混合云，为芯片设计提供灵活性方案(2024-04-12)
增加上传时间和成本。
在创建新芯片时，设计团队目前必须选择 EDA 工作流程（设计、验证、仿真、PCB 布局等）中的特定任务是否在自己的数据中心运行，以便控制安全性和资源利用率，或者在云中，他们......
帕特·基辛格：英特尔原生的技术信徒(2023-01-10)
开发过程中并未考虑到测试需求，因此测试起来相当麻烦。于是帕特·基辛格开始自学设计，研究如何在芯片上加入自测电路（Built In Self Test），他找到英特尔芯片设计团队，与芯片设计团队讨论在芯片上集成自测电路的设计......
Arteris IP FlexNoC 互连技术为索喜科技 5nm 汽车芯片铺路(2021-02-05)
和配套的 Resilience Package 部署到多款汽车芯片中，其中包括一款采用 5nm 半导体工艺技术制造的汽车 SoC。
Socionext 的 SoC 设计团队长期选择使用 Arteris......
主流应用· 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构......
未来三年投资超10亿欧元！苹果宣布在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心(2021-03-11)
、Apple Watch和Mac提供更高的性能和效率。2019年，苹果在泰克州下希克海姆的纳伯恩增加了芯片研发基地。
如今，苹果公司全球电源管理设计团队中约有一半位于德国，在慕尼黑也有团队......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务(2024-07-26)
带来实实在在的价值，从而支持设计团队去有效地发现在电路创建过程中已经产生的错误，这些错误无法通过仿真或其他基于软件的验证方法检测到。通过扩展，它还支持在验证过程中发现和消除缺陷。
此外，在ASIC芯片......
抢跑“大规模复杂SoC设计”赛道，原型验证应该怎么做？(2021-11-10)
抢跑“大规模复杂SoC设计”赛道，原型验证应该怎么做？;随着SoC设计规模呈指数级增长，芯片设计团队原型验证需求也变地越来越复杂。单通过增加系统容量的方式，还是会遇到诸多困难和挑战。设计团队......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务(2024-07-26 10:32)
时需要考量的因素。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第一篇，作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商，SmartDV的产品研发及工程应用团队具有丰富的设计和验证经验。在国产大容量FPGA......
借助EMI扫描验证芯片设计，缩短上市时间(2024-07-29)
同一家半导体供应商的第二个例子，该公司开发了一个通过串行解串器进行点到点传输的第二代芯片组解决方案。在第三代芯片组中，设计团队采用了一种不同的技术并升级了传输能力。他们将双向控制通道一起嵌入高速串行链路中，从而......
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
分会的数据，2021年中国大陆有2810家芯片设计企业，同比增长了26.7%，广泛分布在消费电子、汽车、智慧城市等多个行业。这些企业大多为中小微企业，且大多面临人手短缺，设计能力匮乏等问题，尤其是设计团队......
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？(2023-08-08)
战局。
2004年，华为海思成立，通过长达9年的埋头研发，其麒麟系列第一款麒麟910芯片在2013年正式面世。这一年刚好是智能手机爆发增长时期，在芯片设计方面，国内......
等方面的差异。
• 最佳的芯片设计解决方案是用FPGA来作为原型工具，以及它和经过流片验证的IP核的结合，以保证正确无误地实现设计。
• 无论目标是ASIC还是FPGA，快速且成功完成项目的一个关键因素是涉及该项目的专家团队......
一颗芯片在 TI 中国的诞生(2022-10-20 09:16)
高性能与经济性等等都极具挑战。2019年10月，晓兵开始构思LMR38020的雏形，这是一款力求在性能和功耗等方面达到平衡的芯片，并力图做到更加经济。“这不可能”，这是设计工程师芳莉带领的设计团队看到指标的第一反应，“其实......
英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性(2023-09-13)
规则，提高测试覆盖率是所有设计团队都要面对和解决的问题。当前，DFT测试覆盖率通常要求达到99%以上，因为任何漏掉的测试向量都可能导致芯片在实际应用中出现故障。而在设计后期增加DFT逻辑会对性能、功耗......
100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU(2024-07-16)
实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。
Lain、EULA处理器的设计团队完成了从核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计......
