资讯
卓胜微2021年度实现营收46.36亿元 同比增长66.05%(2022-02-24)
增长99.38%。
卓胜微表示，受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，公司业绩较上年显著增长。
图片来源：卓胜微公告截图
在产品更新换代方面，卓胜微的传统优势产品射频分立器件......
科普 | 全面革新的5G射频前端(2020-12-23)
通信诞生之前，主流射频前端大都采用分立器件方案。为了实现对多频段的支持，滤波器件、功放和开关的数量不断增加，再加上外围匹配电路，方寸之间就要容纳上百个元器件。5G时代的到来，融入了载波聚合、高阶......
stm32全称是什么(2024-07-18)
准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM、射频分立器件及IC。
自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品（这些......
星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31(2024-02-07)
解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升......
5G芯片之王全面革新，射频前端模组化大势所趋(2020-12-22)
信号的发射质量。
在5G通信诞生之前，主流射频前端大都采用分立器件方案，但是多频段引入后,如果仍然这种方案进行产品实现,那么势必会造成终端产品的体积和成本增加。
为了实现对多频段的支持，滤波器件、功放......
精进不休，创新不止！意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势(2024-01-12)
部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC与射频子产品部（D&RF）。
在新组织成立的同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部（ADG）总裁Marco Monti......
净利润同比增长187.37%，卓胜微上半年财报出炉(2021-08-25)
期内，业绩较上年相比大幅增长主要原因是：一方面，5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长，公司产品在客户端持续渗透。另一方面，相较于去年同期，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，凭借......
意法半导体最新营收公布！(2024-04-28)
像产品销售收入减少。营业利润为1.85亿美元，同比下降44.8% 。
功率与分立器件（P?&D）子产品部门收入同比下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。营业利润1.38亿美元，降幅41.6......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片(2023-08-01)
前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件......
国星光电：公司已建立三代半功率器件试产线，目前小批量产(2022-09-13)
光电发布公告，公司拟以2.69亿元收购风华芯电99.87695%股权。风华芯电是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。国星光电表示，收购......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频前端模组是将射频......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat．1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频前端模组是将射频......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-11)
新的产品部为：
- 、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部 (APMS)，由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导。
- 、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)，由意......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-15)
我们在 2022 年设定的业务和财务目标一致。”
将三个产品部调整为两个，进一步提高产品开发创新速度和效率，加快产品上市时间
两个新的产品部为：
- 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传......
星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品(2024-02-02 09:45)
解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升......
星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品(2024-02-02 09:45)
解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升......
意法半导体官宣重组！(2024-01-11)
意法半导体官宣重组！;
据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门。具体来说，意法半导体的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG......
5G能让射频前端顺利“起飞”吗？(2020-10-28)
前端模块。
同样来自Yole Development的数据显示，分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元，约占射频前端市场总容量的70%。到2025年，射频......
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌(2022-10-21)
卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
封面图片来源：拍信网......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-12)
制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)，由意法半导体总裁、执行委员会成员 Remi El-Ouazzane领导。APMS产品部将主营：意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率与分立器件......
意法半导体公布新的公司组织架构(2024-01-11)
部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部 (MCU)；数字 IC与射频子产品部 (D&RF)。
在新组织成立的同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部(ADG)总裁Marco Monti将离开公司。
为了......
总裁离职！半导体巨头官宣重组(2024-01-12)
也将离开公司。
的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部（ADG）、微控制器和数字IC产品部（MDG）和模拟器件、MEMS和传感器产品部（AMS）。
APMS产品......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
、WiFi 6、5G基站、NB-IOT接收发射模块对射频分立器件的巨大需求。
5G时代，苹果三星华为等整机厂商每年对射频器件的采购订单超过数百亿美元计，其中需求主要集中在射频前端(RFFE)。以......
市值已超450亿，又一家半导体厂商拟科创板IPO(2022-03-22)
生产线总产能扩至94.5K
作为华虹集团的成员之一，华虹半导体主要专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，产品下游应用主要包括MCU、功率分立器件、NOR闪存、模拟......
意法半导体重组产品部门，2月5日生效(2024-01-29)
新的产品部为：模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis 领导。微控制器、数字 IC 与射频产品部（MDRF），由意......
意法半导体重组产品部门，2月5日生效(2024-01-30 10:16)
产品上市时间。两个新的产品部为：模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis 领导。微控制器、数字 IC 与射频产品部（MDRF......
意法半导体公布2024年第一季度财报(2024-04-26)
利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。
应报告部门与去年同期相比：
模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：
模拟器件、MEMS与传......
2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发(2021-09-09)
）、江门（21家）、中山（8家）等，共有770家。其中，也有涉及存储芯片、半导体分立器件封装等领域研发的工程中心。
例如：广东省车规级芯片工程技术研究中心，依托单位为中微半导体（深圳）股份......
