资讯
弘元绿能：拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
规模分别为42亿元、16.19亿元。
调整后，弘元绿能计划不再使用16.19亿元募集资金补充流动资金，并将“年产5万吨高纯晶硅项目”的募集资金拟使用金额由42亿元降为27亿元。
伴随募集资金......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。
为满足公司日益增长的运营资金需要，本次募集资金中的3.00亿元拟用于补充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足......
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理(2021-10-21)
公司持续发展的需要，为实现公司发展战略提供资金保障。通过本次非公开发行募集资金补充流动资金，也将有效推动公司业务增长，提升整体盈利能力。
综上，本次非公开发行是公司通过优化资本结构，提升盈利能力的积极举措，符合......
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金(2024-12-26)
思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金;12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。此次芯碁微装最新的募投资金调整主要涉及补充流动资金。
图片来源：芯碁微装公告截图
芯碁微装公告指出，前次募集资金......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
37.207亿元。2024年4月，协鑫能科股东审议通过了《关于变更部分募集资金用途投入新项目及永久补充流动资金的议案》。原新能源汽车换电站建设项目变更为新能源汽车充电场站建设项目，分布......
晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(2021-12-13)
技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求，符合公司预期。目前，公司正在积极开展客户论证测试，市场反应良好。现有一期项目的顺利建设为二期项目的顺利实施提供了基础和保障。
补充流动资金或偿还银行贷款拟将募集资金......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款，上述项目拟使用募集资金同样为95亿元。
3
中芯集成启动发行
4月18日，中芯集成披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书等公告，意味......
芯海科技拟募资不超4.2亿元 投建汽车MCU芯片项目(2021-07-19)
一步将产品延伸到汽车电子市场。据披露，其车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证，且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。
公告指出，本次发行可转债所募集的资金除补充流动资金外将全部用于“汽车MCU芯片......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金......
增资5亿！德业股份为子公司“补血”(2024-09-26 14:04)
将用于年产25.5GW组串式、储能式逆变器生产线建设项目以及补充流动资金。
本次增资有利于提高募集资金使用效率，保障募集资金投资项目的顺利稳步实施，符合公司的长远规划和发展战略。募集资金......
三家半导体企业成功上市：中微半导、广立微等(2022-08-05)
龙本次发行价格为55.67元/股，实际募集资金总额达到23.38亿元，超出拟募集金额，将主要投资于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目和补充流动资金项目。
据介绍，江波......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
和电信等行业客户。
而博雅科技原计划募集资金7.5亿元，扣除发行费用后将用于NOR Flash芯片升级及产业化项目、微控制器及周边配套芯片开发及产业化项目、研发中心建设项目、及补充流动资金。
博雅......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
4,316.47万元永久补充流动资金。
根据公告，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。
华虹半导体表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司本次增资的资金来源为公司募集资金......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。
晶亦精微的前身为四十五所CMP事业部，而四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位。目前，晶亦......
刘鹤调研IC企业；DRAM厂商排名；国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉(2023-03-06)
飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展，证监会同意上述企业注册申请。
高华科技本次拟募集资金6.34亿元，扣除发行费用后，将投入高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、及补充流动资金。
派瑞特气本次拟募集资金......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动资金......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金......
芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目(2022-03-09)
目前的核心技术包括高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术。
招股书显示，芯海科技本次拟发行可转债拟募集资金总额不超过4.1亿元，其中，2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目、1.16亿元用于补充流动资金......
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等(2021-08-25)
电路大宗气体供应站及配套项目；补充流动资金或偿还银行贷款。
图片来源：至纯科技公告截图
其中，单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目总投资5.23亿元，拟使用募集资金金额2.80......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据披露，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
行费用后，将用于投入年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目、及补充流动资金......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
募资不超（含）18亿元，募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、启东半导体装备产业化基地二期项目、补充流动资金......
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种(2021-11-02)
超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期），补充流动资金或偿还银行贷款，前者拟投入募集资金1.94亿元，后者投入0.83亿元。项目投资情况如下：
图片来源：晶瑞电材公告截图
晶瑞电材表示，若本次发行股票实际募集资金净额少于上述项目计划投入募集资金......
闻泰科技10.96亿元现金收购计划生变(2023-09-15)
下一方面偿还了上述欠款，另一方面还获得了一大笔现金。
闻泰科技极力强调此次购买办公楼是解决自身问题，但公司刚宣布利用募集资金补充流动资金，转眼就对外掏出大笔资金，其控股股东及一致行动人所持公司股份还存在大比例质押。上交......
微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等(2024-05-30)
净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。
公告指出，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
科技表示，本次增资后，根据实际生产经营需求，增资款可用于置换预先投入募投项目的自筹资金、暂时补充流动资金、进行现金管理等符合募集资金使用要求的情形。
本次增资资金来源为公司2021年非公开发行股票募集资金......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
金额7.34亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额18.68亿元。
封面图片来源：拍信网......
缩水50%！弘元绿能募资生变(2023-11-24 10:27)
绿能拟募资不超过58.19亿元。其中，42亿元拟用于年产5万吨高纯晶硅项目、16.19亿元拟用于补充流动资金项目。
调整后，年产5万吨高纯晶硅项目的募集资金拟使用金额由42亿元降为27亿元、取消用于补充流动资金......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、补充流动资金。
根据公告，年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目计划投资总额5亿元，原定建设期2年。建成后将形成年产35台半导体材料减薄设备、年产......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
15亿元，分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、补充流动资金。
帝奥微是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
/股，募集资金总额4.68亿元，募集资金净额4.62亿元，发行对象14名。
△Source：东尼电子公告截图
根据此前的公告，东尼电子此次募集资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目和补充流动资金......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
华天、燕东微、立昂微等。
上会稿显示，美芯晟此次计划募集资金10亿元，扣除发行费用后，将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金......
