【导读】射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，对传输速度的要求更高，移动通信技术的快速发展等多方因素，使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配。由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，进一步推动射频器件模组化发展，高集成射频解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升模组的一致性和可靠性。

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，对传输速度的要求更高，移动通信技术的快速发展等多方因素，使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配。由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，进一步推动射频器件模组化发展，高集成射频解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升模组的一致性和可靠性。

DiFEM作为最常见的分集接收模组，一般由10个左右不同频段的SAW声学滤波器（非LTCC、IPD等LC型滤波器）和1个或几个开关组成。模组芯片内各通信频段分布较为密集，处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器各频段之间的抑制，与此同时，还需解决载波聚合的通路设计等问题。这就要求射频厂商不仅具备强大的系统分析与设计能力，还需具备模组化、可集成的滤波器技术储备和资源。针对不断演进的射频前端架构需求，公司坚持走全自主研发路线，立足于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，成功实现了从分立滤波芯片向射频模组产品的全自研延伸。星曜半导体本次发布全新一款DiFEM模组STR21230-31，加之已发布的两款DiFEM模组产品STR21230-11、STR21230-21，能够为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。

01  DiFEM 新品发布：STR21230-31

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。产品封装尺寸为3.2mm x 3.0mm，在有效解决5G方案中常见的PCB面积问题的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。产品支持常见WCDMA/LTE制式中的B1/66、B3、B8、B26、B28、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段，并且支持包括B1+3+40、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性，以及开关的Multi-on功能。客户增加的频段也能够与模组中的原有频段，组合形成新的不同频段的载波聚合。另外，STR21230-31模组支持 1x LB + 2x MHB AUX口的拓展，客户可灵活增加需要的频段，增加了模组的适用性。同时AUX口的开关可支持大功率，有效解决客户项目中复用分集天线的需求。

Fig.1  STR21230-31产品实拍图

（a）全部频段性能

（b）各频段 non-CA 性能

（c）部分频段 CA 性能

Fig.2  STR21230-31实测性能

02 DiFEM 芯品回顾  

星曜半导体产品线从分立器件向射频模组持续延伸，包括Normal SAW、TF-SAW、BAW滤波器，PA，以及L-FEM、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF、PAMiD、L-PAMiD模组等。

星曜半导体聚焦自身滤波器产品储备基础，深化射频模组产品的市场覆盖，在推动有序规模量产的基础上，加快产品的迭代升级速度，响应客户多样化需求，不断拓展射频滤波器、模组产品的应用领域。基于全自主研发技术积累，构建射频相关产品的品质、性能、供应、差异化等综合优势。

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