资讯

产业链企业于2022年5月组建,致力于融汇政产学研合力,实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用,打通车规芯片产业链,深化产学研合作,加速......
的研发成本也能相对控制,例如,高通820A是从骁龙820改进得来的,高通8155的原型产品是骁龙855,8295对应的是骁龙888。这样一来,高通车规级芯片对于安卓系统的车载软件就有着很强的兼容性,车载......
有了一些小心思,他们不能只让下一代智能座舱芯片8295再获成功,高通还希望在汽车芯片业务上获得更大订单。 然而,在过去几年,比亚迪在大屏中控主机使用了多款型号的高通非车规SoC,包括625、665、6350、7325......
中国车企全球扩张和国内车规芯片市场机遇(上篇);中国车企和供应链面临机遇和挑战是什么? 全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆......
仪器、瑞萨、安森美、博世、ADI、高通和罗姆半导体,合计占据73%的市场份额。 这意味着,其他大部分玩家仅分得剩下不足30%的市场。其中在中国市场,目前国产车规芯片自供率不过10%左右,不仅国产化率低,而且......
位(Gbps),即使在极端温度条件下,依旧保持卓越性能。三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计今年第四季度可以提供样品。 三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示,三星......
车规芯片和消费电子芯片的区别;消费电子芯片和车规芯片的设计考虑重点有很大不同,导致工艺制程也有很大不同。硬要比高低的话,像评论《天龙八部》中乔峰“降龙十八掌”和《倚天屠龙记》中张无忌“九阳神功”孰强......
国产化率达到4%。 图1:车规芯片国产化率 电子发烧友拍摄 在今年的北京车展上,智能座舱在新车的渗透率达到21%,在多屏的智能座舱标配上,以高通的8155、8295座舱芯片为主。在高级别自动驾驶领域,L2......
市场规模增长情况 车规级芯片市场规模提升,主要得益于新能源汽车市场渗透率提高推动车规芯片汽车总需求量增长,且汽车智能化推动单车芯片需求数量增长。 车规级芯片功能举例 新能源电机、电池、电控“三电......
同的用途需通过不同等级的测试。 车规级芯片市场规模增长情况 车规级芯片市场规模提升,主要得益于新能源汽车市场渗透率提高推动车规芯片汽车总需求量增长,且汽车智能化推动单车芯片需求数量增长。 车规级芯片功能举例 新能......
处理功能、支持单/双精度浮点运算、工作主频300 MHz高达2.74 DMIPS/MHz的整数运算能力。 采用了异构多核+高算力CPU+高度本地化处理模块架构,提高车规芯片实时性,降低CPU运算......
车规芯片为什么要进行三温测试?;车规芯片为什么要进行三温测试?车规芯片,也被称为汽车恶劣环境芯片,是一种专门用于汽车电子系统的集成电路芯片车规芯片需要进行三温测试,是因为汽车工作环境极其复杂,温度......
正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在极端温度条件下,依旧保持卓越性能。 ......
汽车智能化加速国产车规芯片上车:芯片标准体系建立迫在眉睫;随着汽车产业智能化升级、自动驾驶普及,技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片正在成为下一个汽车时代竞争的焦点。 同时......
EDA加速车规芯片设计; 车规芯片属于半导体芯片的一个分支。目前芯片设计验证遇到的很大一个瓶颈就是人才短缺,对车规芯片来说也是如此。据统计,2020年的IC设计从业者约20万人,但是......
汽车智能化加速国产车规芯片上车:芯片标准体系建立迫在眉睫;随着汽车产业智能化升级、自动驾驶普及,技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片正在成为下一个汽车时代竞争的焦点。本文......
和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。" 三星车载内存LPDDR4X 三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计......
和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。" 三星车载内存LPDDR4X 三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计......
和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。" 三星车载内存LPDDR4X 三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计......
特斯拉启用工规、车规芯片,“成本节流大师”想开了?;一家公司要想永续发展,成本控制将是管理层的终身课题。而这往往也是提高利润的最直接方式。  比如手机领域,有库存管理大师库克;汽车领域,有成......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测;引言 随着汽车电子的深入发展,以及汽车行业确立的新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)发展方向,这给半导体芯片在汽车领域的应用带来新的机遇。近年......