AMD首席技术官谈7nm芯片设计：史上最难(2017-07-27)
AMD首席技术官谈7nm芯片设计：史上最难;
来源：内容来自钜亨网 ，谢谢。
AMD公司首席技术官表示，AMD是众多芯片设计厂商中比较早获得7nm工艺技术之一的公司。同时，他亦......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(2022-10-25 14:18)
立以来，已广泛地在各个应用领域累积丰富的设计与量产经验，熟悉IC芯片设计流程的每个环节与量产的各项预备工作。这项新推出的设计服务项目包含专属的研发团队与项目管理人，可协助客户完成系统整合、系统验证、电路......
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性(2023-09-13 10:42)
符合DFT设计规则，提高测试覆盖率是所有设计团队都要面对和解决的问题。当前，DFT测试覆盖率通常要求达到99%以上，因为任何漏掉的测试向量都可能导致芯片在实际应用中出现故障。而在设计后期增加DFT逻辑......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
瑞发科半导体携12G车载SerDes系列芯片组 出席上汽大众合作伙伴技术展示日(2023-08-02)
为多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家，拥有世界顶尖高速芯片设计团队，具备独立完成全部芯片设计、生产的完整流程，无需第三方设计服务支持，是首家《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准（Automotive......
国微芯“芯天成EsseUNR”：横扫EDA中“隐秘的角落”(2024-07-26 08:35)
出问题，帮助开发者清理和优化设计，确保每个部分都发挥作用，提高整个系统的效率和可靠性。市面上覆盖不可达性检查工具的挑战随着芯片设计复杂度的飙升，其需探索的“隐秘角落”愈发幽深莫测，这对......
国微芯“芯天成EsseUNR”：横扫EDA中“隐秘的角落”(2024-07-25)
出问题，帮助开发者清理和优化设计，确保每个部分都发挥作用，提高整个系统的效率和可靠性。
市面上覆盖不可达性
检查工具的挑战
随着芯片设计复杂度的飙升，其需探索的“隐秘角落”愈发幽深莫测，这对......
尧芯微半导体与重庆邮电大学签署校企合作协议，将在图像识别SoC芯片等项目上开展合作(2021-12-14)
微半导体总经理李亚东表示，尧芯微半导体将成为重庆邮电大学的校外实习基地，为毕业生提供项目实战。
据介绍，尧芯微半导体是一家软硬件集成的整体方案公司，2018年成立于上海张江高科技园区，拥有众多具有核心技术的产品及完整的研发设计团队......
纳斯达克上市之后，纳微半导体有哪些重点布局？(2021-11-02)
放在杭州，这也是纳微2022年重要的发力点。
2019年，纳微成立上海办公室，是芯片设计团队以及汽车事业部总部。与此同时，从今年四季度开始，纳微......
100％自主龙芯架构！北航成功流片两款CPU(2024-07-15)
、EULA处理器的设计团队完成了从CPU核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计......
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来(2022-12-26)
Tessent测试与良率提升工具，以及先进异构封装解决方案，使客户能够使用芯粒（chiplets）和堆叠芯片的方法来开发2.5D /3D IC封装产品，从而帮助设计团队满足PPA要求；
面向......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技IC Validator物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高效地将设计......
峰岹科技：获2021年度广东省工程技术研发中心认定(2021-09-09)
产业化升级
峰岹科技核心技术团队包括芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队，分别由三位业界尖端技术人才、国家级特聘专家担任研发牵头人。公司重视长期持续的研发投入，近三......
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计(2023-09-19)
先的片上网络互连 IP，被全球顶级半导体和系统设计团队广泛采用，可加速片上系统的开发。最新一代 FlexNoC 5 互连及其集成的物理感知技术，有助于帮助客户缩短芯片设计周期，同时......
西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列(2023-11-16)
子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA 公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 创立于 2008 年，致力......
西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列(2023-11-17)
西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列;西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA 公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队......
苹芯和陈某纠纷凸显中国半导体人才短缺(2024-01-10)
只希望按重要程度呼吁几点。最重要的第一点是要保护芯片设计从业者的合法权益，只有让更多人认识到“硅农”的价值才能让更多年轻人投身芯片设计行业，壮大中国半导体产业。其次是，规范化管理和用工制度是芯片设计初创企业必须重视的一环，并不是只要产品设计团队......
