据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门。具体来说，意法半导体的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。

而重组后，公司两个产品组分别是模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器(APMS)和微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。

• APMS产品组由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，该产品组合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS 和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器(AM&S)；电源和分立产品(P&D)。
• MDRF产品组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、微控制器（包括汽车微控制器）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：微控制器(MCU)；以及数字IC和射频产品(D&RF)。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“我们正在重组公司产品部门，以进一步加快我们的产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中提取更多的价值。此外，新的以终端市场应用为导向的组织将让我们更贴近客户，提高我们以完整的系统解决方案完善整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推进公司既定战略重要一步，符合我们向所有利益相关者承诺的价值主张，也与我们在2022年设定的业务和财务目标一致。”

此外，意法半导体将在所有ST区域实施一个新的终端市场应用营销组织，该部分由ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux领导。意法半导体表示，新的终端市场应用营销组织是为了补充现有的销售和营销组织，将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

新的终端市场应用营销组织涵盖业务包括四个终端市场，分别是汽车；工业电力和能源；工业自动化、物联网和人工智能；个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。

与此同时，原汽车和分立器件产品部的ST总裁Marco Monti将离开公司。