展锐2021年AP/SoC芯片组出货量比去年翻了一倍

2022-02-28  

市场研究机构Counterpoint近日公布了2021 年第四季度全球智能手机 AP/SoC芯片组出货量数据,该季度出货量同比增长5%,其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。

虽然Counterpoint在其报告中指出,由于上半年出货量高以及中国智能手机原始设备制造商的库存调整,其智能手机 SoC 销量本季度有所下降。许多客户已经建立了芯片组库存来管理供应情况的不确定性。但国产5G芯片厂商展锐的表现非常抢眼。

《国际电子商情》观察到展锐在Q4全球智能手机AP市场出牌排名第四,市场占有率已达11%,同比增长了7个百分点,相比Q3的10%份额,仍继续稳步上升。

过去一年,展锐的客户结构得到明显升级,赢得了三星、荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音等客户的支持。2022同期举办的“中国IC领袖峰会”上,主办方Aspencore将邀请紫光展锐发表主题演讲,欢迎参加。

图:2020年第四季度与2021年第四季度全球智能手机AP/SoC出货量市场份额(%)。资料来源:Counterpoint Research AP/SoC/基带季度出货量追踪,2022 年 2 月

Counterpoint分析师Parv Sharma表示, 展锐2021出货量持续增长,并在第四季度获得全球智能手机AP市场11%的占有率,出货量比去年翻了一倍。

如下图所示,三星上一年度份额还有7%,现在只有4%了,被紫光展锐超越,排名第五。原因是三星正在调整其智能手机产品组合战略,即外包给中国ODM。因此,联发科和高通芯片在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长。

资料来源:Counterpoint Research AP/SoC/基带季度出货量追踪,2022 年 2 月

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。