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美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”(2024-03-20)
ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
要进行功能/性能/可靠性等测试。
2018年全球封测行业产值560亿美元，在全球Top封测企业当中，中国台湾占5家，中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。
“台湾封装......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
投资合约，计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。
2015年，力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立，并于第二年（2016年）开始量产。据悉，力成西安封装厂......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
牌宗旨,正在加速布局本地研发中心,孵化出更符合本土需求的高端设备。”奥芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装厂......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。
知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装公司已经从中国......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂;7月25日，据中国台媒工商时报消息，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）设立生产先进封装的晶圆厂，预计......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产(2022-08-12)
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。
据消息人士透露，该工......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China's Huatian Technology）持有多数股权的马来西亚怡保芯片封装公司Unisem和其他马来西亚芯片封装公司都表示来自中国客户的业务和咨询都有所增加。
Unisem......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
芯片封装等领域的商用化进程。
自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
，已经成为一项关键技术。塔塔计划于2025年开始在Jagiroad生产，并预计该工厂将为当地经济增加2.7万个直接和间接工作岗位。
由日本微控制器巨头瑞萨斯、泰国芯片封装公司Stars......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元(2022-08-12)
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元;据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
能动工，这间接证实相关传闻。
目前，台积电的CoWoS产能全部位于中国台湾。据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！;
7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
接证实相关传闻。
目前，台积电的CoWoS产能全部位于中国台湾。据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
反映当下的集成电路最后一道制造流程中的技术含量和技术内涵。
封装工艺对于“中国芯”的发展是具有积极意义的。在顶尖的封装工艺加持下，通过多芯片的重组堆叠，我们也能实现和高端芯片同样的性能水平。而这也将降低中国芯对光刻机的依赖，也算是“去美......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
光电等知名厂商的面板。
2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
封面图片来源：拍信网......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-19)
已成为全球 LED 封装厂商角逐的主要市场。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”显示，2015 年中国市场 LED 封装......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
在2022年12月21日，长电......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-20)
已成为全球 LED 封装厂商角逐的主要市场。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”显示，2015 年中国市场 LED 封装......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
元。
台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划CoWoS产能增至前一年的一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划西南部新建两座先进封装厂......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
据报道，面对西方国家对中国......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元(2023-06-16)
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元;
【导读】据台媒工商时报报道，市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示，6月电视面板价格上涨3～5％，IT面板......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
计划于 2025 年投产，预计该工厂将为当地经济增加 27,000 个直接和间接就业岗位。
日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司 Stars MicroElectronics 和印度 CG......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-19)
体行业观察TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国 LED 封装市场规模为 88 亿美元，其中用于照明的 LED 市场规模为 39 亿美......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-20)
体行业观察TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国 LED 封装市场规模为 88 亿美元，其中用于照明的 LED 市场规模为 39 亿美......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！(2016-11-17)
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！;研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
元的封测厂；此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
大凤......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装主要在中国......
全球半导体 20 强：台积电第三、联发科营收跳增近三成(2016-11-16)
布 2016 全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家，韩国则有两家挤进榜。
英特尔今年预估营收将来到 563.13 亿美元，较 2015......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
业务外包给亚洲国家，而中国目前正占据着重要且核心的地位，与此同时，美国、日本、韩国方把先进封装视为恢复竞争力的战略核心之一。
从今年的扩产布局上看，美国芯片大厂英特尔拟在波兰建设价值50亿美元的封测厂；半导体封装......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
台湾经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。
中国台湾省工研院指出，传统扇出型封装......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
体制造业,生产型企业.事业部成员:杭州芯片厂:月产扩散硅片40~50万片,占中国市场40％;1992成立.台北封装厂:二极体专业封装厂,月产各类二极体60~100KK;1996成立.杭州封装厂:2001-11
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;中国芯片电子有限公司;;
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;深圳鑫月电子有限公司;;本公司主要经营销售LED芯片，服务于生产LED封装厂，我们会诚信对待每一位客户，欢迎新老客户长期合作。
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8