1月4日下午消息，据报道，自2020年以来，设计公司的业务营收增长了一倍多。此举正值ARM在上市之前寻求新的增长引擎。未来数年，预计ARM将在汽车芯片市场死磕英特尔和MIPS等竞争对手，且短期内无法分出胜负。

ARM汽车产品战略副总裁丹尼斯·劳迪克(Dennis Laudick)表示，ARM汽车业务部门的增长速度一直快于智能手机和数据中心等其他部门。该部门主要为从电气化到先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和车载“信息娱乐”的一切提供动力。

这主要是因为，现代汽车需要更多的芯片，而这些芯片也比以往任何时候都更贵。由于需求强劲，预计今年汽车相关芯片将出现严重短缺。

劳迪克说：“一款高端汽车所配备的软件系统，可以说是目前世界上最复杂的软件系统之一。它基本上就是轮子上的数据中心。”

2022年，ARM的总营收增长了35%，达到27亿英镑。其中，来自汽车业务的营收在过去的四年中增长了五倍。

分析人士称，ARM为电动汽车和自动驾驶提供服务的能力，对于该公司今年在纽交所成功上市是至关重要的。去年2月，当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后，软银就宣布计划在2023年3月之前让重新上市。

高通表示，Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和Tier 1(一级汽车供应商)实现统一的中央运算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC(系统级芯片)，Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶 (AD) 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案。

安全性上，高通称Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，具备免干扰和服务质量管控(QoS)功能，并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。

高通汽车业务负责人Nakul Duggal表示，以前这些功能是由不同芯片处理，将它们合并可以帮助降低成本，“这么做可以减少所需芯片数量，并把它们整合在单一芯片上，此外可减少所需的记忆芯片和额外外部零件。”

汽车领域是高通实现业务多元化的重要方向，高通称其汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。目前，高通向汽车客户提供Snapdragon Ride软硬件平台，并称该平台已经获得全球领先汽车业者加速采用，预计于2025年向主要一级供货商提供样品。

除高通外，主要芯片厂商在CES均宣布了汽车领域的新进展。

英伟达方面表示，将与富士康合作开发自动驾驶汽车平台，后者将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，服务于全球汽车市场。富士康旗下生产的电动车也将采用英伟达的ECU和传感器，以实现高度自动化驾驶。面向汽车娱乐领域，英伟达宣布GeForce Now云游戏服务未来将登陆其车载平台。

据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。

事实上，2020年以来，Arm的汽车相关营收已增加一倍以上。这是因为现代的汽车需要更多芯片，是少数几个因为需求强劲而将短缺的芯片市场。2022年Arm总营收增长35%至27亿英镑，过去四年来Arm汽车部门营收累计增长了五倍之多。

Laudick指出，Arm如今已占据了全球85%的车内娱乐电子市场，ADAS市场市占率也高达55%。全球前15大车用芯片厂商，包括Nvidia、意法半导体(STMicroelectronics)、瑞萨电子(Renesas)，全都有使用基于Arm授权的IC设计。

根据S&P Global Mobility预测，2028年每辆车内建的半导体平均金额将从2020年的700美元增长至1138美元。

值得注意的是，因芯片短缺，日本汽车大厂本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。

刚刚过去的2022年，我国新能源汽车产业收获颇丰，销量和渗透率创下新高。中国汽车工业协会预测，2022年我国新能源汽车销量同比增长超过90%，达到670万辆，市场渗透率达到25%。值得关注的是，25%这个数字已经超过《新能源汽车产业发展规划(2021~2035年)》中明确的“在2025年新能源汽车市场渗透率达到20%”目标。

提前3年超额完成任务，我国新能源汽车产业发展之快，令人惊叹。不过，也有业内人士对此表现出一些疑虑——伴随电动化进程加速，汽车智能化领域角逐逐步开启，行业生态面临重构，其中充满机遇，但也暴露出当前关键零部件国产化率低、产品技术方案落后、基础设施建设重复、系统数据封闭等诸多问题。其中，已经困扰我国汽车产业很久的“缺芯”问题，在未来仍是一个很难迈过去的一道坎儿。据预测，2030年，我国新能源汽车市场渗透率将达到60%至70%，未来几年我国汽车芯片的需求将出现爆发式增长，或将达到1000亿颗/年～1200亿颗/年。若车规级国产化率低，新能源市场越大，被他人“卡脖子”的问题就越严重。