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研发客服据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
据了解，在当前的国际环境下，至信微电子重点将产业链由海外转到国内，坚持自主研发，与国内的上下游产业链进行深度合作，打造一条完全自主可控的碳化硅产业链，以保证碳化硅的供应链安全。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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