长续超前,国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式。 芯擎科技与国创中心围绕车规芯片测试互通开展合作,共建开源架构汽车芯片安全评估联合实验室。国创中心和芯擎科技将面向车规芯片......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日,全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规......
芯旺微电子完成C2轮融资 进阶车规芯片高端市场;9月20日,上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称“芯旺微电子”)宣布完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江......
中心党委书记、董事长续超前,国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式。芯擎科技与国创中心围绕车规芯片测试互通开展合作,共建开源架构汽车芯片安全评估联合实验室。国创中心和芯擎科技将面向车规芯片......
芯驰MCU成为首个荣获国密二级认证的车规芯片;近日,芯驰科技高性能高可靠车规MCU 芯片E3获得由国家密码管理局(以下简称“国密局”)商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片......
联合实验室的成立,势必将进一步深化国创中心与长城汽车在车规芯片领域的深度合作,以提升双方在车规芯片领域的综合竞争力,更将促进国内车规芯片测试及认证技术的整体提升。 ......
汽车电子化的快速发展,车规芯片市场也在不断扩大,我们首先来看一下国外车规级芯片五大巨头: 1. 恩智浦半导体公司 恩智浦是一家全球领先的汽车电子解决方案提供商,其车规芯片涵盖了汽车控制型芯片、网络处理器、传感......
科技指出,此次与大普通信达成战略合作,将为车规行业提供更为高效的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨,增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展,进而推动车规芯片......
车规芯片与非车规芯片基本性能对比 当一款芯片被应用于控制单元中并实现了装车,那么该款芯片便需满足车载应用中的高可靠、高安全、高稳定等特性,同时为确保在车辆全生命周期中的生产及售后的应用,对于车载芯片......
云途获四轮资金加持 率先实现车规芯片量产出货;当下全球缺芯,汽车领域也不例外。目前汽车领域车规级MCU(微控制单元)非常紧缺。从全球产业链上来看,多年来MCU市场完全被国外大厂主导。随着车规MCU......
转折将至,汽车后缺芯时代寻求合作共赢;2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去,从目前市场情况看,虽然市场供需双方意愿均强烈,但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题,汽车芯片......
市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的“车规芯片生态合作促进大会”。本次大会聚焦汽车生态圈与芯片生态圈的融合,着力推动从整车和模块生产到芯片设计、芯片制造的产品对接和信息沟通,打造汽车-模块......
%。 结合2025年,五大核心出口区域本地轻型车市场体量、动力结构,以及中国在各区域出口轻型车体量。Canalys预估到2025年,中国出口五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿人民币,其中......
代工来看,虽然对车厂或者对于汽车芯片从业者来说,是很大、很好的行业,但目前在整个芯片行业来说,车规芯片是很小的一部分。”李文雄以台积电解释道,去年之前其车规芯片总营收占比持续低于5%,去年勉强爬升到6......
车规芯片国产化率不到10% 根据盖世汽车数据,目前中国汽车芯片的国产供给率仅为10%左右,90%依赖进口。具体来说,目前控制电流、影响新能源汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右,用于实现自动驾驶等功能的尖端芯片......
西安紫光国芯推出超低功耗LPDDR4x车规芯片;8月25日,西安紫光国芯官微宣布推出,国内首款超低功耗LPDDR4x车规芯片,满足汽车电子系统对超低功耗、高可靠性的严苛要求,广泛应用于ADAS......
贞光科技联手紫光芯能推出国产车规芯片THA6系列 助力国产化替代; 我国汽车芯片国产化率不足5%,MCU等核心芯片依然几乎全部依赖进口,整车操作系统基础软件解决方案仍未达成共识,尚未......
恢复势头良好,多迹象表明车规芯片短缺有效缓解;市场传来利好消息,对比前两年的短缺与价格暴涨,车用芯片价格和库存正在正在向好发展。 四大车用芯片厂表明车用芯片......
