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特斯拉明年将采用台积电3nm芯片;据外媒，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，也已确认参与(TSMC)明年的 NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）。报道称，成为......
特斯拉明年将采用台积电3nm芯片;除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也已确认参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs......
，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入 N3P 客户名单，预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。 台积电蓝图显示，N3P 制程计划 2024 年投......
骁龙895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有英伟达及三星(LSI)为主要客户；反观台积电，除苹果、AMD、联发科、英伟达、高通外，更有机会获英特尔CPU委外青睐。TrendForce认为......
向汽车客户提供Snapdragon Ride软硬件平台，并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，预计于2025年向主要一级供货商提供样品。 除高通外，主要厂商在CES均宣......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积......
市场持续缺货。 英伟达2019年前一直将数据中心和消费型GPU生产外包给台积电，直到2020年，英伟达选择三星为RTX3000系列GPU代工制造伙伴，目的是藉多元化供应商，降低生产价格并提高产品竞争力。但三......
尔定律还可延伸好多年，台积电也还不会迈入「成熟阶段」。 传三星封测技术落后，7、8 纳米拟外包台积电 芯片制成微缩至10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos 芯片的后端制程外包......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。 据报道，英伟达用于AI......
软硬件平台，并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，预计于2025年向主要一级供货商提供样品。 除高通外，主要芯片厂商在CES均宣布了汽车领域的新进展。 英伟......
供应商比例提高 元器件选型方面，除了主芯片Wi-Fi蓝牙均来自高通外，LPDDR5 RAM@6500MHz来自三星，UFS 3.1规格的ROM来自SK海力士，屏幕来自华星光电，电池来自东莞新能源，扬声......
特尔在笔记本电脑市场中的主导地位构成了威胁。 高通的芯片外包策略及其影响 不仅限于移动芯片市场，高通还致力于拓展其业务范围。通过收购英特尔的部分资产，高通有望进入个人电脑和数据中心等新兴领域。与英特尔自己生产芯片的做法不同，高通芯片采取外包......
构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。同时，除了由单一制造商制造和封装先进芯片外，这种分工还可以应用于SoIC，代工厂采用先进制造技术制造芯片，FCBGA后端封装可以由OSAT（外包半导体封装和测试）完成......
当选美国总统的特朗普在竞选当中多次批评苹果公司，认为其把大量的制造外包给中国企业，导致了就业岗位的流失。而据日本经济新闻最新报道，苹果正在和两家代工厂联系，考虑在美国建设手机组装厂的可能性… 奥巴......
电的市场占有率达到了 90%，这进一步拉大了两公司之间的差距。随着三星电子今年 4nm 工艺成品率超过 75%、3nm 工艺成品率超过 60%，再加上台积电涨价的影响，业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户，而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包......
认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户，而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化。 根据三星代工在 SFF 2023 上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米......
的订单。 三星Exynos以5%的份额滑落到第五位，因为它正在重新调整其向中国ODM采购和外包的智能手机产品组合战略。因此，从ODM生产的中端4G、5G机型到旗舰机型，三星智能手机产品组合中联发科和高通......
华为自救？或将手机设计外包第三方...;据彭博社引述知情人士消息，此前由于美国多轮制裁对华为智能手机业务带去重创。为了确保手机业务正常运营，华为正计划将其智能手机设计授权给第三方公司。 知情......
联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由牵头，联合了、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司，目前共有超过 120 多家......
人士称，ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。该部门的员工将被解雇或重新安置。在被裁掉的员工中，大约有15人将......
×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)。 根据研究机构 TrendForce 集邦咨询本月初的报告，日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC......
率放大器，10英寸驱动器和四阶带通外壳。低音炮电路的内置功率放大器使其几乎可以与所有类型的音响系统配合使用。 电路说明 有源低音炮的电路图如下图所示。 中央抽头 48 伏变压器、桥式......
体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。 博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略，表示还在寻求新的半导体并购，虽然2018年斥资1420亿美元收购高通的案子被美国禁止，690......
-11-29 目前，自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖Mobileye的......
常操作期间 (SWITCH-ON 模式)，LTC7860 持续接通外部 MOSFET，从而将输入电压传递至输出。一个内部比较器负责限制电流检测电阻器两端的电压并调节最大输出电流，以提供针对过流故障的保护作用。 一个......
才勉强破千亿美元，如今NVIDIA的市值不仅仅超越了英特尔，还等于Intel与AMD之和，如果NVIDIA成功收购Arm，那么对于英特尔而言威胁更大。 大赢家台积电 就在Intel换帅的几乎同一时间，传闻已久的芯片制造业务外包......