金辰股份10亿异质结设备定增落地！(2024-01-17 09:50)
，实际募集资金净额为979,829,677.57元，将全部用于金辰智能制造华东基地项目、高效电池片PVD设备产业化项目和补充流动资金。
（一）金辰智能制造华东基地项目
公司......
金辰股份10亿异质结设备定增落地！(2024-01-22 10:45)
，实际募集资金净额为979,829,677.57元，将全部用于金辰智能制造华东基地项目、高效电池片PVD设备产业化项目和补充流动资金。
（一）金辰智能制造华东基地项目
公司......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展(2022-12-30)
，3亿元用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目，2亿元用于先进存储器研发中心项目，3亿元用于补充流动资金。
佰维存储成立于2010年，主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产......
富满微：5G射频芯片已开始批量供货 主要客户包括国内主流手机及odm厂商(2022-03-07)
及电源管理芯片生产建设项目，此外，分别拟以2亿元投入研发中心项目和补充流动资金。
富满微表示，项目达产后，无疑将进一步扩大富满微5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过......
又一半导体设备公司上市，首日开盘涨652%(2024-12-13)
先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。
资料显示，是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，公司形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
名品牌厂商使用，成为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片的主要供应商之一。
英集芯本次拟募集资金超4亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金......
国产半导体设备迎“黄金时代”，北方华创募资85亿元扩产(2021-04-22)
面积 71,755 平方米，并购置实验及生产运营设备，形成量产22万只高精密石英晶体振荡器和2000万只特种电阻的生产能力。
此外，北方华创本次拟用募集资金8.68亿元补充流动资金，补充公司业务发展的流动资金......
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
增资 927,148.73 元。
据悉，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实......
安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过(2024-09-13)
科技上海金桥生产基地研发设备购置项目（1.1亿元），以及补充流动资金（2.4亿元）。
封面图片来源：拍信网......
北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿(2021-11-03)
体装备产业化基地扩产项目(四期)拟使用募集资金金额34.83亿元；高端半导体装备研发项目拟使用募集资金金额24.14亿元；高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)拟使用募集资金金额7.34亿元；补充流动资金拟使用募集资金......
百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板(2023-07-10)
半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。
长光辰芯拟募集资金15.57亿元，扣除发行费用后，将全......
众泰将打造智能网联新能源汽车生产基地(2022-08-22)
月披露定增预案，拟募集资金总额不超过 60 亿元，投入到新能源智能网联汽车开发及研发能力提升、渠道建设项目及补充流动资金。其中 47.32 亿元用于新能源智能网联汽车开发及研发能力提升项目，4.68......
幕资超4亿元，华强电子网集团披露招股说明书！(2021-06-30)
平台升级项目，拟投入募集资金3330万元；信息服务平台升级项目，拟投入募集资金3161万元；补充流动资金，拟投入募集资金1亿元。
资料显示，2019年12月31日，捷扬讯科召开股东会，决议同意公司名称由“深圳......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械......
3家半导体厂商正式闯关科创板(2022-01-11)
15亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目和补充流动资金。其中，年产19.6万吨超纯电子化学品项目将重点对其电子湿化学品进行开发、扩产，填补......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
总额不超过人民币5.2亿元 (含)，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，3000万元用于补充流动资金。
封面图片来源：拍信网......
相关企业
包括地面、墙面、厨房等。 4、设备设施费用：包括快餐桌椅、空调收银台0.6万元。 5、厨房用品香锅盘等餐具、锅、盆、刀、案板等厨具共计0.35万元。 6、流动资金 ：需0.5万元流动资金。 7、办理
;众兴电科技有限公司;;本公司成立于2003年,现有员工150余人,是一家私营股份企业,现在固定资产、流动资金1000多万元。公司占地面积约1000平方米设施齐备的标准厂房。
水冷散热器.产品占领国内大部分维修及配套市场,出口东南亚.美国及欧洲等地区.公司占地面积3000平米.生产面积1800平米.固定资产300万元,流动资金200万元.公司研发部门有高级职称2人,中级职称6人,职工
铜５０吨）流动资金８００万元，本公司诚信第一，互惠双赢，并在天津市注册天津市德惠有色冶金炉料商贸有限公司，负责销售，电解镍板，电解铜，钴片，板，铌铁，钼铁，钒铁废镍,比如;镍板 网镍 平板镍 镍挂
是一家从事安全、防护行业的私营企业公司，全称是河北安平强悦金属制品厂销售部，公司特点是创建于2002年，经过近10年的发展，已成为集各种丝网的研发、生产、销售为一体的大型企业公司。公司固定资产500多万，流动资金
;姜堰市方圆高压电器有限公司;;我公司成立于2002年,以贸易为主,位于姜堰经济开发区,注册资金50万元,流动资金50万元,拥有办公库房面积500平方米,公司有高级管理.销售.检测.售后服务等20
万元，流动资金3000万元，可为您提供自来水、农田管灌、喷灌、滴灌、远距离供水工程的管材及配套设施。公司位于燕山脚下玉田县彩亭桥开发区。拥有各种规格的塑料管材生产线26条。年产聚丙烯（PP）、聚乙
;洛阳长宁工程拆除有限公司;;洛阳长宁工程拆除有限公司成立于2005年8月18日，董事长李民定有8年的拆除经验，注册资金580万元、流动资金1000万元。现有管理人员18名，员工80余名，公司
;青县计量仪表有限责任公司;;青县计量仪表有限责任公司 是一家专门生产石油产品的计量仪表、量器和专用工具的仪表公司，建筑面积达6600平方米，流动资金1500万元，生产设施齐全，检测设备精良。多年
;流动资讯;;广告代理 设计 印刷 综合性行业