西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 实现 2.5D /3D IC 的可测试性设计自动化

发布时间:2022-10-17  

· Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用
· 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期

西门子数字化工业软件近日推出 Tessenthttps://res.mail.qq.com/zh_CN/htmledition/images/emoji32/2122.png Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。

随着市场对于更小巧、更节能、更高性能的 IC 需求不断提升, IC 设计业也面临着严苛挑战。下一代组件更倾向于采用 2.5D 和 3D 架构,以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式连接多个芯片,使其作为单一组件工作。然而,这样的方式对 IC 测试提出巨大挑战,大部分传统的测试方法都基于常规的 2D 工艺。

为了应对这些挑战,西门子推出 Tessent Multi-die —— 一款全面的 DFT 自动化解决方案,可处理与 2.5D 和 3D IC 设计有关的复杂DFT 任务。该解决方案可与西门子的 Tessenthttps://res.mail.qq.com/zh_CN/htmledition/images/emoji32/2122.png TestKompresshttps://res.mail.qq.com/zh_CN/htmledition/images/emoji32/2122.png Streaming Scan Network 软件和 Tessenthttps://res.mail.qq.com/zh_CN/htmledition/images/emoji32/2122.png IJTAG 软件配合使用,优化每个模块的 DFT 测试资源,无需担忧对设计其余部分造成影响,从而简化了 2.5D 和 3D IC 的 DFT 工作。现在, IC 设计团队只需使用 Tessent Multi-die 软件,就可以快速开发符合 IEEE 1838 标准的 2.5D 和3D IC 架构硬件。

西门子数字化工业软件副总裁兼 Tessent 业务部门总经理 Ankur Gupta 表示:“在 2.5D 和  3D 组件中采用高密度封装芯片设计的需求日益增多, IC 设计公司也面临着快速增加的 IC  测试复杂难题。借助于西门子的 Tessent Multi-die 解决方案,我们的客户能够为其未来设计做好充分准备,同时减少测试工作量,降低当前制造测试成本。”

除了支持 2.5D 和 3D IC 设计的全面测试之外,Tessent Multi-die 解决方案还可生成芯片间(die-to-die) 测试向量,并使用边界扫描描述语言 (BSDL) 实现封装级别测试。此外, Tessent Multi-die 可利用西门子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 软件的分组数据传输功能,支持灵活并行端口 (FPP) 技术的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 软件可将内核级 DFT 要求与芯片级测试交付资源分离,使用真实、有效且自下而上式的流程来实现 DFT ,从而简化 DFT 的规划和实施,同时将测试时间缩短 4 倍。

Pedestal Research 总裁兼研究总监 Laurie Balch 表示:“随着时间推移,传统的 2D IC 设计方法逐渐显露出局限性,越来越多的设计团队开始利用 2.5D 和 3D IC 架构,以满足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新设计中部署这些高级架构的首要步骤就是制定 DFT 策略,来应对复杂架构带来的种种挑战,避免增加成本或延误产品上市时间。通过持续开发 DFT 技术,满足多维设计的需求, EDA 厂商将进一步促进 2.5D 和 3D 架构在全球范围的应用。”

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>