晶圆和外延的关系

2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延...

全球多家行业领先的碳化硅功率器件制造商交付了PE2O8机台。ASM公司副总裁兼等离子体和外延业务部门负责人Steven Reiter表示：“碳化硅功率产品正经历着一场关键的技术转折期。客户逐渐从6英寸晶圆向8 英寸过渡，这一过程势必会对良率、外延...

安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有的硅抛光和外延晶圆和...

体到系统之路！接下来我们将对两个碳化硅的关键的供应链衬底和外延epi进行分析和介绍，这样大家会对于安森美在碳化硅的布局和领先优势会有进一步的了解。 安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统 供应...

碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延...

体到系统之路！接下来我们将对两个碳化硅的关键的供应链衬底和外延epi进行分析和介绍，这样大家会对于安森美在碳化硅的布局和领先优势会有进一步的了解。 安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统 供应...

和市长Jiří Pavlica以及当地其他政府要员为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，表明这一事件和半导体制造在捷克共和国的重要性。 从2019年开始，安森美在其位于Roznov的现有硅抛光和外延晶圆...

、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体。Wolfspeed是Cree旗下的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，整合了从衬底到模组的全产业链生产环节，在碳...

罡丰为上海罡枫科技有限公司全资子公司，后者为南通罡丰科技有限公司（以下简称“南通罡丰”）全资子公司。南通罡丰成立于2019年，致力于第三代半导体（SiC）材料、设备、衬底和外延的研发和制造，开发...

为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150mm 碳化硅裸片和外延晶圆，强化了两家公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。 该协...

Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。” 封面图片来源：拍信网...

尽管国内产业链正在快速起步，但想实现对国际一流厂商的追赶甚至反超，仍有较长一段路要走。 其中，最大的掣肘当属衬底和外延。衬底和外延占整个器件成本的70%左右，因此，提升衬底和外延的...

作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。 SEMI指出，报告中引用的所有数据均包括晶圆制造商运送给最终用户的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的晶圆。 免责声明：本文为转载文章，转载...

与氮化物晶格匹配的过渡金属硫化物为缓冲层，构筑人工生长界面，实现了非晶玻璃晶圆上的单晶薄膜制备，并实现了紫外发光器件的制备。该项工作以非晶衬底这一极端情况，验证了氮化物异质异构单晶外延的可行性。 刃位...

产能即将释放 碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计、晶圆制造、模块封装，其中衬底和外延成本占比分别40%、30%，器件制造约占19%。 因此，行业有句话说道——得碳化硅衬底和外延者得天下。纵观...

SiC器件的价格是硅基器件的1.5-2倍。业内人士预测称，未来两三年内，SiC器件与同规格IGBT器件的价格对比数值有望下降到1.2-1.5倍。 图源：清纯半导体 业内专家表示，碳化硅衬底和外延的...

厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度却出现了反弹，尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。” 该数据包括抛光和非抛光硅晶圆，例如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆...

IQE推出可用于MicroLED显示器认证的8 英寸(200mm) RGB外延产品; 【导读】IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆...

产品能为客户提供加快产品上市时间的显示器等级认证。IQE 可提供不同晶圆直径，包括全新 8 英寸 (200mm) 规格的多波长解决方案，同时，业务横跨各大洲，代工能力优异。 IQE 能为客户提供多样化的外延供应链，这是令品牌与众不同的关...

拥有所有权和控制权的组件制造商使汽车制造商或一级供应商相信产品将可靠交付并保持一致的质量。如果出现问题，它还消除了供应链中供应商之间的相互指责。 相干公司是全球为数不多的拥有完整、垂直整合碳化硅制造能力的公司之一。我们生产碳化硅晶圆和外延，一直到功率器件和模块。此外，我们...

球为数不多的拥有完整、垂直整合的 SiC 制造能力的公司之一。其能生产 SiC 晶圆和外延一直到功率器件。此外，Coherent生产的 SiC 材料具有极佳的质量，因此 Coherent 几乎成为了唯一能够成功从当前标准晶圆...

迪在SiC领域的布局链条竟然比一般的SiC IDM企业还要广泛，从衬底、外延，到模块封装。一般来说，SiC IDM企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，部分企业还会涉及外延的部分，一些...

、Soitec、安森美等众多企业纷纷扩产，其中，意法半导体在1月宣布斥资40亿美元用于扩产12英寸晶圆和增加SiC制造能力，又在6月与三安光电合资成立8英寸SiC器件制造合资企业，建设总额预计约达32...

