汽车芯片生命周期更长，需要维持10年以上，使用场景对功能安全要求更高，车载SOC稀缺性一直会在。

商业模式：①人力外包公司——帮客户提供，可替代性强，容易受客户制衡，基本没办法享受项目复用额外收益。②产品方案公司——可替代性低，比其他厂商更懂某类型IP。③IP公司——商业模式最好，利润最高，比如英伟达、高通，收取开发授权费（比如高通8155几十万美元）、技术支持费（一般方案商支持）、版税费（根据出货量出钱），技术支持费对成本摊薄效果不明显。

一、智能座舱芯片（单寡头）分布式向集中式，同一个SOC通过虚拟化支持丰富的应用，一芯多屏有优势。

座舱的玩家：传统瑞萨、NXP、德州仪器。

高通高通1985年成立，在车方面主要集中数字座舱、车载网联、C-V2X、ADAS、自动驾驶和云。2017年第一次披露研发自动驾驶芯片计划，当年9月推出V2X芯片，2019年2月推出自动驾驶芯片，23年量产。2014年高通发了第一代数字座舱平台，骁龙220A（手机改过来的），很多消费电子的积累，16年推出骁龙820A，19年推出骁龙8155（2022年高通座舱占70%-80%份额，行业天花板，一芯多屏90%以上，22年才大规模上车）。8295开发费远高于8155。高通预计未来汽车业务5年翻5倍，汽车业务营收10年CAGR23.49%。

二、智能驾驶芯片（多寡头）

传感器数量增加，处理的数据量快速增长，芯片算力要求快速增长。

自动驾驶芯片关键指标；算法效率和算力、芯片适配性、开发便捷性、车规级认证、解决方案能力、能效比（峰值概念）。

竞争格局①新：英伟达、高通、华为、赛灵思②传统：瑞萨、NXP、英飞凌、TI德州仪器、意法半导体等传统汽车半导体厂商；③自研人工智能芯片玩家：特斯拉、Mobieye、地平线、黑芝麻，软硬件耦合玩家，专用芯片。好处在于特定场景下可以跑出更高的算力比，劣势在于留给主机厂腾挪空间小，未来车厂做OTA需要找这些厂商。

英伟达

1993年4月成立，1999年提出GPU概念，后来推出CUDA和GPU硬件的架构，2015年推出DRIVE PX、DRIVE PX2、20年量产Xavier、22年量产Orin（7nm工艺）。英伟达为全球唯一“车端、桌面端、云端”三端一体统一开发环境的公司，开发对手多是ASIC芯片。先发优势英伟达较早进入驾驶市场，领先主要对手2年，一旦选定芯片厂商，后续更换成本高（座舱芯片和手机比较像，而驾驶域开发不同模块仅仅是自动驾驶在不同场景的应用，APP概念，整体芯片生态倾向做分立而不是融合）。主机近两年急于生态占位，只有英伟达芯片成熟。

高通

2020年上半年推出Ride平台，预计搭载ride平台23年投入生产，比如去年11月高通与宝马在自动驾驶域合作，预计在2025年量产。优势在于：①性价比，消费级芯片，往自动驾驶芯片改可以节约研发成本；②功耗上，英伟达主要算力GPU供，效率低一些；③座舱域领导者地位，有助于自动驾驶方案推广，座舱渗透比驾驶域渗透快，通过座舱切入推自动驾驶方案，对车厂说座舱和驾驶域选同一家芯片厂更便利。

Mobileye

传统ADAS霸主，成立1999年，擅长单目视觉系统。2007年第一代EyeQ1在宝马、沃尔沃上搭载，2014年和特斯拉合作，2017年英特尔溢价收购Mobileye，封装了一些算法和芯片一起卖。目前算法精度和可靠性全球领先，高性价比、低成本、省心方案，虽然正向开发能力弱但想上自动驾驶方案的车企，Mobileye是很好的选择。行业对Mobileye争议在于①黑盒解决方案（比较封闭，车厂希望做OTA，开发周期缩短，灵活性要求提高）、②商务上强势、③服务支持能力较弱。目前单个摄像头和毫米波雷达纯视觉方案较多，基本以ADAS为主，多摄像头和毫米波雷达的不多，2030年多传感器成本比L2+方案贵很多，成本差异不同车型和价格带车会选择不同房，传统市场Mobileye芯片市占率50%，自动驾驶生态会分层，中远期来看Mobileye还是会有一定份额。英伟达GPU在绝对性能会有非常明显优势，但实际上车的算力比会打折扣。Mobileye会使得算力有更好的发挥，成为省心方案龙头。今年3月初Mobileye提交IPO申请，英特尔体内开发团队会归属于Mobileye。未来Mobileye会推出开放版本，后续可能会和吉利下面的极氪合作。

特斯拉

特斯拉和其他玩家不一样，是给车厂提供服务的第三方，封闭生态，第一代系统里用的是Mobileye的EyeQ3芯片。Mobileye划分在传统车厂阵营，传统车厂出货量大，可以提供大量行驶数据，而且传统车厂天然软件能力弱，会有天然的依存关系。特斯拉利用自己终端为Mobileye采集数据和算法，后续把数据的使用权利把握在手里，不满Mobileye进程比较慢。特斯拉第二代用的是英伟达的DRIVE平台，认为英伟达用GPU路线，功耗大。到HW3用的是自研芯片，FSD研发2017年，2019年4月在Model3用，统一板卡有2颗芯片，互为验证。

黑芝麻

2019年8月华山一号A500；2020年6月华山二号A1000算力58-116TOPS，国内第一款支持L2+；2022年4月会发布A2000芯片，250TOPS，支持L4/L5。黑芝麻先IP，后芯片。

地平线

2017年12月发布征程1.0；2019年8月正式推出车估计 4tops等效算力，功效2wh；2020年9月征程3；2021年5月理想one用两颗地平线征程3；2023年将推出超过512TOPS的征程6.0。

德赛西威和英伟达合作多，中科创达和高通合作多，经纬恒润和Mobileye合作多。芯片产生稀缺性都会在，会选择国内方案商和它们合作，双方会存在客观上的绑定关系。