台湾半导体制造公司(TSMC)是世界上最大的芯片制造商,提供了全球54%的芯片。台积电也是世界上最大的半导体代工厂,代表客户生产集成电路。该公司向苹果、英特尔和英伟达供应芯片。台积电市值超过6000亿美元,是世界上市值第六高的公司。高通公司为各种设备制造半导体,从汽车到手表、笔记本电脑到智能手机,以及WiFi。2017年,高通公司推出了其首款PC服务器芯片Centriq 2400。该芯片取得了成功,使他们得以扩大生产范围,生产更多的PC半导体和其他电子产品。2021,高通公司的收入为335.7亿美元。德州仪器(TI)是该名单上最古老的半导体公司之一,成立于90多年前的1930年。如今,TI拥有近30000名员工,主要开发模拟芯片和嵌入式处理器。TI在2020年的收入为144.6亿美元。台积电位于台湾,而高通和德州仪器位于美国。台湾半导体制造公司(TSMC)是世界上最大的芯片制造商,提供了全球54%的芯片。台积电也是世界上最大的半导体代工厂,代表客户生产集成电路。该公司向苹果、英特尔和英伟达供应芯片。台积电市值超过6000亿美元,是世界上市值第六高的公司。高通公司为各种设备制造半导体,从汽车到手表、笔记本电脑到智能手机,以及WiFi。2017年,高通公司推出了其首款PC服务器芯片Centriq 2400。该芯片取得了成功,使他们得以扩大生产范围,生产更多的PC半导体和其他电子产品。2021,高通公司的收入为335.7亿美元。德州仪器(TI)是该名单上最古老的半导体公司之一,成立于90多年前的1930年。如今,TI拥有近30000名员工,主要开发模拟芯片和嵌入式处理器。TI在2020年的收入为144.6亿美元。台积电位于台湾,高通和德州仪器位于美国。

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年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始,随着半导体技术日益成熟,大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离,交由专业的封测公司处理,封测......
全球第三,显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“新汇成微电子”)科创板上市申请。 根据招股说明书(申报稿)显示,新汇......
基金一期已是通富微电的前十大股东之一,在本次发行完成后将继续持有超10%的股份。通过此次定增,通富微电成为A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司。 据披露,通富......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件,亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
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微电在市场环境欠佳的情况下,仍在2022年营收超过200亿元,较2021年成长30%,力压力成科技成为全球第四大封测公司。 市场......
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通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目;9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
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元,投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元,目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一,生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时,公司已完成IGBT封装业务布局,并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力,已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月,长电科技加入国际AEC汽车......
从IC设计到流片封测,中国集成电路产业要发展还缺这些!;早期的芯片产业具有暴利、成本不敏感等特点,IDM模式无疑是当时行业发展的必经阶段,并起到了积极的作用。然而进入到八十年代中后期,更多的芯片公司......
销商荣登“2022深圳企业500强”榜单,他们分别是:深圳中电港技术股份有限公司排名第45名),深圳华强(深圳华强集团有限公司排名第54名、深圳华强实业股份有限公司排名第66名),深圳市英唐智能控制股份有限公司......
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2.51万亿美元的市值紧随其后,排名第三的是沙特阿拉伯石油公司(也称沙特阿美),市值同样超过2万亿美元。 Alphabet(谷歌)公司排名第四,市值1.52万亿美元,其次是、、。巴菲......
高级副总裁英特尔中国区董事长王锐评价说,此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求,整合资源,更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型,为可持续发展的数字经济注入新动能。 英特尔全球最大的芯片封测中心之一 据悉,英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封......
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iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:芯片由台积电代工; 在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计将在2024年推......
弹簧测试探针主要厂家及份额: 其中,国内高端芯片封装测试探针排名前四的企业供给数量为10.3 millions支左右(不含老化测试针),只占全球需求的4% 左右。 由此可见,市场供应体系比较分散,国内能做高端半导体芯片......
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机构:台积电先进芯片封装专利排名第一,超越三星英特尔; 【导读】据路透社报道,LexisNexis数据表明,芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库,其次......
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