资讯
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%，增长率同比增长1.2%。其中，封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.1%中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
剥离领域全球第一。
12. Top Engineering（065130）
半导体及面板设备厂商，主要产品有LCD, LED, OLED 等领域的制造设备，也做部分半导体封装测试设备。
13......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
韩国企业一封测项目签约上海：近日......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！(2024-01-24)
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！;
业内消息，近日行业研究机构City Index公布了2023年全球十大上市公司排行榜，其中以3.03万亿美元市值位居榜首，以5349.8亿美......
海思、ADI、英飞凌等10家知名半导体公司联合招聘第一波(2017-02-09)
产业链，包括IC设计与服务、EDA与 IP、晶圆代工、封装测试、设备与零件、材料、方案设计、分销代理等。平台上线16个月已有近500家全球知名半导体企业在摩尔精英招聘人才，吸引近30万半导体......
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四(2022-08-15)
Q1 全球半导体设备厂商营收排行：AMAT 第一，光刻机巨头 ASML 第四;CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收......
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼(2021-03-18)
数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。
公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。
此外值得一提的是，长电科技1月24日公布了2021年业绩预告，预估去年归属于上市公司股东净利润为28亿-30.8亿元，较2020年成......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
南茂科技是全球领先的半导体封测厂，其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。2014年，南茂在台交所挂牌上市，其母公司幕达南茂科技于2001年在美国那斯达克上市。2016年营收193.92亿，同比......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30 09:54)
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300......
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(2022-02-15)
实业发布业绩快报称，2021年，公司完成营业总收入242.67亿元，同比增长35.98%；完成归属于上市公司股东的净利润9.01亿元，同比增长8.21%。
公开资料显示，太极实业主要依托子公司海太半导体和太极半导体开展半导体封......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后，将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力，并提......
涉及存储封测/功率器件等领域，2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
器件和产品销售及应用技术服务；半导体器材设计等业务。
山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目（年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗）
芯恒基电子信息产业园主要从事存储芯片的研发、设计及封装测试......
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
聚焦点胶与胶粘剂技术、电子智造技术、半导体封装、柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。往届展商名单：
*公司排名不分先后
凭借多年行业深耕以及丰厚资源的积累，今年......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
分申请人的有效专利超过总量一半，其中，长电科技有效专利数量最高，超过3000件；通富微电子有效专利数量排名第二；华润微电子封装测试事业群、天水华天科技有效专利数量分别位居第三和第四位。
图3：中国大陆半导体封......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
智能等应用芯片。
产能扩张，存储封测项目表现亮眼
2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装测试......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
汽车等各个领域。
而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
行业协会数据，中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元，年复合增长率为11.1%，增速明显高于同期全球水平。未来中国半导体封装测试......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。
根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
)
华润微主要从事功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
不过......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08 11:10)
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
净利润4,045万元，同比增长12.57%。
资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上交所主板成功上市......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装......
重磅！长电收购美国存储大厂80%股权(2024-03-07)
的业绩预告显示，去年实现净利润 13.22-16.16 亿元，同比下滑 49.99%-59.08%。
但表示，上市公司将以其全资子公司拥有晟碟半导体 80% 股权为基础，对晟碟半导体......
一篇吃透:上海大半导体企业及上市公司(2024-12-03 11:23:44)
设计及晶圆代工制造类企业
–图3：封装测试、半导体材料类企业
–图4：部分半导体晶圆代工上市企业简析
–图5：部分半导体芯片设计及测试类上市......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。
图片来源：华润微公告截图
第三代半导体取得显著突破，产品......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。
近年来，通过外延并购与内生增长的有机结合，中国的封装产业取得了显著成绩，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
销售；半导体封装测试原材料销售（国家禁止或者限制的货物、技术除外）等。
根据公告，华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元。增资......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
此前的信息显示，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划2026年建成投产。2022年10月，华润微电子功率半导体封......
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
，年上缴税收2700万元。
资料显示，四川雅吉芯电子科技有限公司成立于2018年，注册资本6000万元，是A股上市公司扬杰科技的子公司，从事半导体单晶硅棒的研发、生产与销售的新材料企业，公司......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
“中国上市企业市值500强”出炉，这些半导体厂商上榜(2021-01-08)
、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线。
闻泰科技主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试......
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?(2023-08-29)
的整体策略，即加强半导体行业的生态系统，以及推动经济的增长。
德州仪器表示，新投资将制造1800个新职缺，并使德州仪器2030年封测业务成长90%以上。新工厂采用先进自动化系统，每天生产封装测试上......
长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过(2022-12-16)
。EXIS现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机，其下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等半导体公司，以及通富微电、华天科技等集成电路封测企业。
对于......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
装备与核心零部件材料产业集群，总产值达200亿元，培养2-3家市值超300亿元上市公司，实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工(2021-04-27)
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息，昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
测及智能终端产品项目进行签约，正式落地菏泽高新区。
据介绍，山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
测产业加快发展。
近年来，东莞大力发展集成电路产业，目前，东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。
数据显示，目前......
相关企业
业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
位于广州科学城，占地3万平方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年
位于广州科学城，占地3万平方米，第一期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年
工程技术研究开发中心；是中国最具成长性的半导体封装测试企业；广东省诚信示范企业； "粤晶"牌是 “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。 公司
;上海迪皮埃电子科技有限公司;;本公司由新加坡母公司协助成立于2004年4月,主要经营半导体封装测试设备以及相关耗材,由于公司成长迅速,不断有新产品加入,公司特别开拓德国STOCKO和韩国KET端子
美微科（Microsemi MCC），半导体公司（该公司为美国上市公司在台投资子公司） 3.于民国八十五年七月成立美丽微半导体股份有限公司（Formosa） 4. Formosa在台湾二极管工厂排名
形式编程、测试用插座，美国AMP（TYCO），以及德国2E、HARTING（HARTY）大电流DIN41612欧式插座，美国MICROPLASTICS，SULLINS等公司生产的半导体封装测试业使用的普通温度和耐高温的美式边缘卡总线插座。