今日，意法半导体（简称 ST）官微公布新的公司组织架构。意法半导体将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门。意法半导体认为，新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度。这项决定将从 2024 年 2 月 5 日起生效。

具体来看，将三个产品部调整为两个，进一步提高产品开发创新速度和效率，加快产品上市时间。两个新的产品部为：模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis 领导。微控制器、数字 IC 与射频产品部（MDRF），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Remi El-Ouazzane 领导。

APMS 产品部将主营：意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率与分立器件产品线，其中包括碳化硅产品；MEMS 和传感器。

APMS 产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS 和传感器子产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。

MDRF 产品部将主营：意法半导体全部数字 IC 和微控制器，其中包括汽车微控制器；射频（RF）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。

MDRF 产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC 与射频子产品部（D&RF）。

在新组织成立的同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部（ADG）总裁 Marco Monti 将离开公司。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加快我们的产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中提取更多的价值。此外，新的以终端市场应用为导向的组织将让我们更贴近客户，提高我们以完整的系统解决方案完善整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推进公司既定战略重要一步，符合我们向所有利益相关者承诺的价值主张，也与我们在 2022 年设定的业务和财务目标一致。」

从财报来看，意法半导体第三季度净营收 44.3 亿美元；毛利率 47.6%；营业利润率 28.0%，净利润 10.9 亿美元。毛利润总计 21.1 亿美元，同比增幅 2.4%。毛利率 47.6%，同比稳定，虽然优化后的产品组合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和闲置产能支出抵消了改善空间。

意法半导体持续供货碳化硅

过去几年，意法半导体一直在引领碳化硅器件的收入，2022 年的收入约为 7 亿美元。意法半导体在其 2023 年一季度财报中将 2023 年碳化硅营收从之前的 10 亿美元提高到 12 亿美元。

从中长期目标和战略举措看，其 2025 年其碳化硅器件收入可达 20 亿美元，2028 年到 2030 年每年贡献在 50 亿美元以上。

前不久，意法半导体宣布与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

据介绍，理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代 1200V SiC MOSFET 技术。

今年 6 月，三安光电与意法半导体在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。当天，意法半导体还与彭水县人民政府签署合作备忘录。

意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞说，我们将携手合作伙伴，与重庆一道，全力推动项目早日投产达产，更好支持中国的低碳发展、数字能源和电气化进程，履行企业社会责任，助力重庆高质量发展。

三安集团董事长林秀成说，将竭力以最先进的技术、最高精尖的设备、最有经验的管理团队、最成熟的产业发展经验，以最快速度推动项目早日建成投产，为重庆经济社会发展添砖加瓦。

意法半导体称，双方将在重庆建立一个新的 8 英寸碳化硅器件合资制造厂。新的 SiC 制造厂计划于 2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有 SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的 8 英寸 SiC 衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。

该合资厂将采用意法半导体 SiC 专利制造工艺技术，专门为其生产 SiC 器件，作为意法半导体专用晶圆代工厂以满足客户需求。该合资厂全部建设总额预计约达 32 亿美元，其中未来 5 年的资本支出约为 24 亿美元。