有率，出货量比去年翻了一倍。 如下图所示，三星上一年度份额还有7%，现在只有4%了，被紫光展锐超越，排名第五。原因是三星正在调整其智能手机产品组合战略，即外包给中国ODM。因此，联发科和高通......
有电压达到其容限后，内部电荷泵顺序导通外部n沟道MOSFET，为系统加载电压。内部电荷泵驱动栅极电压比相应的输入电压高5V，从而可确保MOSFET完全打开导通并降低导通电阻。 MAX6880–MAX6883具有......
芯片设计合伙人集结号; 我叫董伟，是上海芯海集成电路设计有限公司的总经理，芯海的主营业务是芯片设计咨询和外包服务，于2017年初并入摩尔精英旗下专业服务事业部（Professional......
“华为U626”首次亮相是在2004年2月的法国戛纳3GSM大会，为翻盖式设计。同年推出的还有小灵通外形的上翻盖手机“华为A616”。 华为U626 华为......
在外科手术中发挥作用，为医生实时提供关键的信息。 苹果Vision Pro有望在外科手术中为医生提供关键信息，源自有机器人手术背景的普通外科医生Rafael Grossmann博士，他认......
贞光科技 | 智能汽车芯片梳理;汽车芯片生命周期更长，需要维持10年以上，使用场景对功能安全要求更高，车载SOC稀缺性一直会在。 商业模式：①人力外包公司——帮客户提供，可替代性强，容易......
搭载的M3芯片。本文引用地址： 1 据悉，最初分配了约10%的产线来完成芯片的订单。然而由于设计延迟，决定推迟其计划外包给的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电制程最初的生产计划被打乱。 与此......
深度剖析常见用工解决方案：人力资源外包 v.s.劳务派遣 v.s.名义雇主（EOR）;作者：Safeguard Global中国区总监岑志祥随着全球化的逐步推进和全球村的日益完善，各大......
刊登公开信，呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读，英特尔不仅无意外包，还希望在产能方面获得美国政府帮助。 在今年下半年的第二季财报会议上，英特尔宣布7纳米处理器的发布时程将再延迟，且考虑外包......
触发Triac1和Triac2（每个Triac为BT136型），相应地接通外部负载L1和L2的电源。IC1和IC2在由电容器C1和C2的值决定的低频下额外工作。 靠近晶体管T1和T2设计的振荡器电路产生低频。当三......
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？;根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国......
采用倒装芯片封装完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。 这些 OSAT 公司......
韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包; 【导读】10月20日消息，据国外媒体报道，6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，在芯......
·基辛格 (Pat Gelsinger) 就与台积电的高层会晤，讨论修改的外包生产计划。 英特尔2022年第四季度财报显示总收入为140亿美元，同比下降32%，这是其2016年以来最低的季度收入。同时......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电; 【导读】据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年......
味着大量供应商可以参与其中。 但是，汽车对于代工厂商来说并不是一个全新的市场。事实上，许多代工厂商已经深耕这个行业很多年了。代工厂的业务来源主要分为两个部分：汽车芯片专业设计公司将生产外包给代工厂；拥有晶圆厂的汽车IDM......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT;据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。 CoWoS（Chip......
救救英特尔(2024-09-24)
其市值大幅缩水，甚至传出了与高通（Qualcomm）及阿波罗基金（Apollo）的收购谈判。然而，这些方案看似只是短期止痛药，未能从根本上解决英特尔的深层次问题。 01    IDM模式不行了么? 英特尔的IDM（集成......
英特尔的救赎之路(2024-10-05 10:18:03)
尔在工艺技术和市场竞争中逐渐失去优势，导致其市值大幅缩水，甚至传出了与高通(Qualcomm)及阿波罗基金(Apollo)的收购谈判。然而，这些方案看似只是短期止痛药，未能......
由于人工智能的进步 印度的外包编程工人到2025年将面临失业;生成式人工智能有望对全球劳动力产生巨大影响，据预测，它将在很大比例的工作岗位上取代人类。据 Stability AI 公司......
20日期间，除保障城市运行及供港物资货运的交通外，深圳市公交、地铁停运。 截图自深圳卫健委官微 该通告指出，深圳开展三轮全员核酸检测，全市社区小区、城中村、产业园区实行封闭式管理；全市......
华生产业务分散至海外。 印度成为了这些企业的选择之一。目前，在印度，除了苹果此前的负责组织旧机型组装的代工厂纬创资通外，鸿海也开始了在印度的生产业务。报道指出，明年春季销售的廉价版 iPhone 新机......
积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。 第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国星微电子（StarsMicroelectronics）建造的外包......

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