拟募资4亿元，银河微电加码车规级半导体(2021-11-11)
电子市场发展迅速
据了解，国产半导体分立器件制造厂商面临着较为激烈的市场竞争。从全球市场情况来看，半导体分立器件行业经过多年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
据记录表，混合集成电路、半导体分立器件......
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入(2024-09-10)
集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
产能规划方面，卓胜......
卓胜微上半年净利润预计同比增长180.72%~190.36%(2021-07-13)
于上市公司股东的净利润相应提升。主要原因系：一方面，5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长，公司产品在客户端持续渗透。另一方面，相较于去年同期，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，凭借......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计，节省......
聚焦“卡脖子”难题，清华大学集成电路学院与航天772所签署战略合作意向书(2021-10-18)
统与模块、半导体分立器件的研发，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、通用逻辑、射频与微波、电源管理、ASIC以及分立器件等20......
下游市场需求旺盛，云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域(2022-03-10)
下游市场需求旺盛，云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域;3月9日，江苏云意电气股份有限公司（以下简称“云意电气”）发布公告称，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，旨在......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计，节省物料成本，并支持更紧凑的设计，是成......
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充(2024-04-02)
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充;据南充日报报道，3月31日，2024中国产业转移发展对接活动（四川）在成都开幕。现场签约广东合科泰（顺庆）半导体分立器件......
透过下游市场看半导体分立器件需求情况(2017-07-31)
透过下游市场看半导体分立器件需求情况;
来源：内容来自中国产业信息网 ，谢谢。
半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件......
意法半导体公布2022年第三季度财报(2022-10-28)
2022年第2季度
2021年第3季度
环比
同比
汽车产品和分立器件产品部(ADG)
1,563
1,454
1,005
7.5......
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
亿元，其中，4亿元用于车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
图片来源：银河微电公告截图
公告显示，银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合(2020-06-24)
开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。
Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1......
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目(2022-09-27)
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目;9月26日，宏微科技发布公告称，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件......
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，将于2023年下半年投产(2023-01-16)
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，将于2023年下半年投产;1月12日，安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称“钜芯半导体”）年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）封顶......
年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元(2022-05-25)
单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司（以下简称“长晶浦联”）。
消息介绍称，该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期），产业类型为集成电路，项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产，项目规划总建筑面积约13万平......
华为投资，国产PA第一股上市首日遭破发——全球及中国射频前端市场分析(2022-04-13)
国产化程度和市场份额越来越大。
国内射频前端的主要现状是：
1、头部集中明显，卓胜微在Switch（开关）、LNA（低噪音放大器）领域成为龙头，唯捷创芯是PA（功率放大器）领域的龙头。
2、本土公司普遍以分立器件......
总投资203亿元！18个集成电路产业项目签约落地无锡(2022-06-07)
的18个集成电路产业项目签约落地。
报道显示， 此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
® 和 Sigfox™ 协议栈。RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江(2024-02-02)
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江;据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件......
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务;科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特......
相关企业
;杭州晶立电子商行;;各类分立器件、集成电路
;深圳市意立达电子技术有限公司;;各类分立器件
;科达讯科技;;本公司专业生产，研发，销售半导体分立器件
;东莞先科电子;;泰丰国际集团有限公司为香港交易所主板上市之公司。集团其中主要成员－先科电子有限公司创立于八十年代, 从营销电子元器件, 逐步成长为极具现代化规模的半导体分立器件制造商。于二
;杭州先拓电子有限公司;;先科电子有限公司创立于八十年代, 从营销电子元器件, 逐步成长为极具现代化规模的半导体分立器件制造商。于二零零三年开设的现代化厂房极具规模, 现时每月生产量超过三十亿件半导体分立器件
;深圳市科盛美电子有限公司;;深圳市科盛美电子有限公司专业经营半导体分立器件。 产品已经涵盖 MOS场效应管、可控硅、肖特基二极管、达林顿、三极管等半导体分立器件。 产品应用于开关电源，电源
;台湾联益微电子集团有限公司;;公司自创立始就致力于集成电路与半导体分立器件的研发，产和销售。公司主要半导体分立器件产品。公司产品可广泛应用于MP3，MP4，U盘，数码摄像头，鼠标，蓝牙耳机，数码
;深圳市福田区亿盟电子商行;;深圳市福田区亿盟电子商行是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业。公司成立于1999年,生产的产品包括SOD-123、SOD-323、 SOT-23、 SOT
管、桥堆、IGBT、场效应管、集成电路等产品,其生产设备及检测仪器从美国、台湾等国家与地区引进，具有年产肖特基二极管芯片16亿片、半导体分立器件28亿只、集成电路100万块、集成电路和分立器件
;盈天电子科技有限公司;;主要经营三极管为主的半导体分立器件.主要封装外型有:TO-92,TO-92L.TO-126,SOT-23,SOT-89等.