好的出行体验。芯驰科技在车规芯片领域已打造核心影响力,东软睿驰在汽车基础软件、自动驾驶域控制器等产品领域积累了深厚的技术实力,此次双方的强强联合,将推动中国汽车产业在自动驾驶、中央网关、跨域......
个系列产品,车规芯片累计出货量超2亿颗。01、目录入选-内饰灯芯片:国内第一早在2019年,英迪芯微就率先推出了内饰灯驱动控制芯片,一经推出即成为行业爆款,以高集成的特色、优越的产品性能、灵活......
个系列产品,车规芯片累计出货量超2亿颗。 01、目录入选-内饰灯芯片:国内第一 早在2019年,英迪芯微就率先推出了内饰灯驱动控制芯片,一经推出即成为行业爆款,以高集成的特色、优越的产品性能、灵活......
车规芯片如何打造信息安全新防线;随着智能网联汽车的飞速发展,整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革,同时,基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而,智能......
舆芯半导体车规芯片项目签约上海张江;7月11日消息,舆芯半导体在日前举办的世界人工智能大会“引领未来,赋能焕新”浦东论坛上,就舆芯半导体车规芯片项目与张江高科成功签约。 (图源:舆芯......
车规芯片可靠性认证怎么做?;在2023年11月23日的“临港国际半导体大会”的汽车半导体峰会上,SGS中国半导体实验室首席技术官朱炬向大家分享了车规芯片的可靠性认证方面的内容,他的演讲主要从车规......
半导体的比例正在快速攀升,尤其是不断普及市场的新能源汽车,单车使用的车规芯片将比传统汽车产品多5~10倍,甚至更多。 而且随着近几年的车规芯片短缺,车用半导体生态模式正在被重构,越来越多的汽车主机厂宣布入局芯片......
高端工控,包括高端PLC、伺服器、储能等工业应用领域。 IAR在RISC-V车规芯片开发领域有一套开箱即用的全面而强大的解决方案,能够显著提升开发效率和功能安全水平。核心产品IAR Embedded......
高端工控,包括高端PLC、伺服器、储能等工业应用领域。IAR在RISC-V车规芯片开发领域有一套开箱即用的全面而强大的解决方案,能够显著提升开发效率和功能安全水平。核心产品IAR Embedded......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!;推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布! 汽车不同于消费级产品,会运......
经过连续三季去库存已经达到健康水位,展望后续库存平稳,公司同时表示进入 2023 年 Q4 时海外实际提货开始有明显复苏,可能由于 Q4 含有海外的主要销售旺季。 「公司的车规芯片供应基本恢复正常,相比......

相关企业

;英盛美半导体技术有限公司;;我司自己研发LED驱动芯片和控制系统,其中LPD6803三路输出,恒流驱动,兼容恒压模式,可直接替换ZQL9712等常规芯片;仅需时钟线/数据线的两线传输结构,级联
;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片:MSM系列――MSM8930,MSM8960,MSM8660,MSM8260,MSM7627A
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司,在中文信息领域有20多年的技术积淀,曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;星隆股份有限公司;;星隆股份有限公司 MTK 高通 展讯 电视芯片 蓝牙 传感器
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC,EMCP,高通,三星等手机芯片IC。
;意峰电子香港有限公司;;主要供应:手机芯片(MTK)、Flash字库(Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx)、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
被各大厂商所广泛采用,Netgear、TP-Link、D-Link、Intel等厂商均为Atheros客户。 2011刚过,处理器厂商高通(Qualcomm)在ces2011上宣布并购在WiFi、蓝牙与GPU等芯片
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组,LED打孔灯,LED灯条灯带,护栏管,点光源,日光灯,灯杯灯具,产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合,产品亮度高,寿命长,环保
的到来。 公司渠道广泛,包括新加坡。台湾,韩国。美国等高通的代工厂和OEM工厂。并且可以直接从高通lincense公司采购芯片。 公司企业理念:因为专注,所以专业。
;香港高通伟业电子有限公司;;高通伟业有限公司 专业从事无线通信芯片和存储芯片现货的分销,公司具有9年的无线通信芯片分销经验,有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力。尤其在2G/3G/4G