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研发客服近日，国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据“据武汉经开区发布”消息，该车规级芯片由湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布，填补了国内空白。
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。
据介绍，DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
资料显示，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业于2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。
截至目前，创新联合体成员已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。
会议预告2024年11月20日（周三），MTS2025存储产业趋势峰会将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖，围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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