总裁离职!半导体巨头官宣重组

发布时间:2024-01-12  

业内消息,近日半导体巨头()官宣将进行重组,该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门(APMS和MDRF),且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco·Monti也将离开公司。

的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件MEMS传感器产品部(AMS)。

APMS产品组合并了ST的模拟产品,包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(包括碳化硅产品),以及MEMS和传感器;APMS将具有两个可报告细分市场:模拟产品、MEMS和传感器(AM&S),电源和分立产品(P&D)。

MDRF产品组则涵盖ST的数字IC、微控制器(包括汽车微控制器)、RFADAS和信息娱乐ICMDRF将由两个可报告细分市场组成:微控制器(MCU),以及数字IC和射频产品(D&RF)。

其中,模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS)部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco·Cassis领导;微控制器(MCU)、数字集成电路和射频产品(MDRF)由ST总裁兼执行委员会成员RemiElOuazzane领导。

ST总裁兼CEOJean-Marc·Chery表示,此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。此外,ST称为了补充现有的销售和营销组织,将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织,这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

应用营销组织将覆盖以下四个终端市场:汽车,工业电力和能源,工业自动化、物联网和人工智能,个人电子产品、通信设备和计算机外围设备,总裁兼执行委员会成员Jerome·Roux将领导该组织运行。

文章来源于:21IC    原文链接
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