生长设备，实现了成熟稳定的8英寸外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。本文引用地址：自2017年开...

研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 晶盛...

体区熔硅单晶等； 上海超硅半导体硅片产品则包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。 中欣晶圆表示，此次募投项目的实施有助于进一步提升大尺寸半导体硅片的国产化率，增强...

GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。 封面图片来源：拍信网...

总投资55亿元的半导体材料项目试生产;近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。 微信公众号“丽水经济开发区”指出，晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延...

已经是iPhone的CMOS图像传感器供应商之一，它在内部制造化合物半导体晶圆、外延晶圆和其他激光芯片。消息人士称，这家总部位于日本的供应商也在关注苹果公司为后置LiDAR摄像头传感器提供的VCSEL芯片...

地推动了β-Ga2O3薄膜的高质量异质外延的发展。同时，研究团队还通过对MBE外延生长过程中的β-Ga2O3薄膜生长机制进行详细探究，揭示了其成核、生长的差异性，并建立了相对应的外延...

，SiC衬底和外延厂商都在往8英寸方向发展。 湖南三安、天域都参加了今年的慕尼黑上海展，这两家是国内SiC材料厂商，前者在SiC衬底方面优势突出，具备8英寸SiC衬底的生产能力，后者在SiC外延...

福州新区两个GaN项目签约;近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。 资料显示，芯睿半导体氮化镓晶圆...

）。 据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆，而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需设施。 同日，日本...

上半年还有包括意法半导体、三菱电机、罗姆、Soitec、安森美等众多企业纷纷扩产，其中，意法半导体在1月宣布斥资40亿美元用于扩产12英寸晶圆和增加SiC制造能力，又在6月与三安光电合资成立8英寸SiC器件制造合资企业，建设...

以对流程进行优化，以最大限度地提高产量和控制成本。事实上，麦肯锡公司也认可垂直整合供应链的好处，他们写道："SiC 晶圆和器件生产的垂直整合可以将产量提高五到十个百分点。 成功的五个步骤 在应...

生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片...

引发器件性能的退化，导致器件性能和可靠性下降，因此许多SiC厂商对车规级衬底和外延的BPD缺陷缺陷密度提出了较高要求。 根据道康宁的衬底等级分类，用于车规级SiC MOSFET的衬底通常要求BPD缺陷...

生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片28.8万片/年、SBD芯片28.8万片/年，同时减少GaN外延的蓝绿光LED芯片57.6万片/年（其外延产能不变，多余外延片外售）、总共...

东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将有...

350微米和500微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。Coherent表示，新的8英寸碳化硅外延晶圆采用尖端的厚度和掺杂均匀性设计，树立了新的行业标准，并支持优质碳化硅功率半导体的生产。 今年...

多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个...

成立于2020年，是一家专门生产第三代半导体上游碳化硅衬底和外延的制造商。 资料显示，Nano CMS主要开发和生产纳米无机材料、纳米金属化合物、有机磷光体等纳米材料，公司主要产品可分为防伪材料、功率...

志橙半导体为深圳市志橙半导体材料有限公司全资子公司，于2020年11月注册成立，注册资本1.2亿元。后者为半导体外延用材料供应商，主要为生产和加工晶圆的高科技设备反应腔提供零部件，产品可用于集成电路硅外延、LED GaN外延、第三代半导体SiC...

代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延...

国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。 国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆...

供应协议,后者将数年内持续供应150mm SiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元；安森美在2021年下半年完成对GTAT的收购，原因也是希望能锁定SiC衬底，保证后续SiC器件...

的后端工厂进行。 晶圆供应协议 射频和功率半导体供应商 Qorvo 与 SK Siltron CSS 签署了 SiC 裸晶圆和外延晶圆的多年供应协议，这也体现了 SiC 衬底...

，2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。2022年3月，其宣布将在美国伊斯顿大规模建设近30万平方英尺的工厂，以扩大6英寸和8英寸SiC衬底和外延晶片的生产。 罗姆于2009年收购德国SiC衬底和外延...

得州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆工厂。 美国商务部还表示，作为PMT的一部分，环球晶圆计划将其位于得克萨斯州谢尔曼的现有硅外延...

公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。 作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商，Coherent 将这些元素结合在一起，提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延...