华为麒麟990A芯片曝光，与鸿蒙一同瞄准自动驾驶(2021-04-19)
为讨论热点。
据微博博主@菊厂影业Fans透露，麒麟990A定位车规级A芯片，与手机端的麒麟990系列完全不同。
爆料称，这颗芯片实际上与手机端麒麟990系列芯片完全是不同的，虽然都是麒麟900......
思尔芯携手腾讯云，以EDA云服务赋能芯片设计，共促数字经济(2024-09-09)
分利用大模型带来的变革机遇。面对项目算力需求的波动性挑战，EDA云服务提供了动态调整资源的能力，使设计团队能够按需获取计算资源，高效应对复杂的芯片设计和仿真任务。这种灵活性不仅提升了生产力，还显......
思尔芯携手腾讯云，以EDA云服务赋能芯片设计，共促数字经济(2024-09-10 11:33)
分利用大模型带来的变革机遇。面对项目算力需求的波动性挑战，EDA云服务提供了动态调整资源的能力，使设计团队能够按需获取计算资源，高效应对复杂的芯片设计和仿真任务。这种灵活性不仅提升了生产力，还显著优化了成本效益。思尔......
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
面，灵活应变的能力是企业制胜的关键，比如在同样的线宽、同样工艺的情况下，通过创新性的布局设计实现芯片价值的最大化。在这个过程中，IP的价值愈发凸显，种类逐渐丰富，在芯片设计/制造......
亚马逊凌琦：云计算赋能芯片设计和制造(2021-03-18)
开发多种良率分析应用场景，如良率(缺陷)管理系统、虚拟量测、自动缺陷分类等。
总的来说，芯片设计可以借助亚马逊云高弹性、高性能和安全可靠性大幅缩短芯片设计验证周期，同时可加强全球各区域设计团队协同，同样......
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;京芯博创技术有限公司;;设计工程师, 团队 目前我们的设计团队都是具有5年以上的设计经验的，在国内大型IC公司经历过上千个项目的历练，对设计服务的全流程相当熟悉。 公司/个人可以联系我们 1
“亚科之‘芯’，世界新‘星’”为目标，以卓越的产品和服务推动社会的繁荣与进步为使命。 一流的设计、专而精的模拟设计团队与持续发展，是亚科美所秉承和赖以发展的核心价值理念。其资深模拟技术团队
多年耕耘，现已发展成为国内首家集ASIC芯片设计、MEMS传感芯片设计、封装测试校准技术、应用服务于一体的完整产业链集团公司。在全球拥有80多人顶尖研发设计团队，至今累积获得7项企业认证、13项发
主要由留美归国精英，并在多家上市公司工作多年，有着高级管理经验的企业经理人和资深设计专家组成。我们的设计团队在模拟及电源管理芯片设计领域享有高的声誉。公司设计的产品广泛为中国及世界各地的主要原始设计
成立于2007年，核心团队主要由留美归国精英，并在多家上市公司工作多年，有着高级管理经验的企业经理人和资深设计专家组成。我们的设计团队在模拟及电源管理芯片设计领域享有高的声誉。公司设计的产品广泛为中国及世界各地的主要原始设计
成立于2007年，核心团队主要由留美归国精英，并在多家上市公司工作多年，有着高级管理经验的企业经理人和资深设计专家组成。我们的设计团队在模拟及电源管理芯片设计领域享有高的声誉。公司设计的产品广泛为中国及世界各地的主要原始设计
;源能微电子有限公司;;源能微电子有限公司于2010年在陕西.西安成立，是专业从事集成电路芯片设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的产品实现了在电子应用，包括LED照明，手机充电器，电脑，液晶
照明客户提供高质量和高性价比的LED驱动芯片和系统解决方案。公司管理和技术团队来自国际知名的芯片设计、电力电子和安全认证公司，具有多年从事LED驱动芯片定义和设计、系统应用以及灯具认证的经验，旨在为客户提供优质的产品和服务。
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
;松翰科技;;芯片设计